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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 半導(dǎo)體器件物理(第二版)
    • 半導(dǎo)體器件物理(第二版)
    • 孟慶巨,劉海波,孟慶輝編著/2009-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥35
    • 孟慶巨、劉海波、孟慶輝編著的《半導(dǎo)體器件物理》是普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。本書介紹了常用半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)、工作原理、主要性能和基本工藝技術(shù)。全書內(nèi)容包括:半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、PN結(jié)、雙極結(jié)型晶體管、金屬-半導(dǎo)體結(jié)、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管和金屬-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管、金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管、電荷轉(zhuǎn)移器

    • ISBN:9787030259790
  • 光電器件基礎(chǔ)及應(yīng)用
    • 光電器件基礎(chǔ)及應(yīng)用
    • 彭軍編著/2009-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥39.8
    • 本書介紹半導(dǎo)體光電器件的基本知識(shí)及*應(yīng)用。內(nèi)容分為兩大部分,第一部分介紹各種半導(dǎo)體發(fā)光、受光器件的基本知識(shí),以及在傳感技術(shù)、測(cè)量技術(shù)中的應(yīng)用;第二部分主要介紹以0PIC為代表的、發(fā)光器件與受光器件的組合應(yīng)用,例如光耦合器、光斷續(xù)器、固體繼電器、IrDA器等。本書內(nèi)容與時(shí)俱進(jìn),實(shí)用性強(qiáng),可以作為半導(dǎo)體器件、光電子、傳感技

    • ISBN:9787030245083
  • 半導(dǎo)體的檢測(cè)與分析(第二版)
    • 半導(dǎo)體的檢測(cè)與分析(第二版)
    • 許振嘉/2007-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書的主要內(nèi)容包括:高分辨X射線衍射,光學(xué)性質(zhì)檢測(cè)分析,表面和薄膜成分分析,掃描探針顯微學(xué)在半導(dǎo)體中的運(yùn)用,透射電子顯微學(xué)及其在半導(dǎo)體研究中的應(yīng)用,半導(dǎo)體深中心的表征。以上內(nèi)容包括了目前半導(dǎo)體材料(第三代半導(dǎo)體和低維結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料)物理表征的實(shí)驗(yàn)技術(shù)和具體應(yīng)用成果。限于篇幅,不能面面俱到,所以有些實(shí)驗(yàn)技術(shù),如LEED,

    • ISBN:9787030194626
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