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　　內(nèi)容簡介

　　本書為作者歷經(jīng)50多年的生產(chǎn)實踐和研究試驗的總結(jié)，除對陶瓷金屬封接技術(shù)敘述外，對常用封接（包括陶瓷、金屬結(jié)構(gòu)材料、焊料），以及相關(guān)工藝（例如高溫瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也進行了介紹。書中特別敘述了不同封接工藝的封接機理，強調(diào)了當(dāng)今金屬化配方的特點和玻璃相遷移方向的變化以及與可靠性的關(guān)系，介紹了許多常用的國內(nèi)外金屬化配方和工藝。本次新修訂第三版補充了大量近年來本領(lǐng)域材料和工藝等取得的更新成果和技術(shù)，以資同行參考。

　　本書適用于真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、宇航工業(yè)、化工、測量儀表、航天設(shè)備、真空或電氣裝置、家用電器等領(lǐng)域中，并適合各種無機介質(zhì)與金屬進行高強度、高氣密封接的科研、生產(chǎn)部門的工程技術(shù)人員閱讀使用，也可作為大專院校有關(guān)專業(yè)師生的參考書。

　　前言

　　《陶瓷-金屬材料實用封接技術(shù)》一書涉及內(nèi)容廣泛，包括材料（陶瓷、金屬、焊料等）、封接工藝（一次和二次金屬化、焊接、氣氛控制等）以及界面顯微結(jié)構(gòu)的分析等。這是一本從實踐中來，而又能結(jié)合我國實際情況上升到理論并著重于生產(chǎn)技術(shù)的書，頗具特色。特別是有關(guān)封接機理和活化Mo-Mn封接技術(shù)的內(nèi)容占有較大篇幅，有詳細論述，這與我國行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢比較貼近。

　　雖然我國有許多從事陶瓷金屬封接技術(shù)方面研究和生產(chǎn)的專家，并取得了一定的科研成果，但在生產(chǎn)技術(shù)上與國外先進國家相比，仍有一定差距；在生產(chǎn)線上出現(xiàn)的工藝和質(zhì)量問題也是屢見不鮮。就整體陶瓷-金屬封接技術(shù)來說，可以認為是比較成熟的技術(shù)。不過目前還有許多技術(shù)，包括封接材料、結(jié)構(gòu)材料、金屬化配方，特別是二次金屬化工藝、納米技術(shù)的應(yīng)用以及質(zhì)量一致性控制等，仍然亟待人們?nèi)ダ^續(xù)研究、開發(fā)和解決。

　　本次新修訂第三版修改的重點是糾正了第二版文字、圖表等一些疏漏和不規(guī)范的地方，同時補充了大量近年來本領(lǐng)域材料和工藝等取得的更新成果和技術(shù)，主要內(nèi)容包括如下：

　　①直接覆銅技術(shù)的研究進展；

　�、谟袡C載體與陶瓷金屬化技術(shù)；

　　③白寶石單晶及其金屬化工藝；

　　④氮化硅陶瓷及其金屬的AMB接合；

　�、莸X陶瓷燒結(jié)和顯微結(jié)構(gòu)研究等；

　�、轈VD-BN陶瓷制備。

　　本書在編寫過程中得到中國電子科技集團公司第十二研究所所長趙士錄教授的關(guān)心和支持，深表敬意，還得到化學(xué)工業(yè)出版的幫助、支持，以及山東國晶新材料有限公司劉汝強總經(jīng)理的鼓勵、協(xié)作，在此一并感謝。

　　最后，謹(jǐn)以此書獻給中國電子科技集團第十二研究所建所60周年。

　　編著者

　　2017年7月

　　第一版前言

　　就世界范圍來說，陶瓷-金屬封接技術(shù)已經(jīng)歷了60多年的生產(chǎn)、發(fā)展和逐漸成熟的過程。這項技術(shù)最初是適應(yīng)于真空電子器件的需求而開發(fā)起來的，隨著科學(xué)技術(shù)的日益進步，該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和集成電路封裝、電光源、激光器件、原子能和高能物理、宇航、化工、冶金以及醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)，其應(yīng)用前景經(jīng)久不衰，日益看好。

　　本書涉及內(nèi)容廣泛，包括材料（陶瓷、金屬、焊料等）、封接工藝（一次和二次金屬化、焊接規(guī)范、氣氛控制等）以及界面顯微結(jié)構(gòu)的分析等。這是一本從實踐中來，而又能結(jié)合我國實際情況上升到理論并著重于生產(chǎn)技術(shù)的書，頗具特色。特別是有關(guān)封接機理和活化Mo-Mn封接技術(shù)的內(nèi)容占有較大篇幅，有詳細論述，這與我國行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢比較貼近。

　　雖然我國有許多從事陶瓷金屬封接技術(shù)方面研究和生產(chǎn)的專家，并取得了一定的科研成果，但在生產(chǎn)技術(shù)上與國外先進國家相比，仍有一定的差距；在生產(chǎn)線上出現(xiàn)的工藝和質(zhì)量問題也是屢見不鮮。就整體陶瓷金屬封接技術(shù)來說，可以認為接近成熟，但并不是非常成熟；還有許多技術(shù)，包括封接材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計、金屬化配方，特別是二次金屬化工藝、納米技術(shù)的應(yīng)用等，亟待我們?nèi)ダ^續(xù)研究、開發(fā)。

　　本書是作者歷經(jīng)50多年的生產(chǎn)實踐和科學(xué)實驗的總結(jié)，其內(nèi)容會有一定的局限性，在工藝和技術(shù)內(nèi)容的敘述中，也難免會有不盡確切甚至是錯誤的地方，敬請同行批評指正。

　　在成書文稿的整理、編排、成稿和出版過程中，一直得到中國礦業(yè)大學(xué)韓敏芳博士和劉澤同學(xué)的幫助，特此表示感謝。同時也感謝書中所有被引用文獻的作者的支持和幫助。最后要特別感謝陳立泉院士為本書欣然作序。

　　編者

　　2005年1月

　　第二版前言

　　《陶瓷-金屬材料實用封接技術(shù)》一書是以工藝為基礎(chǔ)，以實用為目的，根據(jù)我們大量的科學(xué)試驗和參考文獻，提出了一些陶瓷金屬化的基本理論和經(jīng)驗法則，深入淺出地說明和設(shè)計各種配方和工藝路線的基本原理和方法，受到了廣大讀者的青睞，特別是第一線科技人員的歡迎。自從2005年4月出版以來，為滿足廣大讀者的最新需求，并結(jié)合這幾年來國內(nèi)外在本領(lǐng)域的新的科研成果，對第一版進行了修改、補充后形成第二版貢獻于廣大讀者。

　　本次修改的重點是補充了國內(nèi)外較新的工藝內(nèi)容和有關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量保證以及可靠性增長的研究成果。本書重點修改和補充之處是：

　　（1）美國氧化鋁瓷金屬化標(biāo)準(zhǔn)及其技術(shù)要點；

　�。�2）俄羅斯實用陶瓷-金屬封接技術(shù)；

　�。�3）陶瓷納米金屬化技術(shù)；

　　（4）毫米波真空電子器件用陶瓷金屬化技術(shù)；

　　（5）陶瓷-金屬封接結(jié)構(gòu)的經(jīng)驗計算；

　　（6）顯微結(jié)構(gòu)與陶瓷金屬化；

　　（7）陶瓷-金屬封接技術(shù)的可靠性增長；

　�。�8）陶瓷金屬化玻璃相遷移全過程；

　�。�9）陶瓷-金屬封接技術(shù)應(yīng)用的新領(lǐng)域；

　�。�10）二次金屬化的燒結(jié)鎳技術(shù)等。

　　在編寫過程中，得到了閆鐵昌所長的關(guān)心和支持，深表敬意，也得到了不少同行的鼓勵、幫助和贊助，他們是：江蘇常熟銀洋陶瓷器件有限公司高永泉總經(jīng)理；北京路星宏達電子科技有限公司李琪董事長；湖北孝感漢達電子元件有限公司林迎政總經(jīng)理；遼寧錦州華光電力電子集團公司薛曉東董事長；福建廈門晶華特種陶瓷有限公司蘇國平董事長；山東晨鴻電氣有限公司王惠玉董事長；陜西寶光陶瓷科技有限公司相里景龍總經(jīng)理；湖北漢光科技股份有限公司李新益總工程師；湖南湘瓷科藝有限公司楊子初總經(jīng)理；遼寧錦州金屬陶瓷有限公司畢世才董事長；貴州貴陽振華集團宇光分公司張毅總工程師。在此謹(jǐn)致謝意。

　　最后要特別感謝劉征教授為本書欣然作序。

　　編者

　　2010年11月

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