無(wú)線電合訂本67周年版·上內(nèi)容囊括了《無(wú)線電》雜志2022年第1～6期所有欄目的全部?jī)?nèi)容，包含信息、創(chuàng)客、制作、裝備、火腿、入門、史話等欄目的所有文章，其中有熱門的開源硬件、智能控制、3D打印、機(jī)器人制作、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能應(yīng)用等內(nèi)容，也有電路設(shè)計(jì)、電學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)等內(nèi)容，還有豐富的創(chuàng)客活動(dòng)與創(chuàng)客空間、STEAM教育的相關(guān)資

本書分為十一章，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件及其特性、基本放大電路、放大器中的負(fù)反饋、集成運(yùn)算放大器、數(shù)字邏輯基礎(chǔ)、邏輯門電路、組合邏輯電路分析和設(shè)計(jì)、常用組合邏輯功能器件、觸發(fā)器、時(shí)序邏輯電路的分析和設(shè)計(jì)、常用時(shí)序邏輯功能器件、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

在信息技術(shù)的快速發(fā)展下，市場(chǎng)上涌現(xiàn)出許多種類的電子新產(chǎn)品，電子信息類企業(yè)為滿足市場(chǎng)需求，需要大量掌握AutoCAD制圖技能的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人才。在此背景下，編者結(jié)合電子信息類人才發(fā)展需求和國(guó)家骨干院校建設(shè)項(xiàng)目成果編寫了本書。主要內(nèi)容包括創(chuàng)建電子產(chǎn)品樣板文件、電子產(chǎn)品基礎(chǔ)制圖、電子產(chǎn)品模塊化制圖和電子產(chǎn)品三維制圖的方法與技

本教材主要介紹電子制造工藝技術(shù)，重點(diǎn)放在電子裝聯(lián)工藝與技術(shù)所需的基本常識(shí)和手工技能上，為后續(xù)的電子技術(shù)學(xué)習(xí)和專業(yè)課程實(shí)踐奠定技術(shù)基礎(chǔ)。編寫組準(zhǔn)備優(yōu)化調(diào)整原教材內(nèi)容，修正原書中的一些不足，增加激光制板工藝等新科技內(nèi)容，充實(shí)檢修實(shí)例，更新EDA軟件，在欄目設(shè)置上尋求創(chuàng)新，貫徹新時(shí)代軍事教育方針，增強(qiáng)學(xué)員學(xué)習(xí)的針對(duì)性，鞏固所

本書全共8章，內(nèi)容主要包括模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩大部分。本書注重新技術(shù)和新器件的實(shí)際應(yīng)用，分析講解簡(jiǎn)潔流暢，概念清晰，通俗易懂，實(shí)用性強(qiáng)，可培養(yǎng)學(xué)生設(shè)計(jì)電子電路的創(chuàng)新能力。本書具體內(nèi)容包括：半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器、直流穩(wěn)壓電源、門電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和可編程邏輯

本書是由2021年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的322個(gè)一等獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)作品中選擇了49篇作品組成的，選編形式包括全文和節(jié)選，入選本書的所有作品均經(jīng)過組委會(huì)專家組從方案、結(jié)構(gòu)、書寫等方面進(jìn)行考察。為便于讀者參考，本書絕大多數(shù)獲獎(jiǎng)作品提供作品演示，部分圖片提供彩圖，讀者可自行掃碼觀看。部分報(bào)告結(jié)尾附有專家點(diǎn)評(píng)。

本書是一本電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐類的綜合性教材，內(nèi)容上從基礎(chǔ)元器件、Altium電路設(shè)計(jì)、焊接技術(shù)入手，以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法為主線，將模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及傳感器與控制等相關(guān)技術(shù)融為一體。通過智能車、網(wǎng)絡(luò)阻抗測(cè)試儀和無(wú)線環(huán)境檢測(cè)裝置的設(shè)計(jì)與制作，從方案設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)調(diào)試等方面，介紹電子系

本書共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第3-6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種芯片互連方法，包括引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合以及倒裝芯片鍵合；第8章介紹先進(jìn)封裝，包括晶圓級(jí)封裝、2.5D與3D封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝。

本書通過超外差式收音機(jī)的制作、直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)及制作講解了電子元器件的識(shí)別與檢測(cè),典型電子元器件的應(yīng)用,電子產(chǎn)品單元功能電路的工作過程及設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品的組裝、調(diào)試與故障排除。每個(gè)任務(wù)中均有學(xué)習(xí)目標(biāo),每個(gè)項(xiàng)目后附有小結(jié)、思考題和習(xí)題,書末附有習(xí)題答案,便于自學(xué)。本書以應(yīng)用為目的,以必需、夠用為原則,以強(qiáng)化應(yīng)用為教學(xué)重點(diǎn),

本書是中南大學(xué)電工電子類課程新形態(tài)教材系列中的三本實(shí)踐教材之一。本書分為6章：第1章介紹實(shí)驗(yàn)儀器儀表與設(shè)備的使用方法，包含6種實(shí)驗(yàn)室常用的儀器儀表以及交流綜合實(shí)驗(yàn)臺(tái)、模擬電路實(shí)驗(yàn)箱、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)箱、EDA綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、Multisim虛擬仿真實(shí)驗(yàn)平臺(tái)以及NIELVISⅡ虛擬儀器實(shí)驗(yàn)平臺(tái)；第2章介紹電路理論實(shí)驗(yàn)，包含直流