聲表面波材料與器件系統(tǒng)地介紹了聲表面波壓電與叉指換能器材料、各種聲表面波器件設(shè)計(jì)及其制備工藝。全書(shū)共6章。第1章介紹聲表面波技術(shù)的原理與發(fā)展歷程、聲表面波器件的特點(diǎn)與應(yīng)用。第2章介紹聲表面波器件用的各類(lèi)壓電材料——壓電單晶、壓電陶瓷以及壓電薄膜的制備、性能與特點(diǎn)，重點(diǎn)介紹氧化鋅壓電薄膜材料制備與改性。第3章闡述叉指換能

郭福等編譯的《電子組裝技術(shù)與材料》選取了國(guó)外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術(shù)和材料相關(guān)的英文章節(jié)，并配以中文譯文編寫(xiě)而成。主要內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品制造簡(jiǎn)介，硅晶片的制造，集成電路組裝技術(shù)，芯片制造，表面組裝技術(shù)，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印制電路板，材料性能表征與測(cè)試，焊膏印刷及元器件貼裝，釬焊原理與工

《電子元器件的檢測(cè)與選用》以最常用的電子元器件為核心，介紹它們的基礎(chǔ)知識(shí)、工作原理、性能特點(diǎn)、識(shí)別、檢測(cè)與選用的方法。全書(shū)共13章，內(nèi)容包括：電阻器的檢測(cè)與選用；電容器的檢測(cè)與選用；電感器的檢測(cè)與選用；變壓器的檢測(cè)與選用；二極管的檢測(cè)與選用；三極管的檢測(cè)與選用；場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)與選用；晶閘管的檢測(cè)與選用；石英晶體與濾波器