《集成電路設計自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設計自動化的理論、算法和軟件等關鍵技術。首先介紹數(shù)字集成電路的設計流程、層次化設計方法及設計描述，重點介紹集成電路設計自動化的前端設計和后端設計中的關鍵技術與方法，包括高層次綜合技術、模擬驗證和形式驗證技術、布圖規(guī)劃與布局技術、總體布線與詳細布線技術、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供

本書介紹有關數(shù)字信號處理算法的VLSI硬件架構設計方法，包括傅里葉變換算法、FIR數(shù)字濾波器和IIR數(shù)字濾波器的算法表示。

《電路板制造與應用問題改善指南》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電路板制造與應用問題改善指南》針對電路板制作流程，結合作者積累的材料、設備、工藝方面的經(jīng)驗，介紹電路板制造工藝常見問題�！峨娐钒逯圃炫c應用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機械鉆孔、激光鉆孔

本書針對印制電路板（PCB）常見的多種失效問題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術、失效機理和案例分析、失效分析流程和思路、各類失效分析判定標準和資料庫進行歸納總結，同時分享了多個案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級的失效分析技術、思路、案例和解決方案。

微納電子學是信息技術學的基礎，是信息時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石�！吨袊鴮W科發(fā)展戰(zhàn)略·“后摩爾時代”微納電子學》依據(jù)微納電子學科的生態(tài)系統(tǒng)，將該學科細化為“后摩爾時代新型器件基礎研究”“基于新材料的器件與集成技術基礎研究”“新工藝基礎研究”“設計方法學基礎研究”“集成微系統(tǒng)技術基礎研究”五個領域進行具體闡述，通過對微納電子學發(fā)展

本書以AltiumDesigner16為教學軟件，按照印制電路板設計流程，詳細地介紹了電路印制板設計的方法和技巧。本書針對AltiumDesigner16軟件的兩大功能：電路原理圖設計和PCB設計，設置了8個教學項目，內(nèi)容主要包括認識AltiumDesigner16、設計單管放大電路原理圖、原理圖元件的設計、設計單片機

本書系統(tǒng)介紹CMOS混合信號集成電路設計的工程技術和科學問題，包括各種放大器理論和電路、鎖相環(huán)和片上時鐘、模數(shù)轉換器和數(shù)模轉換器結構和電路、高速串行和并行數(shù)據(jù)接口、生物前端傳感器接口結構和電路、激光雷達前端接口結構和電路、寬帶電力線通信收發(fā)機架構和電路等，對想深入低功耗、高性能CMOS混合信號集成電路設計的設計人員和研

針對入門者、應用者及研究開發(fā)者的多方面的需求，《圖解芯片技術》在匯集大量資料的前提下，采用圖文并茂的形式，全面且簡明扼要地介紹芯片工作原理，集成電路材料，制作工藝，芯片的新進展、新應用及發(fā)展前景等。采用每章之下“節(jié)節(jié)清”的論述方式，左文右圖，圖文對照，并給出“本節(jié)重點”。力求做到深入淺出，通俗易懂；層次分明，思路清晰；

本書針對大規(guī)模MIMO檢測算法VLSI架構設計進行討論（包括專用集成電路設計和動態(tài)可重構設計）。本書主要分析了典型大規(guī)模MIMO檢測線性算法設計及專用集成電路設計；典型大規(guī)模MIMO檢測非線性算法設計及專用集成電路設計；多類型大規(guī)模MIMO檢測算法分析及共性提��；動態(tài)重構處理器硬件架構設計；動態(tài)重構編譯方法設計。

本書涉及的微電子器件包括二極管、雙極晶體管、GaAs場效應晶體管、MOS場效應晶體管等微電子器件，從其靜態(tài)特性、直接特性、小信號交流特性、開關特性、擊穿特性等方面對其性能及機理進入了深入的分析與討論，揭示了器件性能與器件結構參數(shù)、工藝參數(shù)及物理參數(shù)間的關系。還介紹了納米CMOS器件所要解決的主要問題，有助于讀者了解小尺

本書系“電路與仿真”叢書之一。本書全面講述使用TannerToolsPro進行集成電路設計、電路仿真以及電路布局的方法�！禕R》全書共17章。第1章為基礎部分，主要介紹TannerToolsPro軟件的基本功能及其工作環(huán)境；第2～9章指導讀者使用S-Edit設計電路并利用T-Spice檢驗電路；第10～16章講述用L-

本書從集成電路驗證領域存在的問題出發(fā)，詳細介紹數(shù)字電路和模擬電路驗證方法，主要包括設計驗證語言基礎、模擬仿真驗證、覆蓋率檢驗方法、電路的形式驗證、物理驗證、SPICE仿真、低功耗設計和驗證方法、低功耗驗證技術實例、硅后驗證等方面。全書緊密圍繞工業(yè)界集成電路驗證流程進行闡述，盡可能覆蓋集成電路驗證領域的現(xiàn)有技術內(nèi)容，同時

《PCB失效分析技術》內(nèi)容來自我國先進印制電路制造企業(yè)，是一群長期從事PCB失效分析的資深工程師的經(jīng)驗總結。作者以常見失效模式為切入點，針對分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等，歸納出了失效機理、失效分析思路、失效分析案例�！禤CB失效分析技術》共8章，主要內(nèi)容包括常用分析技術、PCB分層失效分析、PC

集成電路制造與封裝基礎

本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文簡體修訂版。由來自世界各地的印制電路領域的專家團隊撰寫，內(nèi)容包含設計方法、材料、制造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質(zhì)量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印制電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、制造及焊

本書系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術的**進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論IC三維集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，以及摩爾定律的起源和演變歷史，闡述三維集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，結合當前三維集成關鍵技術的發(fā)

本書以貼片機的結構設計為背景，以提高貼片機靜動態(tài)性能為原則，從貼片機各模塊化結構性能分析入手，運用文獻綜述、拓撲優(yōu)化、模態(tài)分析等方法和工具進行深入系統(tǒng)的研究，給出了基于有限元方法的貼片機的結構設計及其性能研究，本書能為貼片機的設計和研發(fā)及相關機械設計、機械工程等領域提供研究方法和設計幫助。本書可供從事機械設計、機械工程

本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術和三維集成電路的硅通孔技術。書中簡單介紹集成電路互連技術的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結構、碳納米

本專著結合作者課題組近30年在高速電路互連領域的研究工作，闡述了互連問題、特別是信號完整性問題產(chǎn)生的機理，建立了認識問題的理論方法，給出了解決問題的一些設計方案，特別是提出了一些互連新技術。本專著內(nèi)容從互連建模、信號完整性仿真與靈敏度分析、互連優(yōu)化設計，到毫米波互連、片上無線互連、碳納米互連等互連新技術，將是國際上關于

《微電子機械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設計理論和實現(xiàn)方法出發(fā)，對MEMS微波器件進行了一系列設計、實驗和系統(tǒng)級S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級聯(lián)功