本書瞄準(zhǔn)我國(guó)三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)問題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對(duì)宏觀模型進(jìn)行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計(jì)算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數(shù)值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計(jì)算方法，給出了多層板結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)通孔的多端口網(wǎng)絡(luò)分析方法等。

?深度融合資深工程師十余年P(guān)ADSPCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，真正做到學(xué)以致用?系統(tǒng)闡述配置參數(shù)與操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號(hào)完整性、可制造性、可靠性、可測(cè)試性設(shè)計(jì)，由簡(jiǎn)至繁深入淺出?創(chuàng)新嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕M織架構(gòu)，豐富實(shí)用的設(shè)計(jì)技巧，高效透徹理解高速PCB設(shè)計(jì)《PADSPCB設(shè)計(jì)指南》系統(tǒng)全面地闡述了使用PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計(jì)的流程與方法，并通過實(shí)例展示了大量實(shí)際工作中的應(yīng)用技巧，同時(shí)深度結(jié)合高速數(shù)字設(shè)計(jì)理論，闡述軟件系統(tǒng)的配置