星地電波傳播(第2版）

《高新科技譯叢·通信技術(shù)系列微波光子鏈路：組件與電路》是一本介紹微波光子鏈路組件和電路的新學(xué)術(shù)專著，在介紹微波光子鏈路器件原理的基礎(chǔ)上，通過器件電學(xué)和光學(xué)特性參數(shù)的分析，提出了微波光子鏈路性能綜合分析的原創(chuàng)方法，分析了微波光子鏈路特性參數(shù)及影響因素，進(jìn)而提出了微波光子鏈路及器件建模仿真方法，通過建模將微波

本教材與模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)兩門課密切配合，力求理論知識與工程實際緊密聯(lián)系。本書由兩篇組成，靠前篇為模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實驗共19個實驗，第二篇為數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)實驗共14個實驗。所有實驗項目編排由簡到繁，每個實驗包括實驗?zāi)康�、實驗原理、實驗設(shè)備、實驗內(nèi)容、預(yù)習(xí)要求、實驗注意事項和思考題等。通過實驗，學(xué)生可以鞏

本書系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品工藝與實訓(xùn)的相關(guān)理論及應(yīng)用相關(guān)知識，以電子產(chǎn)品的工藝流程為主線，介紹了電子產(chǎn)品設(shè)計需要掌握的理論知識、設(shè)計方法及步驟，同時介紹了典型電子工藝實訓(xùn)案例，具有很強(qiáng)的操作性。 本書共分六章，包括常用電子元器件的識別與檢測、常用電子測試儀器及應(yīng)用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝

本書分為兩部分，基本訓(xùn)練模塊和綜合訓(xùn)練模塊。主要內(nèi)容包括常用電子儀器儀表的使用；常用電子元器件及其檢測；元器件成形與焊接等。

本書從介紹基本電路分析到微波理論的過渡入手，引出了傳輸線理論、史密斯圓圖構(gòu)顧與運用以及微波網(wǎng)絡(luò)分析理論，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了實際微波傳輸線和微波器件的介紹。本書在每個主題之后提供"經(jīng)驗總結(jié)以及"提示等內(nèi)容加深學(xué)生理解和掌握學(xué)習(xí)方法；在每章的小結(jié)后面，提供"主要名詞的中英文對照，有助于學(xué)生掌握相關(guān)專業(yè)英語詞匯，同時也有助于教

電子技術(shù)實驗教程(第3版)（十三五）

《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學(xué)生的實踐基本技能為目的，具有指導(dǎo)性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章，主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、識別與判別；PCB的設(shè)計基礎(chǔ)、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎(chǔ)、手工焊接、浸焊操作要領(lǐng)與步驟；導(dǎo)線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；

本書為“十三五”普通高等教育規(guī)劃教材，是根據(jù)教育部電氣電子學(xué)科基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)委員會制定的“電工技術(shù)”“電子技術(shù)”課程的教學(xué)基本要求編寫的。 全書共10章，包括常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運算放大器、電子電路中的反饋、直流穩(wěn)壓電源、電力電子技術(shù)基礎(chǔ)、門電路及組合邏輯電路、觸發(fā)器及時序邏輯電路、存儲器和可編程邏輯

《電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎(chǔ)教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導(dǎo)體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程；然后面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細(xì)加工技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、傳感與檢測技術(shù)、機(jī)器視覺檢測技術(shù)、微位移技術(shù)、機(jī)電一體化系統(tǒng)的計算機(jī)控制技術(shù)等電子封裝專用設(shè)備的共性基礎(chǔ)技術(shù)；最后以機(jī)