近年來(lái)集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展，本書(shū)按集成電路行業(yè)崗位技能要求，由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫(xiě)完成。本書(shū)共分為6章，第1章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)；第2章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用過(guò)程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見(jiàn)集成電路的參數(shù)及其測(cè)試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作過(guò)程

本書(shū)應(yīng)用理論和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)并重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之后四章詳細(xì)講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應(yīng)工序的基本概念，并將該工序的重點(diǎn)內(nèi)容、行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)、常見(jiàn)的失效問(wèn)題及產(chǎn)生機(jī)理，按照小節(jié)逐一展開(kāi)。本書(shū)內(nèi)容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國(guó)內(nèi)外相關(guān)科研工作者的智

本書(shū)是介紹芯片知識(shí)的科普漫畫(huà)圖書(shū)，內(nèi)容來(lái)源于華為麒麟中的熱門(mén)科普漫畫(huà)“看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單”系列。全書(shū)通過(guò)漫畫(huà)的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事，晦澀的芯片知識(shí)則由擬人化的“元器件”們徐徐道來(lái)，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書(shū)共分為三個(gè)部分，首先介紹芯片的設(shè)計(jì)與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU

本書(shū)共分為13個(gè)項(xiàng)目，將AltiumDesigner14基礎(chǔ)知識(shí)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)設(shè)計(jì)等內(nèi)容分解后有機(jī)地融入相應(yīng)的項(xiàng)目中。

芯片作為現(xiàn)代社會(huì)的石油，是智能社會(huì)的細(xì)胞和基礎(chǔ)，成為各國(guó)高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，決定著世界的未來(lái)�！缎酒�風(fēng)云》從認(rèn)識(shí)各種手機(jī)芯片入手，從芯片的起源晶體管發(fā)明講到超大規(guī)模集成電路的發(fā)明，進(jìn)而描繪了芯片產(chǎn)業(yè)的壯美圖景。在此基礎(chǔ)上，詳述了美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片戰(zhàn)略博弈，以及高通、三星、臺(tái)積電等著名芯片企業(yè)爭(zhēng)雄的故

本書(shū)主要針對(duì)基于薄膜集成無(wú)源器件技術(shù)的微波毫米波芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真，通過(guò)具體案例詳細(xì)介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波芯片的從理論、設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化到流片測(cè)試的完整過(guò)程。本書(shū)適合從事微波毫米波芯片設(shè)計(jì)及其工程應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人

Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器作為CMOS模/數(shù)轉(zhuǎn)換器中*為經(jīng)典的設(shè)計(jì)技術(shù)，自1962年面世以來(lái)，在高分辨率、低帶寬的傳感器接口電路、儀器儀表測(cè)量以及數(shù)字音頻等系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器有效結(jié)合了過(guò)采樣和噪聲整形技術(shù)，利用頻率遠(yuǎn)高于奈奎斯特采樣頻率的時(shí)鐘對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行采樣，實(shí)現(xiàn)了極高的

本書(shū)為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究生和專(zhuān)業(yè)人士提供了全面的參考指南，內(nèi)容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術(shù)體系、工藝細(xì)節(jié)及其應(yīng)用。本書(shū)向讀者展示了有關(guān)該行業(yè)的技術(shù)趨勢(shì)，使讀者能深入了解*新的研究與開(kāi)發(fā)成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點(diǎn)、直接鍵合、先進(jìn)材料等，同時(shí)還包括了三維微電子封裝的質(zhì)量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內(nèi)容

本書(shū)是按照“理論夠用、突出實(shí)踐、任務(wù)驅(qū)動(dòng)、理實(shí)一體”的原則編寫(xiě)而成的。書(shū)中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實(shí)的項(xiàng)目為載體，每個(gè)項(xiàng)目以任務(wù)實(shí)施為導(dǎo)向，設(shè)置任務(wù)單、任務(wù)資訊、任務(wù)決策、任務(wù)計(jì)劃、任務(wù)實(shí)施、任務(wù)檢查與評(píng)價(jià)和教學(xué)反饋環(huán)節(jié)。 本書(shū)共四個(gè)項(xiàng)目。項(xiàng)目一為封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研，包括封裝的概念、封裝的技術(shù)領(lǐng)域、封裝的功能

微電子封裝中的互連鍵合是集成電路（integratedcircuit，IC）后道制造中關(guān)鍵和難度大的環(huán)節(jié)，直接影響集成電路本身的電性能、光性能和熱性能等物理性能，很大程度上也決定了IC產(chǎn)品的小型化、功能化、可靠性和生產(chǎn)成本。然而，隨著封裝密度的增加以及器件功率的增大，CU凸點(diǎn)面臨尺寸大幅減小并且互連載流量大幅增加等問(wèn)題