本書(shū)為“低維材料與器件叢書(shū)”之一。全書(shū)主要介紹低維半導(dǎo)體光子學(xué)的物理基礎(chǔ)，低維半導(dǎo)體材料制備與能帶調(diào)控、瞬態(tài)光學(xué)特性、光傳輸與光反饋、光子調(diào)控、非線性光學(xué)性質(zhì)和納米尺度光學(xué)表征與應(yīng)用，以及基于低維半導(dǎo)體材料或結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管、激光器、光調(diào)制器和非線性光學(xué)器件等，最后介紹了基于低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)集成光子器件與技術(shù)。本書(shū)力求為

本書(shū)基于課題組的研究成果和研究方向，對(duì)目前主流采用的半導(dǎo)體微納制造技術(shù)進(jìn)行歸納，結(jié)合已得到驗(yàn)證的理論進(jìn)行部分機(jī)理的論述，結(jié)合半導(dǎo)體微納光電器件的發(fā)展現(xiàn)狀闡述半導(dǎo)體微納器件的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)。首先對(duì)半導(dǎo)體微納器件的制造技術(shù)從圖形化襯底技術(shù)、外延生長(zhǎng)技術(shù)和刻蝕技術(shù)三方面進(jìn)行系統(tǒng)的概述，然后對(duì)器件的電注入機(jī)理及等離子基元局域增

本書(shū)從光的偏振理論、偏振光的描述和探測(cè)方法出發(fā)，探討分析全偏振成像探測(cè)原理、液晶相位可變延遲器的標(biāo)定、涂層目標(biāo)表面的偏振特性、全偏振成像系統(tǒng)的標(biāo)定及偏振圖像處理，搭建雙液晶分時(shí)全偏振成像系統(tǒng)及圖像處理平臺(tái)，進(jìn)行試驗(yàn)并分析圖像處理結(jié)果。本書(shū)的具體內(nèi)容包括：偏振成像基礎(chǔ)（光偏振成像基本理論、偏振光的描述方法、偏振成像探測(cè)方

有機(jī)熱電是有機(jī)電子學(xué)和能源領(lǐng)域的交叉前沿研究方向之一，自2010年以來(lái)取得快速發(fā)展。作為快速起步的新興研究方向，有機(jī)熱電材料與器件缺乏聚焦該方向的專(zhuān)著。本書(shū)圍繞分子體系的熱電能量轉(zhuǎn)換過(guò)程、機(jī)制、功能與應(yīng)用，系統(tǒng)闡述有機(jī)熱電領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇、現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)，對(duì)推動(dòng)該領(lǐng)域的快速發(fā)展具有重要學(xué)術(shù)價(jià)值。本書(shū)根據(jù)該領(lǐng)域的特點(diǎn)和自身發(fā)展

本書(shū)是《電子材料物理（第二版）》（呂文中等編，科學(xué)出版社，2017年2月）教材的配套用書(shū)。書(shū)中概括教材各章節(jié)的基本要求、主要內(nèi)容、重點(diǎn)與難點(diǎn)、基本概念與重要公式，同時(shí)圍繞課程教學(xué)要求及教材的重難點(diǎn)，在各章節(jié)增加相應(yīng)習(xí)題，以鞏固教材中對(duì)基本概念和原理的學(xué)習(xí)與理解。書(shū)后還附有常用物理常數(shù)表及常用物理量的國(guó)際單位制和高斯單位

本書(shū)系統(tǒng)地介紹隨機(jī)信號(hào)處理的基本理論、算法及應(yīng)用。全書(shū)共8章，內(nèi)容包括：離散時(shí)間信號(hào)處理基礎(chǔ)、隨機(jī)信號(hào)分析基礎(chǔ)、隨機(jī)信號(hào)的線性模型、非參數(shù)譜估計(jì)、**線性濾波器、最小二乘濾波和預(yù)測(cè)、參數(shù)譜估計(jì)以及自適應(yīng)濾波器。本書(shū)采用大多數(shù)碩士研究生和工程技術(shù)人員熟悉的數(shù)學(xué)知識(shí)闡述隨機(jī)信號(hào)處理原理，對(duì)于重要原理和算法既介紹數(shù)學(xué)推導(dǎo)也講

本書(shū)在詳細(xì)介紹三維重建概念的基礎(chǔ)上，分析了三維重建的研究前沿，重點(diǎn)介紹了稠密匹配、射影重建、遮擋點(diǎn)恢復(fù)、捆綁調(diào)整、相機(jī)標(biāo)定等方面的研究成果，可使讀者對(duì)三維重建有更深入的理解，對(duì)促進(jìn)我國(guó)在該領(lǐng)域的快速發(fā)展具有積極意義。

本書(shū)總結(jié)了作者近5年來(lái)在合成孔徑雷達(dá)(SAR)圖像智能解譯方面的研究成果。本書(shū)共分13章。第1～3章主要介紹SAR圖像解譯的研究背景和現(xiàn)狀、深度學(xué)習(xí)新技術(shù)的發(fā)展以及深度學(xué)習(xí)基本原理。第4～6章主要介紹基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的SAR圖像智能目標(biāo)識(shí)別研究，包括地面目標(biāo)識(shí)別、海面目標(biāo)識(shí)別以及目標(biāo)特征表征學(xué)習(xí)等。第7～10章介紹極化

“電子工藝實(shí)習(xí)”是電類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)生的一門(mén)實(shí)踐類(lèi)課程，要求學(xué)生掌握基本電子工藝、裝配、調(diào)試基本技術(shù)，對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)裝配過(guò)程及典型工藝有全面的了解�！禕R》本書(shū)共8章，包括電子工藝基礎(chǔ)、常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、常用測(cè)試儀器儀表的使用、焊接工藝技術(shù)、電路板設(shè)計(jì)與制作工藝、電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品綜合設(shè)計(jì)與制作、NIE

為了配合應(yīng)用型人才培養(yǎng)和不同電類(lèi)專(zhuān)業(yè)對(duì)高頻電子技術(shù)的需要，編者根據(jù)教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)**制定的課程教學(xué)基本要求編寫(xiě)了本書(shū)，參考了國(guó)內(nèi)外相關(guān)教材，詳細(xì)講述了高頻電子線路的設(shè)計(jì)思想、工作原理、工程分析計(jì)算及其應(yīng)用�！禕R》全書(shū)共8章，包括高頻電路基礎(chǔ)知識(shí)，高頻小信號(hào)放大器，高頻功率放大器，正弦波