本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學的基礎(chǔ)知識以及先進技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計，重點是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性，涵蓋電遷移、熱遷移、應(yīng)力遷移和失效分析等。最后還探討了人工智能（AI）在封裝可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用。各章中包含大量來自工業(yè)界的實際案例，能夠加強讀者對相關(guān)概念的理解，以便在實際工作中應(yīng)

本書是一本以電子電氣設(shè)備設(shè)計工藝和制造技術(shù)為主要研究內(nèi)容的實用型書籍。以電子電氣設(shè)備設(shè)計的一般工藝為基礎(chǔ)，對設(shè)計電子電氣設(shè)備的電路設(shè)備、控制線路等內(nèi)容進行了系統(tǒng)的研究，并且很好地做到了注重理論研究的同時兼顧實踐中的實用性，深入探討了電子電氣設(shè)備的組裝與電子電氣設(shè)備的具體應(yīng)用。

電子產(chǎn)品品質(zhì)管控課程是應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的一門專業(yè)核心課程，課程立足于電子產(chǎn)品的品質(zhì)管控崗位所需要的基本能力，課程內(nèi)容選擇以實際能力培養(yǎng)為標準，打破以知識傳授為主要特征的傳統(tǒng)學科課程模式，轉(zhuǎn)變?yōu)橐怨ぷ魅蝿?wù)為中心組織課程內(nèi)容和課程教學，讓學生在完成具體項目的過程中來構(gòu)建相關(guān)理論知識，并發(fā)展職業(yè)能力。本書內(nèi)容翔實，通俗易懂，圖文并茂，適合作為高職高專、中等職業(yè)技術(shù)學校等職業(yè)院校學生專業(yè)課教材，也可供對電子產(chǎn)品品質(zhì)管控感興趣的讀者閱讀。