硅通孔三維集成電路實(shí)現(xiàn)了晶圓在豎直方向的堆疊集成，具有集成度高、互連延遲小、速度快等優(yōu)點(diǎn);因而得到了廣泛關(guān)注，本書系統(tǒng)化介紹了硅通孔三維集成電路測試中的各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，為讀者進(jìn)行更深層次的三維集成電路設(shè)計(jì)、模擬、測試和可測性設(shè)計(jì)打下良好的基礎(chǔ)，也為三維集成電路的設(shè)計(jì)、制造、測試和應(yīng)用之間建立一個(gè)相互交流的平臺， 本書主要

本書主要針對可見光、紅外和太赫茲等譜域的折射與衍射微光學(xué)結(jié)構(gòu)，開展新的設(shè)計(jì)、工藝制作和測試評估方法的研究。重點(diǎn)論述了以折射和衍射微光學(xué)積分變換為基礎(chǔ)，有效出射可見光、紅外及太赫茲多譜圖像與波前的基礎(chǔ)理論和基本方法，建立了基于衍射相位精細(xì)構(gòu)建在設(shè)計(jì)、仿真、工藝、測試與評估等方面的數(shù)據(jù)和方法體系。

隨著5G商用日漸成熟，業(yè)界開始啟動(dòng)6G系統(tǒng)的研究工作，并形成了廣泛共識。盡管6G的場景和需求已基本明確，但是候選關(guān)鍵技術(shù)仍在不斷發(fā)展。本書首先簡要介紹了6G的業(yè)務(wù)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢、6G愿景和設(shè)想、研究進(jìn)展情況等；接著分析了6G關(guān)鍵技術(shù)，例如太赫茲頻譜技術(shù)等，還分析了頻段傳播損耗，并對太赫茲MAC協(xié)議設(shè)計(jì)進(jìn)行分析闡述，

本教材根據(jù)北京郵電大學(xué)學(xué)歷遠(yuǎn)程教育移動(dòng)操作系統(tǒng)課程教學(xué)大綱編寫而成。本教材編寫注重理論和實(shí)踐相結(jié)合，著重介紹了各個(gè)移動(dòng)操作系統(tǒng)的使用方法和開發(fā)環(huán)境的搭建步驟，介紹了必要的移動(dòng)應(yīng)用程序開發(fā)知識以及移動(dòng)應(yīng)用程序開發(fā)流程，為讀者深入學(xué)習(xí)相關(guān)移動(dòng)操作系統(tǒng)以及應(yīng)用程序的開發(fā)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。全書共分為6章：第1章操作系統(tǒng)基礎(chǔ)，第2

本書系統(tǒng)地闡述了現(xiàn)代移動(dòng)通信的基本原理、基本技術(shù)和當(dāng)前廣泛應(yīng)用的典型移動(dòng)通信系統(tǒng)，較充分地反映了當(dāng)代移動(dòng)通信發(fā)展的技術(shù)。全書共10章：概論、調(diào)制解調(diào)、移動(dòng)信道的傳播特性、抗衰落技術(shù)、組網(wǎng)技術(shù)、頻分多址(FDMA)模擬蜂窩網(wǎng)、時(shí)分多址(TDMA)數(shù)字蜂窩網(wǎng)、碼分多址(CDMA)移動(dòng)通信系統(tǒng)(一)、碼分多址(CDMA)移動(dòng)

本書以2G、3G、4G與5G移動(dòng)通信系統(tǒng)為背景，總結(jié)移動(dòng)通信中共同的客觀規(guī)律、基本理論和核心技術(shù)。從移動(dòng)通信技術(shù)的3項(xiàng)主要技術(shù)指標(biāo)——有效性(數(shù)量)、可靠性(質(zhì)量)和安全性出發(fā)，從物理層和網(wǎng)絡(luò)層兩個(gè)層次，全面系統(tǒng)介紹移動(dòng)通信原理。本書分為上、下兩冊，上冊重點(diǎn)介紹傳輸技術(shù)，包括兩個(gè)方面：基本物理層技術(shù)(第2～7章)，介紹

本書詳細(xì)介紹了數(shù)字無線電中的接收數(shù)字化、發(fā)射重構(gòu)以及其他各種數(shù)字處理算法和技術(shù)。全書共7章和4個(gè)附錄。第1章和附錄對全書多次使用的理論知識進(jìn)行了簡要總結(jié)與回顧；第2章簡要介紹了無線電系統(tǒng)的基本組成并列舉了多種無線電系統(tǒng)；第3章討論了數(shù)字發(fā)射機(jī)，重點(diǎn)分析了數(shù)字化與重構(gòu)以及發(fā)射機(jī)發(fā)射效率提高等技術(shù)；第4章對數(shù)字接收機(jī)進(jìn)行了

本書以TI公司的TMS320F28335DSP控制器為核心，全面介紹了DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)流程、單元硬件設(shè)計(jì)及C語言驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序編寫流程。本書主要內(nèi)容包括DSP控制器的特點(diǎn)與最小硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、CCS集成軟件開發(fā)環(huán)境簡介與應(yīng)用程序編譯調(diào)試、DSP控制器主要功能模塊的工作原理與寄存器配置及典型應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例等。本書可作為高等院

本書是CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)課程的經(jīng)典教材，從CMOS技術(shù)的前沿出發(fā)，結(jié)合豐富的實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，對CMOS模擬電路設(shè)計(jì)的原理和技術(shù)以及容易被忽略的問題進(jìn)行論述。全書共8章，主要介紹了模擬集成電路設(shè)計(jì)的背景知識，CMOS技術(shù)，器件模型，以及主要模擬電路的原理和設(shè)計(jì)，包括CMOS子電路，放大器，運(yùn)算放大器及高性能運(yùn)算放大

極化合成孔徑雷達(dá)圖像分類是遙感圖像處理的關(guān)鍵�，F(xiàn)有的高分辨極化合成孔徑雷達(dá)圖像分類方法存在多通道數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、異質(zhì)地物判別特征提取困難等問題。針對上述問題，本書構(gòu)建了基于視覺認(rèn)知驅(qū)動(dòng)的一系列極化合成孔徑雷達(dá)圖像分類模型和方法。主要內(nèi)容包括：構(gòu)建新的邊緣檢測模型，有效檢測異質(zhì)地物內(nèi)部結(jié)構(gòu)和弱邊界；建立極化合成孔徑雷達(dá)圖像