本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎、集成電路制造的材料及相關環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真，對關鍵的光刻工藝進行虛擬操作模擬進行介紹；最后還介紹了基本CMOS工藝流程及其工藝模擬。本書理論和實踐相結(jié)合，不僅講解了集成電路制造工藝及其理論知識，還通過工藝模擬軟件及虛擬操作模擬，使讀者能夠在不親臨

本書是編著者結(jié)合多年的工程實踐、培訓經(jīng)驗及積累的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設計環(huán)節(jié)。本書首先介紹了SoC的構(gòu)成、設計流程和設計方法學，接著分章介紹了處理器子系統(tǒng)、存儲子系統(tǒng)、總線、外設及接口子系統(tǒng)。本書注重基本概念、方法和技術的討論，加強了對SoC設計方法學和設計規(guī)范的介紹。本書可供從事SoC設計的專業(yè)工程師、從事芯片規(guī)劃和項目管理的專業(yè)人員，以及相關專業(yè)的師生使用。

本書是編著者結(jié)合多年的工程實踐、培訓經(jīng)驗及積累的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設計環(huán)節(jié)。本書依次介紹了時鐘及產(chǎn)生電路、復位及其同步化、跨時鐘域設計、低功耗設計、標準庫、設計約束和邏輯綜合、驗證、DFT。本書注重基本概念、方法和技術的討論，加強了對SoC設計方法學和設計規(guī)范的介紹。本書可供從事SoC設計的專業(yè)工程師、從事芯片規(guī)劃和項目管理的專業(yè)人員，以及相關專業(yè)的師生使用。

"本書力求將芯片基礎知識理論與案例實踐融合在一起進行詳細介紹。幫助讀者理解芯片相關多個模塊開發(fā)工作原理，同時兼顧了應用開發(fā)的技術分析與實踐。本書包含大量翔實的示例和代碼片段，以幫助讀者平穩(wěn)、順利的掌握芯片開發(fā)技術。全書共10章，包括RISC-V技術分析；PCIE，存儲控制，以及總線技術分析；NPU開發(fā)技術分析；CUDA原理與開發(fā)示例分析；GPU渲染架構(gòu)與優(yōu)化技術分析；U-Boot開發(fā)分析；Linux開發(fā)分析；光刻機技術分析；芯片制造技術分析；卷積與矩陣相乘編譯部署分析。本書適合從事硬件設計、微電

本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點和PCB產(chǎn)品特點，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動的相關理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎質(zhì)量管理活動和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動，并介紹質(zhì)量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術和質(zhì)量的相關知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)略和質(zhì)量文化建設、成本管理，以及質(zhì)量管理體系和流程管理的內(nèi)容。第m部分探討PCB產(chǎn)品制造質(zhì)量策劃、質(zhì)量控制、質(zhì)量改進、客戶滿意度和客訴處理的工作實踐。第W部分解析PCB行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)

本書以AltiumDesigner24軟件為依托，介紹了AltiumDesigner24軟件的高級功能及高級案例實戰(zhàn)演示(含紙質(zhì)圖書、實戰(zhàn)案例、配套視頻教程)，是一本進階學習高速PCB設計必備工具書。全書分為8章，第1章為AltiumDesigner24高級功能部分，介紹整個設計流程中可能需要使用的高級功能；第2章為設計規(guī)則的高級應用部分，介紹多層板中常見的規(guī)則、Query語句的設置及應用、規(guī)則的導入和導出；第3章為疊層應用及阻抗控制部分，介紹疊層添加劑和阻抗的計算等；第4章為PCB總體設計要求

本書是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner24PCB基礎應用的實戰(zhàn)教程（含紙質(zhì)圖書、實戰(zhàn)案例和配套視頻教程）。全書共9章：第1章為AltiumDesigner24軟件概述；第2章為PCB設計流程與工程創(chuàng)建；第3章為元件庫的創(chuàng)建和加載；第4章為原理圖設計；第5章為PCB設計；第6章為PCB后期處理；第7章為2層Leonardo開發(fā)板的PCB設計；第8章為常見問題及解決方法；第9章為Altium365平臺；附錄A提供了Leonardo項目所用到的完整原理圖、PCBLayout參考設計、三維PCB

本書基于設計實踐需求，以器件、電路和系統(tǒng)設計為背景，較為全面地講解了超大規(guī)模集成電路的基礎知識和設計方法。主要內(nèi)容包括：集成電路設計概論、集成電路制造工藝、超大規(guī)模集成電路設計方法、器件設計實例、互連設計實例、CMOS反相器設計實例、組合邏輯電路設計實例、時序邏輯電路設計實例、存儲器設計實例。內(nèi)容涵蓋全定制及半定制設計方法，先介紹流程，再剖析案例，使用的集成電路設計工具豐富，步驟詳實，工程實踐性強。本書可供集成電路、芯片、半導體及相關行業(yè)的工程技術人員使用，也可作為教材供高等院校相關專業(yè)師生學習

本書基于企業(yè)實際需求，理論結(jié)合實例，由易到難講解了數(shù)字集成電路常用驗證方法、流程規(guī)范和UVM高級驗證方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路驗證技術的發(fā)展、數(shù)字集成電路驗證基礎、數(shù)字集成電路驗證的常用Verilog編程語法、被測電路功能點Case抽取、斷言、帶有約束條件的隨機激勵、覆蓋率、結(jié)果自動對比、UVM驗證、仿真驗證EDA工具、實例解析、綜合項目實例。本書可供集成電路驗證的入門級讀者，以及集成電路、芯片、半導體及相關行業(yè)的工程技術人員使用，還可作為教材供高校相關專業(yè)師生學習參考。

本書是《電子CAD-ProtelDXP2004SP2電路設計》的第3版，基于ProtelDXP2004SP2軟件，全面系統(tǒng)地介紹了電子CAD技術在電路設計中的應用。全書分為12章，主要內(nèi)容包括電子CAD的概念等基礎入門知識、原理圖繪制、PCB設計與制作等，從基礎知識到高級應用逐步深入，最后通過綜合實訓與項目實踐幫助學生鞏固了前面章節(jié)所學知識，還著重培養(yǎng)了學生的實際制板技能和解決問題的能力。全書內(nèi)容涵蓋廣泛且實用。本書可作為職業(yè)院校電子CAD課程的教材，也可供從事電子CAD繪圖和制板工作的工程技術