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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:653  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類(lèi)索引
  • Protel DXP 實(shí)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案)
    • Protel DXP 實(shí)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案)
    • 王正勇/2014-6-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥27
    • Protel DXP 實(shí)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案)

    • ISBN:9787040398960
  • Protel DXP 2004基礎(chǔ)與實(shí)訓(xùn)
    • Protel DXP 2004基礎(chǔ)與實(shí)訓(xùn)
    • 李雪梅 白熾貴 著/2014-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥38.5
    • 本書(shū)是中等職業(yè)學(xué)校電子專業(yè)電子CAD教學(xué)的實(shí)訓(xùn)教材。本書(shū)以企業(yè)級(jí)PCB板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)際過(guò)程為實(shí)訓(xùn)進(jìn)程,以極具實(shí)用價(jià)值的單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板、單片機(jī)開(kāi)發(fā)板為實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目,關(guān)注細(xì)節(jié)、操作細(xì)化,把學(xué)生的電子CAD學(xué)習(xí)過(guò)程,直接轉(zhuǎn)化為工程項(xiàng)目技術(shù)運(yùn)作過(guò)程。本書(shū)以ProtelDXP2004SP2作為技術(shù)平臺(tái),選用單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板(由STC89C5

    • ISBN:9787121232886
  • 硅集成電路工藝基礎(chǔ)(第二版)
    • 硅集成電路工藝基礎(chǔ)(第二版)
    • 關(guān)旭東 /2014-5-1/ 北京大學(xué)出版社/定價(jià):¥52
    • 本書(shū)是《硅集成電路工藝基礎(chǔ)》的第二版教材,作者在第一版的基礎(chǔ)上系統(tǒng)的講述了硅集成電路制造的基礎(chǔ)工藝,加深了工藝物理基礎(chǔ)和基本原理的介紹。增加了工藝集成例子的介紹。

    • ISBN:9787301241097
  • Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)(第4版)(內(nèi)附光盤(pán)1張)
    • Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)(第4版)(內(nèi)附光盤(pán)1張)
    • 張義和 編著/2014-4-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥89
    • 《Protel99SE電路設(shè)計(jì)(第4版)》內(nèi)容包括電子電路繪圖、工業(yè)配線繪圖、電路圖零件設(shè)計(jì)、電子電路仿真等;PCB部分包括電路板設(shè)計(jì)、電路板零件設(shè)計(jì)、電路板信號(hào)分析、CAM管理器、特殊工具、各式電路軟件接口等!禤rotel99SE電路設(shè)計(jì)(第4版)》實(shí)例新穎,內(nèi)容翔實(shí),實(shí)用性強(qiáng),《Protel99SE電路設(shè)計(jì)(第4

    • ISBN:9787512412729
  • 模擬集成電路EDA技術(shù)與設(shè)計(jì)——仿真與版圖實(shí)例(含CD光盤(pán)1張)
    • 模擬集成電路EDA技術(shù)與設(shè)計(jì)——仿真與版圖實(shí)例(含CD光盤(pán)1張)
    • 陳瑩梅/2014-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥39.9
    • 本書(shū)是微電子與集成電路設(shè)計(jì)系列規(guī)劃教材之一,全書(shū)遵循模擬集成電路全定制設(shè)計(jì)流程,介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中的一系列相關(guān)軟件的應(yīng)用與設(shè)計(jì)實(shí)例。全書(shū)共8章,主要內(nèi)容包括:SPICE數(shù);旌戏抡娉绦蚪榻B、HSPICE模擬集成電路仿真實(shí)例、PSPICE模擬集成電路仿真實(shí)例、ADS射頻集成電路仿真實(shí)例、Spectre模擬集成電路

    • ISBN:9787121224263
  • 電氣自動(dòng)化技能型人才實(shí)訓(xùn)系列 Protel 99SE電路設(shè)計(jì)與制版應(yīng)用技能實(shí)訓(xùn)
    • 電氣自動(dòng)化技能型人才實(shí)訓(xùn)系列 Protel 99SE電路設(shè)計(jì)與制版應(yīng)用技能實(shí)訓(xùn)
    • 肖明耀,程莉,廖銀萍 著/2014-2-1/ 中國(guó)電力出版社/定價(jià):¥39
    • 本書(shū)以Protel99SE為平臺(tái),介紹了電路設(shè)計(jì)與制版的基本方法和技巧。本書(shū)采用以工作任務(wù)驅(qū)動(dòng)為導(dǎo)向的項(xiàng)目訓(xùn)練模式,分七個(gè)項(xiàng)目,每個(gè)項(xiàng)目設(shè)有1~3個(gè)訓(xùn)練任務(wù),通過(guò)任務(wù)驅(qū)動(dòng)技能訓(xùn)練,讀者可快速掌握原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元件庫(kù)的編輯、層次化原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板PCB設(shè)計(jì)、PCB元件封裝制作、單片機(jī)可編程控制器PCB設(shè)計(jì)與軟件

    • ISBN:9787512351998
  • Altium Designer電路設(shè)計(jì)與制版技能實(shí)訓(xùn)
    • Altium Designer電路設(shè)計(jì)與制版技能實(shí)訓(xùn)
    • 肖明耀,盛春明 著/2014-2-1/ 中國(guó)電力出版社/定價(jià):¥45
    • 本書(shū)以AltiumDesigner電路設(shè)計(jì)軟件為平臺(tái),介紹了電路設(shè)計(jì)與制版的基本方法和技巧。本書(shū)采用以工作任務(wù)驅(qū)動(dòng)為導(dǎo)向的項(xiàng)目訓(xùn)練模式,分七個(gè)項(xiàng)目,每個(gè)項(xiàng)目設(shè)有1~3個(gè)訓(xùn)練任務(wù),通過(guò)任務(wù)驅(qū)動(dòng)技能訓(xùn)練,讀者可快速掌握簡(jiǎn)單電原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元件庫(kù)的編輯、復(fù)雜電原理圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單PCB印刷電路圖、制作元件PCB封裝與創(chuàng)建

    • ISBN:9787512352483
  • 可重構(gòu)片上網(wǎng)絡(luò)
    • 可重構(gòu)片上網(wǎng)絡(luò)
    • 陳少杰 等著,許川佩 等譯/2014-2-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 《可重構(gòu)片上網(wǎng)絡(luò)》(作者陳少杰、藍(lán)英誠(chéng)、蔡文宗、胡玉衡)闡述了近年片上網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)方面的進(jìn)展,專注于從物理、網(wǎng)絡(luò)到應(yīng)用層的大量片上通信問(wèn)題。深入探索了包括包路由、資源仲裁和通信調(diào)度等特定主題。此外,深入研究并給出了一個(gè)新穎的雙向通道NoC體系結(jié)構(gòu),《可重構(gòu)片上網(wǎng)絡(luò)》為需要實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的工程師提供了關(guān)于片上網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方

    • ISBN:9787118091779
  • Protel 99 SE基礎(chǔ)教程
    • Protel 99 SE基礎(chǔ)教程
    • 劉旭 李建設(shè)/2014-1-1/ 中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社/定價(jià):¥25
    • 本書(shū)共分8章,介紹了由ProtelTechnology公司開(kāi)發(fā)的電子電路設(shè)計(jì)軟件Protel99SE的工作界面、基本組成、各種常用編輯器和常用工具等基礎(chǔ)知識(shí),并介紹了電路原理圖的設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)表的生成、印制電路板的設(shè)計(jì)方法及操作步驟等。

    • ISBN:9787312028502
  • 集成電路封裝材料的表征
    • 集成電路封裝材料的表征
    • (美)布倫德?tīng),(美)埃文斯,(美)摩爾 主?/span>/2014-1-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 《集成電路封裝材料的表征(英文)》的主要內(nèi)容包括:Foreword;PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesxiii;PrefacetoSeriesxiv;PrefacetotheReissueofIntegratedCircuitPackagin

    • ISBN:9787560342825