《MEMS集成設(shè)計(jì)技術(shù)及應(yīng)用》首先在簡要介紹MEMS(MicroElectroMechanicalSystems)設(shè)計(jì)技術(shù)與設(shè)計(jì)工具基礎(chǔ)之上，對(duì)MEMS設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)——系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)、器件級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)以及各層級(jí)轉(zhuǎn)換接口技術(shù)，進(jìn)行了詳細(xì)的分析與論述。然后對(duì)基于這些關(guān)鍵技術(shù)和泛結(jié)構(gòu)化MEMS集成設(shè)計(jì)方法的M

本書共分10章，介紹了集成電路常識(shí)、常用數(shù)字集成電路、運(yùn)算放大集成電路、聲音集成電路、電源集成電路、電池充電集成電路、LED顯示控制集成電路等內(nèi)容。

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本書按照教育部新的職業(yè)教育教學(xué)改革精神，根據(jù)電子行業(yè)崗位技能需求，結(jié)合示范專業(yè)建設(shè)與課程改革成果進(jìn)行編寫。全書從集成電路的制造工藝流程出發(fā)，系統(tǒng)介紹集成電路制造工藝的原理、工藝技術(shù)和操作方法等。全書共分4個(gè)模塊11章，第1個(gè)模塊為基礎(chǔ)模塊，介紹集成電路工藝發(fā)展的狀況及典型電路的工藝流程；第2個(gè)模塊為核心模塊，重點(diǎn)介紹薄

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《超大規(guī)模集成電路分析與設(shè)計(jì)》是在學(xué)生對(duì)CMOS邏輯電路有一定了解的基礎(chǔ)上，討論CMOSVLSI電路的原理與設(shè)計(jì)。首先介紹CMOSVLSI電路發(fā)展的基本理論----scalingdown理論，分析器件特征尺寸減小對(duì)CMOSVLSI電路的影響，以及CMOSVLSI電路中互連線的寄生效應(yīng)和影響。全書重點(diǎn)是分析構(gòu)成數(shù)字系統(tǒng)的

本書根據(jù)理實(shí)一體化教學(xué)的需要，以項(xiàng)目導(dǎo)向、任務(wù)驅(qū)動(dòng)為主線，采取項(xiàng)目式的教學(xué)方法來編寫，將印制電路板設(shè)計(jì)與制作分為4個(gè)訓(xùn)練項(xiàng)目，內(nèi)容包括叮咚門鈴的設(shè)計(jì)與制作、單聲道功放的設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)流水燈的設(shè)計(jì)與制作、電子脈搏計(jì)的設(shè)計(jì)與制作。本書每個(gè)項(xiàng)目都以一個(gè)典型應(yīng)用電路為載體，將電路的PCB設(shè)計(jì)與印制電路板實(shí)際制作結(jié)合起來。各

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Protel DXP 實(shí)用教程（第2版）（另贈(zèng)授課用電子教案）