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當(dāng)前分類數(shù)量:10788  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN 無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 手機(jī)與智慧生活
    • 手機(jī)與智慧生活
    • 陳崢/2022-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥35
    • 本書旨在為中老年人學(xué)習(xí)使用智能手機(jī)提供指導(dǎo),同時(shí)作為老年大學(xué)“智能手機(jī)與生活”課程的配套教材使用。本書共二十章,分為基礎(chǔ)篇和生活篇。基礎(chǔ)篇介紹了智能手機(jī)的基本操作、智能手機(jī)上網(wǎng)、應(yīng)用商店、手機(jī)相機(jī)、日常維護(hù)和保養(yǎng)等內(nèi)容,生活篇從基礎(chǔ)應(yīng)用、購(gòu)物支付、居家生活、文化娛樂(lè)、旅游出行、健康服務(wù)六個(gè)方面介紹了微信、微云、支付寶、

    • ISBN:9787121431302
  • 集成電路驗(yàn)證與應(yīng)用
    • 集成電路驗(yàn)證與應(yīng)用
    • 居水榮/2022-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥54
    • 近年來(lái)集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展,本書按集成電路行業(yè)崗位技能要求,由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫完成。本書共分為6章,第1章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí);第2章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用過(guò)程中需要用到的各種儀器及其使用方法;第3章介紹常見集成電路的參數(shù)及其測(cè)試方法;第4章~第5章介紹集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作過(guò)程

    • ISBN:9787121432507
  • Android應(yīng)用安全實(shí)戰(zhàn):Frida協(xié)議分析
    • Android應(yīng)用安全實(shí)戰(zhàn):Frida協(xié)議分析
    • 李岳陽(yáng)卓斌編著/2022-4-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • Android應(yīng)用安全是一個(gè)熱門話題,本書從Hook框架Frida出發(fā),由淺入深,帶領(lǐng)讀者掌握Frida框架的使用方法,并讓讀者能夠解決逆向分析、安全測(cè)試、算法還原和關(guān)鍵代碼快速定位等實(shí)際問(wèn)題。Android應(yīng)用安全實(shí)戰(zhàn):Frida協(xié)議分析共8章,首先講解了Frida框架環(huán)境安裝配置,隨后講解了如何使用Frida框架對(duì)

    • ISBN:9787111702665
  • 集成電路高可靠封裝技術(shù)
    • 集成電路高可靠封裝技術(shù)
    • 趙鶴然/2022-4-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥129
    • 本書應(yīng)用理論和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)并重,共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架;之后四章詳細(xì)講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序,每章都介紹相應(yīng)工序的基本概念,并將該工序的重點(diǎn)內(nèi)容、行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)、常見的失效問(wèn)題及產(chǎn)生機(jī)理,按照小節(jié)逐一展開。本書內(nèi)容齊全,凝聚了多年的科研成果,更吸收了國(guó)內(nèi)外相關(guān)科研工作者的智

    • ISBN:9787111701224
  • DSP原理及應(yīng)用 第2版
    • DSP原理及應(yīng)用 第2版
    • 主編鄭玉珍副主編李璟陳才/2022-4-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥53
    • 本書是面向普通高等教育應(yīng)用型本科院校的教材,以TI公司的TMS320X28X芯片為主要描述對(duì)象,介紹了DSP的發(fā)展、基本結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)控制、軟件開發(fā)基礎(chǔ)、各種外設(shè)的結(jié)構(gòu)原理和使用方法,以及DSP系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),并給出了TMS320X28X芯片在光伏并網(wǎng)發(fā)電技術(shù)中綜合應(yīng)用的實(shí)例。本書基于卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃改革思路

    • ISBN:9787111698395
  • 智慧光網(wǎng)絡(luò) 關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用實(shí)踐和未來(lái)演進(jìn)
    • 智慧光網(wǎng)絡(luò) 關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用實(shí)踐和未來(lái)演進(jìn)
    • 范志文 吳軍 馬俊 朱冰 邱晨 等/2022-4-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥119.8
    • 本書提出了智慧光網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)—三層三面四特征。本書共分為7章,包括智慧光網(wǎng)絡(luò)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的連接層技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)層技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算技術(shù)、云網(wǎng)協(xié)同技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用實(shí)踐、智慧光網(wǎng)絡(luò)面向未來(lái)的演進(jìn)。 本書適合運(yùn)營(yíng)商技術(shù)人員和高層管理人員閱讀,也可作為ICT領(lǐng)域的科研人員,以及高校ICT相關(guān)專業(yè)師生的參考書。

    • ISBN:9787115586544
  • 電磁兼容原理 建模與設(shè)計(jì) 英文版
    • 電磁兼容原理 建模與設(shè)計(jì) 英文版
    • 吳琦 蘇東林/2022-4-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥159
    • ElectromagneticCompatibility(EMC)utilizesdedicatedtheoryandtechnologiestopredict,assessandpreventpotentialelectromagneticinterferenceproblems. Aftergivingabrief

    • ISBN:9787115575593
  • 零基礎(chǔ)打造原創(chuàng)短視頻——剪輯、拍攝、運(yùn)營(yíng)實(shí)用技巧
    • 零基礎(chǔ)打造原創(chuàng)短視頻——剪輯、拍攝、運(yùn)營(yíng)實(shí)用技巧
    • 幀小好/2022-4-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥109
    • 本書主要講解短視頻剪輯、拍攝、運(yùn)營(yíng)技巧。短視頻是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代流行的內(nèi)容載體。人人都可以做,但是想要持續(xù)做出“爆款”,就要具備很高的綜合素養(yǎng)——既要懂剪輯,又要會(huì)拍攝,還需要具備產(chǎn)品和運(yùn)營(yíng)思維。 本書分為三大部分:第一部分是剪輯篇,主要講解短視頻剪輯技巧,包括鏡頭排列技巧、動(dòng)作剪輯技巧、聲音剪輯技巧和轉(zhuǎn)場(chǎng)方式等;第二部

    • ISBN:9787115577887
  • Android移動(dòng)開發(fā)技術(shù)(慕課版)
    • Android移動(dòng)開發(fā)技術(shù)(慕課版)
    • 李然 李天志 郭倩蓉/2022-4-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥59.8
    • 本書為Android編程技術(shù)的基礎(chǔ)開發(fā)教材,主要介紹了Android應(yīng)用開發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí)。全書涵蓋了Android概述、Android開發(fā)項(xiàng)目搭建及目錄分析、Android項(xiàng)目打包及調(diào)試監(jiān)控、Android事件響應(yīng)、Android消息提示、Android資源管理、UI組件、UI布局、Android基本組件、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)之文件

    • ISBN:9787115533333
  • 看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單 漫畫版
    • 看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單 漫畫版
    • 華為麒麟/2022-4-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥79.8
    • 本書是介紹芯片知識(shí)的科普漫畫圖書,內(nèi)容來(lái)源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單”系列。全書通過(guò)漫畫的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事,晦澀的芯片知識(shí)則由擬人化的“元器件”們徐徐道來(lái),帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書共分為三個(gè)部分,首先介紹芯片的設(shè)計(jì)與制造,解讀芯片的基本概念;然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),解讀CPU

    • ISBN:9787115571960