本書通過實際案例介紹高級HDL綜合與SoC原型設(shè)計，提供有關(guān)SoC和ASIC設(shè)計性能改進(jìn)的實用信息。本書共16章，內(nèi)容包括SoC設(shè)計、RTL設(shè)計指南、RTL設(shè)計和驗證、處理器設(shè)計和架構(gòu)設(shè)計、SoC設(shè)計中的總線和協(xié)議、存儲器和存儲控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態(tài)時序分析、SoC原型設(shè)計、SoC原

本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點和PCB產(chǎn)品特點，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動的相關(guān)理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動，并介紹質(zhì)量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

本書全面介紹使用Verilog進(jìn)行RTL設(shè)計的ASIC設(shè)計流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計流程、時序設(shè)計、多時鐘域設(shè)計、低功耗的設(shè)計考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計、設(shè)計約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設(shè)計、時序分析、物理設(shè)計、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和

本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現(xiàn)高級ASIC設(shè)計的高級概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計、靜態(tài)時序分析(STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點分析、設(shè)計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設(shè)計簽核等主題。 本

先進(jìn)計算光刻

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設(shè)計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

本書在簡述半導(dǎo)體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應(yīng)用”為主線，首先介紹半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路。《BR》本書以問題為導(dǎo)向，在每一章

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結(jié)合驗證項目介紹多種功耗驗證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計和驗證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗。《BR》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風(fēng)格簡潔實用，面向VLSI低功耗設(shè)計和驗證領(lǐng)域從初學(xué)者到專家

本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基

本書是作者在多年科研和教學(xué)工作實踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計的基礎(chǔ)知識和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標(biāo)，密碼芯片的總體設(shè)計與結(jié)構(gòu)設(shè)計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計，存儲單元與互聯(lián)單