集成電路及半導(dǎo)體核心技術(shù)作為現(xiàn)代信息社會(huì)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)我國(guó)自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)的國(guó)之重器。集成電路設(shè)計(jì)作為集成電路產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán)，關(guān)乎我國(guó)在集成電路領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力和地位。為了滿足國(guó)內(nèi)高等院校微電子專業(yè)本科及研究生階段專業(yè)英語(yǔ)的學(xué)習(xí)需求，本書以英文的形式介紹了CMOS集成電路設(shè)計(jì)的相關(guān)技術(shù)。全書共為三部分：部分為集成電路

本書以Protel的*新版本AltiumDesigner20為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫(kù)及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)等知識(shí)。本書的內(nèi)容由淺入深，從易到難，各章

本書是在教育部全面推進(jìn)現(xiàn)代學(xué)徒制工作的背景下，結(jié)合北京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院在現(xiàn)代學(xué)徒制工作過(guò)程中長(zhǎng)期研究和實(shí)踐方面的初步成果撰寫的。本書內(nèi)容主要包括現(xiàn)代學(xué)徒制試點(diǎn)項(xiàng)目概況、校企協(xié)同育人機(jī)制的研究與實(shí)踐、招生招工一體化的研究與實(shí)踐、人才培養(yǎng)制度和標(biāo)準(zhǔn)的研究與實(shí)踐、校企互聘共用的師資隊(duì)伍的研究與實(shí)踐和體現(xiàn)現(xiàn)代學(xué)徒制特點(diǎn)的管理制

《PADS電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)（第2版）》講授PADS三大功能模塊以及多個(gè)應(yīng)用案例，呈現(xiàn)了以下PCB設(shè)計(jì)應(yīng)用：開關(guān)電源轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)、工業(yè)通信模塊設(shè)計(jì)、高速電路布線設(shè)計(jì)、工業(yè)控制器電路設(shè)計(jì)。

本書主要依托CadenceIC617版圖設(shè)計(jì)工具與MentorCalibre版圖驗(yàn)證工具，在介紹新型CMOS器件和版圖基本原理的基礎(chǔ)上，結(jié)合版圖設(shè)計(jì)實(shí)踐，采取循序漸進(jìn)的方式，討論使用CadenceIC617與MentorCalibre進(jìn)行CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的基礎(chǔ)知識(shí)和方法，內(nèi)容涵蓋了納米級(jí)CMOS器件，

微電子器件實(shí)驗(yàn)教程

本書闡述CMOS集成電路分析與設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí),主要介紹CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)的背景、MOS器件物理及建模等相關(guān)知識(shí);分析電流源、電流鏡和基準(zhǔn)源,以及共源極、共漏極、共柵極和共源共柵極等基本放大器的結(jié)構(gòu)、原理、分析與設(shè)計(jì)技術(shù);然后分析電路的頻率、噪聲等特性,并進(jìn)一步討論運(yùn)算放大器、反饋結(jié)構(gòu)及其穩(wěn)定性和頻率補(bǔ)償;最后討論

作者通過(guò)分享自身經(jīng)驗(yàn)，為讀者提供一本以工程實(shí)踐為主的集成電路測(cè)試參考書。本書分為五篇共10章節(jié)來(lái)介紹實(shí)際芯片驗(yàn)證及量產(chǎn)中半導(dǎo)體集成電路測(cè)試的概念和知識(shí)。第1篇由第1章和第2章組成，從測(cè)試流程和測(cè)試相關(guān)設(shè)備開始，力圖使讀者對(duì)于集成電路測(cè)試有一個(gè)整體的概念。第二篇由第3~5章組成，主要講解半導(dǎo)體集成電路的自動(dòng)測(cè)試原理。第三

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對(duì)PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應(yīng)用的角度對(duì)PCB

全書分為封裝基本原理和技術(shù)應(yīng)用兩大部分，共有22章。分別論述熱�矙C(jī)械可靠性，微米與納米級(jí)封裝，陶瓷、有機(jī)材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級(jí)組裝；封裝技術(shù)在汽車電子、生物電子、通信、計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用。本書分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術(shù)應(yīng)用。隨著摩