《模擬集成電路基礎（第3版）》為普通高等教育"十一五"國家規(guī)劃教材和國家電工電子基地系列教材。本書是在《模擬集成電路系統(tǒng)》第一、二版的基礎上進行修訂的，內容包括晶體二極管及應用電路、晶體三極管及應用電路、場效應管及基本放大電路、放大電路的頻率響應、負反饋放大電路、雙極型模擬集成電路、雙極型模擬集成電路的分析與應用、MO
《電子CAD》將Protel99SE軟件、ProteusISIS軟件、Multisim8軟件應用整合于一體，從實用角度出發(fā)，詳細介紹了電路板設計制作業(yè)內應用最廣泛的Protel99SE軟件在電子電路設計、仿真、制版中的應用，ProteusISIS軟件在單片機系統(tǒng)設計仿真方面的應用，Multisim8軟件在電路仿真及PL
《ProtelDXP實用教程》系統(tǒng)地介紹ProtelDXP各種編輯器的工作界面、基本組成和常用工具等基礎知識，從繪制簡單的原理圖，到逐步使用高級功能完善原理圖、輸出印制電路板制板圖、建立自己的元器件庫，使讀者掌握電路原理圖和電路板的設計方法及使用技巧�！禤rotelDXP實用教程》可作為中等職業(yè)學校電子、通信、機電～體
《高等院校微電子專業(yè)叢書：微電子學概論（第3版）》是在2000年1月北京大學出版社出版的《微電子學概論》一書的基礎上形成的。本書主要介紹了微電子技術的發(fā)展歷史，半導體物理和器件物理基礎知識，集成電路及s0C的制造、設計以及計算機輔助設計技術基礎，光電子器件，微機電系統(tǒng)技術、半導體材料、封裝技術知識，最后給出了微電子技術
《微電子學概論(第3版)》是在2000年1月北京大學出版社出版的《微電子學概論》一書的基礎上形成的�！段㈦娮訉W概論(第3版)》主要介紹了微電子技術的發(fā)展歷史，半導體物理和器件物理基礎知識，集成電路及s0C的制造、設計以及計算機輔助設計技術基礎，光電子器件，微機電系統(tǒng)技術、半導體材料、封裝技術知識，最后給出了微電子技術發(fā)
微機電系統(tǒng)是20世紀末興起，并在21世紀初開始快速發(fā)展的高科技前沿領域。其所涉及領域不斷擴大，相關研究也日趨深入�！段C電系統(tǒng)工程基礎》主要介紹相關的工程基礎知識�！段C電系統(tǒng)工程基礎》共11章，較為詳細地介紹了半導體制作工藝、執(zhí)行器、微系統(tǒng)的工作機理及制作方法和應用范圍、各種新發(fā)展的微檢測技術、微系統(tǒng)設計、建模方法和
本書以AltiumDesigner8.0軟件為操作平臺，詳細講解了在AltiumDesigner中進行電路原理圖設計、印刷電路板設計、電路仿真和PCB信號分析等操作的相關專業(yè)知識。本書將Protel的各項功能與具體的應用實例緊密聯(lián)系在一起，適當插入了相關原理和背景知識，便于讀者盡快掌握電路設計的方法和操作技巧。書中在每
微機電系統(tǒng)(MEMS)技術的發(fā)展突飛猛進，涵蓋的領域日漸寬廣，市場前景及對國民經(jīng)濟的影響日益廣闊，人們對其原理、特性及規(guī)律的研究和認識也日趨深入。微機電系統(tǒng)的特征尺寸在微納米范圍，尺度上存在特殊性。但它并不是宏觀機電系統(tǒng)的簡單縮小，更不是微電子技術的簡單外延。在微納米尺度范圍內，微結構的力學行為并不完全相似于宏觀的結構
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