本書側重于集成電路EDA使用技術及設計技術的總體闡述。本書全面介紹國際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設計技術。本書介紹SPICE仿真基礎,包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法;討論集成電路的版圖設計與驗證工具的使用方法以及版圖相關的設計技

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結合驗證項目介紹多種功耗驗證技術、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設計和驗證人員在低功耗領域從零開始積累經驗�！禕R》本書主要內容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設計和驗證領域從初學者到專家

芯片是近年來備受關注的高科技產品，在電子、航空航天、機械、船舶、儀表等領域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術，著重介紹了光刻技術和光刻設備，并簡要介紹了集成電路封裝技術。本書適宜對芯片技術感興趣的讀者參考。

本書在簡述半導體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應用”為主線，首先介紹半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結構和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉換電路�！禕R》本書以問題為導向，在每一章

集成電路被稱為電子產品的"心臟”，是所有信息技術產業(yè)的核心；集成電路封裝技術是將集成電路"打包”的技術，已成為"后摩爾時代”的重要技術手段；集成電路封裝可靠性技術是集成電路乃至電子整機可靠性的基礎和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關注的焦點。本書在介紹集成電路封裝技術分類和封裝可靠

本教材嘗試沿著主流大生產芯片制造工藝流程，從芯片制造工程的視角，貫穿芯片制造工藝的一連串核心環(huán)節(jié)，展示給讀者一個從基礎理論到工程實踐的有效學習途徑。教材圍繞微納米級芯片的制造工藝過程，從光刻、刻蝕、注入、熱處理、薄膜制備逐個介紹后，再將各工藝模塊有機的集成起來，還討論了大生產工藝中良率提升和可靠性等產業(yè)關心的共性問題。

本書是模擬集成電路設計領域相關專業(yè)的一本入門教材,以CMOS模擬集成電路設計為核心，闡述模擬集成電路工程實踐中常見電路基本概念、工作原理和設計方法。本書面向工程實踐，先從MOSFET的基本結構和I-V特性出發(fā),詳細地介紹CMOS模擬集成電路EDA設計工具的使用方法；然后分別介紹包括電流鏡、單級運算放大器、兩級運算放大器

本書從閘述微電子裝備制造技術的過去、現(xiàn)在及未來開始，以貫穿電子制造全過程的質量狀態(tài)為脈絡，分析了電子系統(tǒng)從設計到微電子制造過程中所發(fā)生概率事件的形因、機理、危害及其對策，提出了現(xiàn)代微電子制造技術全科工程師必須從系統(tǒng)角度出發(fā)，熟悉現(xiàn)代微電子制造技術原理，才能迅速尋求解決方案，避免工藝過程被迫終止造成損失的理念。

本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術及其應用示范，內容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。本書技術內容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術，基

本書旨在向廣大有志于投身芯片設計行業(yè)的人士及正在從事芯片設計的工程師普及芯片設計知識和工作方法，使其更加了解芯片行業(yè)的分工與動向。本書共分9個章節(jié)，從多角度透視芯片設計，特別是數(shù)字芯片設計的流程、工具、設計方法、仿真方法等環(huán)節(jié)。憑借作者多年業(yè)內經驗，針對IC新人關心的諸多問題，為其提供了提升個人能力，選擇職業(yè)方向的具體