針對(duì)入門者、應(yīng)用者及研究開發(fā)者的多方面的需求，《圖解芯片技術(shù)》在匯集大量資料的前提下，采用圖文并茂的形式，全面且簡(jiǎn)明扼要地介紹芯片工作原理，集成電路材料，制作工藝，芯片的新進(jìn)展、新應(yīng)用及發(fā)展前景等。采用每章之下“節(jié)節(jié)清”的論述方式，左文右圖，圖文對(duì)照，并給出“本節(jié)重點(diǎn)”。力求做到深入淺出，通俗易懂；層次分明，思路清晰；
本書針對(duì)大規(guī)模MIMO檢測(cè)算法VLSI架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行討論（包括專用集成電路設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)可重構(gòu)設(shè)計(jì)）。本書主要分析了典型大規(guī)模MIMO檢測(cè)線性算法設(shè)計(jì)及專用集成電路設(shè)計(jì)；典型大規(guī)模MIMO檢測(cè)非線性算法設(shè)計(jì)及專用集成電路設(shè)計(jì)；多類型大規(guī)模MIMO檢測(cè)算法分析及共性提取；動(dòng)態(tài)重構(gòu)處理器硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；動(dòng)態(tài)重構(gòu)編譯方法設(shè)計(jì)。
本書系“電路與仿真”叢書之一。本書全面講述使用TannerToolsPro進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)、電路仿真以及電路布局的方法�！禕R》全書共17章。第1章為基礎(chǔ)部分，主要介紹TannerToolsPro軟件的基本功能及其工作環(huán)境；第2～9章指導(dǎo)讀者使用S-Edit設(shè)計(jì)電路并利用T-Spice檢驗(yàn)電路；第10～16章講述用L-
集成電路制造與封裝基礎(chǔ)
本書針對(duì)后摩爾時(shí)代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術(shù)和三維集成電路的硅通孔技術(shù)。書中簡(jiǎn)單介紹集成電路互連技術(shù)的發(fā)展和后摩爾時(shí)代集成電路所面臨的互連極限難題，重點(diǎn)討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關(guān)鍵科學(xué)問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結(jié)構(gòu)、碳納米
《微電子機(jī)械微波通訊信號(hào)檢測(cè)集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設(shè)計(jì)理論和實(shí)現(xiàn)方法出發(fā)，對(duì)MEMS微波器件進(jìn)行了一系列設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和系統(tǒng)級(jí)S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級(jí)聯(lián)功
《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（上冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電
模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真
《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)所涉及的一些關(guān)鍵問題，包括體系結(jié)構(gòu)、高層次模型、電容開關(guān)時(shí)序、關(guān)鍵電路技術(shù)、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時(shí)介紹當(dāng)前**的流水線SARA/D轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)技術(shù)和可配置A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)，是當(dāng)前國(guó)外低功耗CMOS混合信號(hào)集成電路的前沿研究
本書是面向微電子及相關(guān)專業(yè)的試驗(yàn)教程,以微電子器件制造過程為主線,重點(diǎn)闡述學(xué)生在微電子制造技術(shù)學(xué)習(xí)中必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)和試驗(yàn)方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關(guān)制造工藝的基礎(chǔ)知識(shí)和基礎(chǔ)試驗(yàn),詳細(xì)闡述各項(xiàng)單步工藝的試驗(yàn)原理、試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性
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