《集成電路制造工藝技術(shù)體系》從三個(gè)方面系統(tǒng)地論述集成電路的制造技術(shù)。首先是制造對(duì)象，對(duì)工藝結(jié)構(gòu)及結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的電子器件特性進(jìn)行深入的分析與揭示。其次是生產(chǎn)制造本身，詳細(xì)討論集成電路各單步作用的本質(zhì)性特征及各不同工藝技術(shù)在成套流程中的作用，討論高端制造的組織、調(diào)度和管理，工藝流程的監(jiān)控，工藝效果分析與診斷等內(nèi)容。最后是支撐

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（上冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書(shū)內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（下冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書(shū)內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

本書(shū)以微波毫米波平面電路設(shè)計(jì)分析理論和測(cè)試技術(shù)為主要內(nèi)容。概述了微波毫米波非理想平面電路設(shè)計(jì)的主要分析方法。針對(duì)微波毫米波平面電路設(shè)計(jì)中的典型非理想因素，詳細(xì)介紹了屏蔽電路、有限導(dǎo)帶厚度、有耗介質(zhì)、有限接地及多層平面電路垂直互聯(lián)等工程實(shí)際電路的分析設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論和方法，以及微波、毫米波平面電路和介質(zhì)材料測(cè)試技術(shù)。

從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)詳細(xì)的介紹了低功耗集成電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，并具體介紹了數(shù)字集成電路與模擬集成電路不同的驗(yàn)證原理與方法。最后采用實(shí)際應(yīng)用案例的方法具體介紹了VLSI集成電路的低功耗設(shè)計(jì)流程和實(shí)現(xiàn)方法。從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)詳細(xì)的介紹了低功耗集成電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，并具體介紹了數(shù)字集成電路與模擬集成電路不同的驗(yàn)證原理與方法。最后采用實(shí)際

《集成電路制造技術(shù)》全面系統(tǒng)地介紹了集成電路制造技術(shù)，內(nèi)容包括集成電路制造概述、多晶半導(dǎo)體的制備、單晶半導(dǎo)體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜�！都�成電路制造技術(shù)》簡(jiǎn)要介紹了集成電路制造的基本理論基礎(chǔ)，系統(tǒng)介紹了多晶半導(dǎo)體、單晶半導(dǎo)體與晶圓的制備，詳細(xì)介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等

本書(shū)系統(tǒng)介紹了基于硅通孔的三維集成電路設(shè)計(jì)所涉及的一些關(guān)鍵基礎(chǔ)科學(xué)問(wèn)題和工程技術(shù)問(wèn)題，包括硅通孔寄生參數(shù)提取、新型硅通孔建模、三維集成互連線(xiàn)、硅通孔熱應(yīng)力和熱應(yīng)變模型、三維集成電路熱管理、硅通孔的電磁模型和微波濾波器、碳納米管硅通孔和三維集成互連線(xiàn)等，對(duì)想深入三維集成電路設(shè)計(jì)的研究人員和工程技術(shù)人員具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義和

模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真

本書(shū)對(duì)目前最先進(jìn)的印刷電路設(shè)計(jì)原理、材料分析和工程設(shè)計(jì)、分析和測(cè)試進(jìn)行了詳盡講解。作者對(duì)PCB電路設(shè)計(jì)和制造中的諸多關(guān)鍵問(wèn)題給出了詳盡的要點(diǎn)分析,通過(guò)深入淺出的解釋和講解,該書(shū)給出了PCB電路設(shè)計(jì)的理論知識(shí)、材料分析和工程設(shè)計(jì)方法及測(cè)試方法。

《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)所涉及的一些關(guān)鍵問(wèn)題，包括體系結(jié)構(gòu)、高層次模型、電容開(kāi)關(guān)時(shí)序、關(guān)鍵電路技術(shù)、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時(shí)介紹當(dāng)前**的流水線(xiàn)SARA/D轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)技術(shù)和可配置A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)，是當(dāng)前國(guó)外低功耗CMOS混合信號(hào)集成電路的前沿研究

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了21世紀(jì)最有發(fā)展前途的塑化劑品種的有關(guān)生產(chǎn)技術(shù)，包括環(huán)己烯多羧酸酯塑化劑、聚酯塑化劑、大分子塑化劑、特種塑化劑、多元醇酯生物塑化劑等。書(shū)中各品種收集、實(shí)例選取遵循原料易得、工藝簡(jiǎn)捷、安全環(huán)保和高性能、高附加值與節(jié)能的發(fā)展方向。

本書(shū)是面向微電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的試驗(yàn)教程,以微電子器件制造過(guò)程為主線(xiàn),重點(diǎn)闡述學(xué)生在微電子制造技術(shù)學(xué)習(xí)中必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)和試驗(yàn)方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關(guān)制造工藝的基礎(chǔ)知識(shí)和基礎(chǔ)試驗(yàn),詳細(xì)闡述各項(xiàng)單步工藝的試驗(yàn)原理、試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過(guò)程中的物理性

本書(shū)針對(duì)微電子學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)在后續(xù)的專(zhuān)業(yè)課學(xué)習(xí)過(guò)程中對(duì)物理學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及數(shù)學(xué)物理方法的需求。論述了在量子力學(xué)要用到數(shù)學(xué)物理方法中的波動(dòng)方程,以及熱傳導(dǎo)方程與調(diào)和方程的求解方法;量子力學(xué)簡(jiǎn)要論述薛定諤方程的應(yīng)用、氫原子的求解、量子力學(xué)中力學(xué)量的表示及相互間的關(guān)系;在熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理中,論述了熱力學(xué)的基本概念、熱力學(xué)定律、熱平衡

本書(shū)以數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)為主,以基礎(chǔ)知識(shí)為輔,適合不同大專(zhuān)院校的師生使用。教材為“電子信息材料與器件國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心”系列教材之一,隸屬于微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)的知識(shí)體系,既可以和其他教材配套使用,也可以獨(dú)立成篇。該教材主要包括“基礎(chǔ)知識(shí)”、“軟件介紹”、“基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)”和“綜合實(shí)驗(yàn)”四個(gè)部分,其中第一部分為“基礎(chǔ)知識(shí)”

《微電子專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)教材系列叢書(shū)：模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程》是電子科技大學(xué)“電子信息材料與器件國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心”系列規(guī)劃教材及教育部“卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃”系列教材之一，是在多年來(lái)《集成電路原理》和《集成電路原理與設(shè)計(jì)》課程實(shí)驗(yàn)及綜合課程設(shè)計(jì)教學(xué)改革的基礎(chǔ)上編寫(xiě)而成的。教程涵蓋了版圖提取、電路設(shè)計(jì)仿真、版圖設(shè)計(jì)與規(guī)

《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》概括了目前使用的主流封裝技術(shù)，主要介紹芯片的第一、二級(jí)封裝，注重內(nèi)容的系統(tǒng)性和實(shí)用性。 《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》分為4章，第1章介紹了微電子封裝的概念和范疇；第2章介紹了芯片

王陽(yáng)元文集（第三輯）

本書(shū)主要內(nèi)容包括：電子CAD和Protel99SE軟件的基本概念、分立元件及模擬集成電路的原理圖繪制方法、原理圖元件的制作和編輯方法、單片微處理器及接口電路的較復(fù)雜原理圖的繪制方法、層次原理圖的繪制方法、PCB元件管腳封裝的創(chuàng)建和編輯方法、以貼片元件為主的PCB雙面板手工布線(xiàn)設(shè)計(jì)等。同時(shí)，通過(guò)詳細(xì)講解印制電路板的整體制

本書(shū)基于廣泛應(yīng)用的Protel99SE，從初學(xué)者學(xué)習(xí)和認(rèn)知電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)出發(fā)，由淺及深，全面介紹了從電路原理圖設(shè)計(jì)到生成印制電路版圖的全過(guò)程。主要內(nèi)容包括Protel軟件安裝與原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)用方法、繪制電路原理圖用元件制作方法、原理圖電氣規(guī)則檢查及報(bào)表文件的生成、層次原理圖制作方法、原理圖元件快速操作及打印輸出、印制電

本書(shū)以AltiumDesigner13為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書(shū)共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner13概述、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、層次原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫(kù)及元件封裝、信號(hào)完整性分析、電路仿真系統(tǒng)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)等知識(shí)。另外還介紹了綜合實(shí)例，幫