PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應用的角度對PCB

全書分為封裝基本原理和技術(shù)應用兩大部分，共有22章。分別論述熱�矙C械可靠性，微米與納米級封裝，陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術(shù)在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領(lǐng)域的應用。本書分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術(shù)應用。隨著摩

本書是國家職業(yè)教育電子信息工程技術(shù)專業(yè)教學資源庫配套教材。本書以電子信息工程技術(shù)產(chǎn)業(yè)為背景，利用AltiumDesigner17電子設(shè)計一體化平臺，全面介紹電子線路板的設(shè)計方法、制作技術(shù)及應用實例。全書共分7個項目，以庫為主線，將知識點融入具體項目中。除項目1主要介紹AltiumDesigner軟件以外，其余6個項目均

本書是與張玉蓮、葛寧主編的《AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計速成》(西安電子科技大學出版社于2020年9月出版)教材配套的實訓教材。全書主要講解了利用AltiumDesigner19軟件繪制原理圖與PCB的步驟，共包括三部分內(nèi)容，即原理圖設(shè)計、印制電路板(PCB)設(shè)計、電路仿真與信號完整性分析。針對這

本書是從微電子產(chǎn)業(yè)實際崗位需求出發(fā)，結(jié)合作者多年企業(yè)工作經(jīng)驗及一線教學經(jīng)驗編寫而成的。書中詳細介紹了目前業(yè)界常見的各類集成電路芯片的測試原理、測試方法以及測試程序的編寫，具體包括各類組合/時序邏輯電路測試、ADC/DAC芯片測試、存儲器/微控制器測試、集成運放/電源管理芯片測試等，同時還介紹了晶圓探針臺、測試機的使用。

對PCB設(shè)計者來說，創(chuàng)建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎(chǔ)卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準確無誤，才能保證PCB設(shè)計工作得以順利開展。本書系統(tǒng)介紹了原理圖符號與PCB封裝建庫方法和技巧，主要內(nèi)容包括封裝庫基礎(chǔ)知識、元器件數(shù)據(jù)手冊封裝參數(shù)分析、PCB封裝建庫工程經(jīng)驗數(shù)據(jù)、原理圖符號與PCB封裝建

集成電路是現(xiàn)代信息社會的基石，廣泛應用于電子測量、自動控制、通信、計算機等信息科技領(lǐng)域。集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路三類。本書以實例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法，由大量的模擬集成電路經(jīng)典應用實例組成。本書共分7章，主要內(nèi)容包括傳感器、電壓模式集成運算放大器、電流模式集成運算放

本書系統(tǒng)講述如何使用CadenceAllegro軟件設(shè)計高階手機線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機的硬件架構(gòu)和設(shè)計。本書分為兩篇，開發(fā)基礎(chǔ)篇（第1~9章）詳細介紹CadenceAllergo軟件的使用及手機線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作，從手機的硬件框

本書是十二五職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版。是新形態(tài)一體化規(guī)劃教材。本書按照項目引導、教學做一體化的原則編寫，共分8個單元，包括認識印制電路板與AltiumDesigner17、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖元器件庫的制作、元器件封裝庫的制作、原理圖設(shè)計進階、印制電路板設(shè)計進階、印制電路板綜合設(shè)計等內(nèi)容。本書將

CMOS是集成電路的基本單元，其設(shè)計和結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了數(shù)十年的進化歷程，始終遵從了摩爾定律。作為關(guān)于CMOS器件和制造的專業(yè)書籍，本書內(nèi)容涵蓋了CMOS器件的發(fā)展歷史、技術(shù)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢，對于過去20年中進入量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)模塊給出了較為系統(tǒng)和深入的討論。