本書較全面地介紹微電子技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí),涵蓋了半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、集成電路設(shè)計(jì)方法及制造工藝等。全書共6章,主要內(nèi)容包括:緒論、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、大規(guī)模集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路工藝仿真等。全書內(nèi)容豐富翔實(shí)、理論分析全面透徹、概念講解深入淺出,各章末尾均列有習(xí)題和參考文獻(xiàn)。本書提供配套的電
本書是一本實(shí)踐性指南,它給出一種納米尺度CMOS模擬電路集成電路設(shè)計(jì)的新方法,新方法具有高效的特性,且可對(duì)電路行為帶來(lái)深入洞察。
本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理,了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無(wú)源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用,也可供微電子技術(shù)研究人員參考。
本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺(tái),以印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)流程為主線,介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和技巧,內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大部分,設(shè)置了8個(gè)經(jīng)典學(xué)習(xí)項(xiàng)目,項(xiàng)目設(shè)計(jì)上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律,由淺入深,由簡(jiǎn)入繁,講解透徹,實(shí)踐性強(qiáng),讓讀者一步一個(gè)腳印,在完成若干個(gè)項(xiàng)目的過(guò)程中逐步掌握相
本書是PCB版業(yè)界第一本印刷工藝專題技術(shù)書籍,理論結(jié)合實(shí)際,本書具有實(shí)戰(zhàn)、實(shí)用特點(diǎn)。可以立即提高企業(yè)產(chǎn)品良率及效率,能提升中國(guó)電子產(chǎn)品制造技術(shù)整體實(shí)力。本書主要內(nèi)容包括:印刷技術(shù)發(fā)展歷程、現(xiàn)狀及趨勢(shì),印刷技術(shù)之焊接材料制作、應(yīng)用及鑒定,印刷技術(shù)之鋼板制作、設(shè)計(jì)、應(yīng)用及管理,印刷技術(shù)之設(shè)備性能評(píng)估、維護(hù)及使用,印刷技術(shù)之
《PADSVX.2.4中文版從入門到精通》通過(guò)大量實(shí)例,全面講解了PADSVX.2.4軟件的基礎(chǔ)知識(shí)和工程應(yīng)用,內(nèi)容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的圖形用戶界面、PADSLogic元件設(shè)計(jì)、PADSLogic原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PADSLogic原理圖的電氣連接、PADSLogic原理圖的后續(xù)
本書共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù),涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作,分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛
從20世紀(jì)90年代開始,利用硬件描述語(yǔ)言和綜合技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)的方法已經(jīng)在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到普及。隨著集成電路集成度的不斷提高,傳統(tǒng)硬件描述語(yǔ)言和設(shè)計(jì)方法的開發(fā)效率低下的問(wèn)題越來(lái)越明顯。近年來(lái)逐漸嶄露頭角的敏捷化設(shè)計(jì)方法將把集成電路設(shè)計(jì)帶入一個(gè)新的階段。與此同時(shí),集成電路設(shè)計(jì)也需要一種適應(yīng)敏捷化設(shè)計(jì)方法的新型
表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT)是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù),是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT)是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù),是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié),是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為
本書首先介紹嵌入式系統(tǒng)基本概念及開發(fā)設(shè)計(jì)方法,然后以8位微控制器為基礎(chǔ),介紹芯片的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、資源等嵌入式系統(tǒng)硬件基本知識(shí),再詳細(xì)介紹嵌入式程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及編碼規(guī)范,后介紹32位ARM嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)方法。全書共分8章,每章均有大量案例代碼,便于讀者學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)知識(shí),掌握嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)基本技術(shù)。