本書以CINRAD/SA-D型雙偏振多普勒天氣雷達維護維修為主線，系統(tǒng)地介紹了雙偏振多普勒天氣雷達工作原理和故障診斷技術(shù)與方法。從系統(tǒng)、分機、組件級信號流程出發(fā)，以調(diào)試、參數(shù)測量為手段，結(jié)合關(guān)鍵信號波形，總結(jié)出對應(yīng)系統(tǒng)、分機、組件的故障診斷方法，建立了故障診斷流程，通過典型故障維修案例，幫助讀者掌握維護維修技術(shù)。

本書主要對多種通信接入技術(shù)原理和特性進行了詳細論述和總結(jié)歸納，針對電力業(yè)務(wù)的場景和需求進行了與接入技術(shù)匹配分析，給出了各種接入技術(shù)在電力系統(tǒng)中的典型案例，為電力企業(yè)進行接入網(wǎng)規(guī)劃設(shè)計、建設(shè)運維等方面提供建議。本書適合為電力通信從業(yè)人員在通信網(wǎng)接入建設(shè)和運維方面提供參考。

本書共11章，內(nèi)容包含無證書門限簽密、無證書代理簽密、無證書環(huán)簽密、乘法群上的無證書盲簽密、無證書橢圓曲線盲簽密、無證書橢圓曲線聚合簽密、通用可復(fù)合身份代理簽密、通用可復(fù)合廣播多重簽密、通用可復(fù)合自認證盲簽密、總結(jié)與展望等。

本書介紹了集成電路在現(xiàn)代信息社會中的廣泛用途,以及與日俱增的重要性,具體通過芯片在現(xiàn)代工業(yè)、計算機、人工智能、通信、能源、航天航空等領(lǐng)域的重要作用來一一展開,可供青少年及有興趣的讀者閱讀。本書通過對集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的全方位介紹,來讓讀者對集成電路應(yīng)用的理念和技術(shù)有較為全面的了解,由此引發(fā)讀者對集成電路技術(shù)的發(fā)展進行深入

本書稿主要介紹集成電路的制造。集成電路制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一環(huán),承上繼下,起著極為重要的作用,同時也面臨各種挑戰(zhàn)。本冊對集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的工作內(nèi)容做了簡明扼要的介紹,由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的幾位教授共同編著而成,包括了芯片介紹、芯片制造工藝整合制程、光刻工藝技術(shù)、材料刻蝕技術(shù)、薄膜制備技術(shù)、化學(xué)機械拋光技

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,本書是“‘芯’路”叢書之一,以集成電路的封裝與測試作為主要核心內(nèi)容,介紹芯片封裝與測試的基礎(chǔ)知識和基本電路功能模塊。基于以上的基礎(chǔ)知識,進一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應(yīng)用場景,本書通過對集成電路封裝與測試領(lǐng)域的全方位介紹,讓讀者對集成電路封裝與測試的理念和技術(shù)有較為全面

本書以集成電路的設(shè)計作為主要核心內(nèi)容,從集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)--晶體管模型出發(fā),介紹數(shù)字芯片、模擬芯片,以及射頻芯片設(shè)計的基礎(chǔ)知識和基本電路功能模塊。基于以上的基礎(chǔ)知識,進一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應(yīng)用場景,本書通過對集成電路設(shè)計領(lǐng)域的全方位介紹,讓讀者對集成電路設(shè)計的理念和技術(shù)有較為全面的了解,由此

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結(jié)合發(fā)生的本書主要介紹集成電路制造的各種設(shè)備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設(shè)備,如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機、光刻機、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。從這些設(shè)備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個字,體現(xiàn)集成電路制造設(shè)備的技術(shù)先進性、復(fù)

在電聲器件領(lǐng)域中，不論是聲—電轉(zhuǎn)換的傳聲器系列，還是電—聲轉(zhuǎn)換的揚聲器系列，在動作原理上，磁作用都是舉足輕重、不可忽視的。動圈話筒仍然是話筒應(yīng)用中的主力軍。而在揚聲器產(chǎn)品中，現(xiàn)在使用的揚聲器，大約有99％以上是電動揚聲器（動圈揚聲器），這是在置于磁場中的揚聲器音圈中通以交變電流時，根據(jù)弗來明左手定則而使音圈受到驅(qū)動并推

本書主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構(gòu)成的Au/TiO2納米異質(zhì)結(jié)和多孔硅/TiO2納米異質(zhì)結(jié),利用穩(wěn)態(tài)和納秒時間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術(shù),研究紫外光、可見光激發(fā)條件下,TiO2基復(fù)合異質(zhì)結(jié)光生載流子分離與復(fù)合過程的競爭機制;同時分析了金納米粒子和多孔硅對TiO2半導(dǎo)體光催化活性的影響及其機理。以上問題的研