本書為活頁式教材，教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標準，引入企業(yè)新工藝，結(jié)合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學生專業(yè)技術(shù)知識能力和學生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎上，由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對

本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產(chǎn)品整個制造過程為線索，從最初的半導體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程中的相關制造工藝、相關材料及應用等

《電子封裝力學》涵蓋了電子器件在封裝性能評估或仿真過程中所需要的材料和結(jié)構(gòu)力學性能分析的主要技術(shù)內(nèi)容，從不同封裝材料的本構(gòu)關系實驗研究，到不同本構(gòu)模型的參數(shù)標定和二次開發(fā)，再到焊點結(jié)構(gòu)各種組合荷載下力學性能的數(shù)值仿真，最后到板級芯片結(jié)構(gòu)力學行為的壽命評估。

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學習項目中，根據(jù)載體的不同選擇教學內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過

《電子封裝技術(shù)與應用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《電子封裝技術(shù)與應用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書突出教、學、做一體化，強化教學實踐性和職業(yè)性，以工作過程為導向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務為載體，共設計了18個學習情境，內(nèi)容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測儀等的制作與調(diào)試。書中涉及的

本書為適應工藝技術(shù)的新發(fā)展，以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關的工藝知識和工藝技能為目標，采用工作過程導向的課程教學理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過任務引領的項目教學方式，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應的內(nèi)容融入到工作任務中，具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識、基本技能

本書結(jié)合作者多年電子車間的實踐和培訓經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品制造過程及典型工藝進行了全面介紹。重點介紹了通用電子元器件的認識與檢測、電子材料的選用、電子產(chǎn)品裝配前的準備、電子元器件的焊接、印制電路板的制作、電子產(chǎn)品的裝配、電子產(chǎn)品的調(diào)試、電子產(chǎn)品的檢驗與包裝以及電路圖識讀基礎等內(nèi)容。同時，書中反映了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的新工藝和新技術(shù)