高速光電子器件建模及光電集成電路設(shè)計技術(shù)
定 價：30 元
- 作者：高建軍 著
- 出版時間：2009/6/1
- ISBN：9787040258004
- 出 版 社：高等教育出版社
- 中圖法分類：TN15
- 頁碼：225
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
《高速光電子器件建模及光電集成電路設(shè)計技術(shù)》是作者在微波和光通信技術(shù)領(lǐng)域多年學(xué)習(xí)、工作、研究和教學(xué)過程中獲得的知識和經(jīng)驗的總結(jié)。主要研究內(nèi)容包括高速光電子器件的工作機理、建模技術(shù)和參數(shù)提取技術(shù)，以及光接收機和發(fā)射機集成電路設(shè)計技術(shù)。光電子器件小信號等效電路模型、大信號非線性等效電路模型和噪聲等效電路模型，以及等效電路模型的參數(shù)提取技術(shù)是《高速光電子器件建模及光電集成電路設(shè)計技術(shù)》的重點�！陡咚俟怆娮悠骷＜肮怆娂呻娐吩O(shè)計技術(shù)》可以作為光電子專業(yè)、微波專業(yè)和電路與系統(tǒng)專業(yè)的高年級本科生和研究生教材，也可以供從事集成電路設(shè)計的科研人員參考。
本書共分為七章，重點介紹光電子器件小信號等效電路模型、大信號非線性等效電路模型和噪聲等效電路模型，以及等效電路模型的參數(shù)提取技術(shù)，同時對光纖通信最重要的接收機和發(fā)射機中核心集成電路的設(shè)計進(jìn)行了詳細(xì)的描述。本書可以作為高年級本科生和研究生的教材，也可以供從事光電子、微波和集成電路設(shè)計的工程師參考。集成電路的計算機輔助設(shè)計日新月異，作者也竭盡全力對本書所涵蓋的領(lǐng)域提供最新的資料。
高速光電子器件建模和光電集成電路設(shè)計技術(shù)是光纖通信和光網(wǎng)絡(luò)中的一個關(guān)鍵問題，同時也是微電子、光電子和微波與電磁場技術(shù)的交叉學(xué)科，有許多科學(xué)技術(shù)問題需要進(jìn)一步研究解決。本書作者高建軍教授在該領(lǐng)域從事研究近20年，具備系統(tǒng)的科學(xué)技術(shù)知識，在國際著名期刊上發(fā)表了多篇科研論文，并具有豐富的文獻(xiàn)研究報告。《高速光電子器件建模及光電集成電路設(shè)計技術(shù)》一書綜合了很多作者的研究成果，以及一些最新進(jìn)展。文中針對光電子器件的表征技術(shù)提出了一些新的研究方法和建議，討論了光電集成電路的設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)，同時在探索新的分析思路方面進(jìn)行了很好的嘗試，形成了一套研究方法。
該書注重介紹實用技術(shù)，可以幫助讀者了解這些研究方法建立的背景、實際工作中可能出現(xiàn)的問題，以掌握應(yīng)用的條件和使用的技巧。
作者與德國、加拿大及新加坡等國家的科研機構(gòu)具有廣泛的國際合作和聯(lián)系，同時在IEEE（國際電子電器工程師協(xié)會）擔(dān)任多個期刊的編委和評審人.為撰寫符合國際學(xué)術(shù)前沿發(fā)展的學(xué)術(shù)著作提供了基礎(chǔ)。這一學(xué)術(shù)專著對于從事光電子器件和集成電路設(shè)計的高等院校、研究院所的研究生、教師和科研人員，無疑是一本具有重要實用價值的參考書。為此我樂意為此書做序，并深切期望該書的出版能為光電子學(xué)領(lǐng)域理論研究和技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展，為高速光電子學(xué)的開拓和發(fā)展起到積極的推動作用。
第一章 緒論
1.1 光纖通信系統(tǒng)的組成
1.2 光電集成電路計算機輔助設(shè)計
1.3 本書的目標(biāo)和結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第二章 半導(dǎo)體激光器工作原理和表征技術(shù)
2.1 半導(dǎo)體激光器發(fā)光機理
2.1.1 原子能級
2.1.2 光子輻射
2.1.3 粒子數(shù)反轉(zhuǎn)
2.1.4 光增益
2.2 半導(dǎo)體激光器的基本結(jié)構(gòu)和類型
2.2.1 法布里-珀羅激光器
2.2.2 量子阱激光器
2.2.3 分布反饋激光器
2.2.4 垂直腔面發(fā)射激光器
2.2.5 增益導(dǎo)引激光器和折射率導(dǎo)引激光器
2.3 半導(dǎo)體激光器表征技術(shù)
2.3.1 速率方程
2.3.2 小信號強度調(diào)制特性
2.3.3 小信號頻率調(diào)制特性
2.3.4 噪聲特性
2.3.5 大信號特性
2.3.6 溫度特性
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第三章 高速半導(dǎo)體激光器建模技術(shù)
3.1 異質(zhì)結(jié)半導(dǎo)體激光器建模技術(shù)
3.1.1 大信號模型
3.1.2 小信號模型
3.1.3 噪聲模型
3.2 量子阱激光器建模技術(shù)
3.2.1 大信號模型
3.2.2 小信號模型
3.3 半導(dǎo)體激光器模型參數(shù)提取技術(shù)
3.3.1 直接提取技術(shù)
3.3.2 半分析提取技術(shù)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第四章 高速半導(dǎo)體光電探測器建模技術(shù)
4.1 光電探測器的基本工作原理
4.2 光電探測器的基本特性
4.2.1 響應(yīng)度
4.2.2 量子效率
4.2.3 吸收系數(shù)
4.2.4 暗電流和擊穿電壓
4.2.5 上升時間和帶寬
4.2.6 噪聲
4.3 光電探測器建模技術(shù)
4.3.1 PIN光電探測器等效電路模型
4.3.2 雪崩光電探測器等效電路模型
4.3.3 金屬-半導(dǎo)體-金屬光電探測器等效電路模型
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第五章 高速半導(dǎo)體晶體管建模技術(shù)
5.1 微波射頻半導(dǎo)體晶體管
5.2 GaAs MESFET／HEMT建模技術(shù)
5.2.1 小信號等效電路模型
5.2.2 大信號等效電路模型
5.2.3 噪聲等效電路模型
5.2.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
5.3 GaAs／InP HBT建模技術(shù)
5.3.1 大信號等效電路模型
5.3.2 小信號等效電路模型
5.3.3 噪聲等效電路模型
5.3.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
5.4 SiGe HBT建模技術(shù)
5.5 MOSFET建模技術(shù)
5.5.1 小信號等效電路模型
5.5.2 大信號等效電路模型
5.5.3 噪聲等效電路模型
5.5.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第六章 光發(fā)射機驅(qū)動電路設(shè)計技術(shù)
6.1 光發(fā)射機基本工作原理
6.2 光發(fā)射機的集成方式
6.2.1 單片集成光發(fā)射機
6.2.2 混合集成光發(fā)射機
6.3 直接調(diào)制驅(qū)動電路設(shè)計
6.4 外調(diào)制驅(qū)動電路設(shè)計
6.4.1 MESFET／HEMT基外驅(qū)動電路設(shè)計
6.4.2 BJT／HBT基外驅(qū)動電路設(shè)計
6.4.3 MOSFET基外驅(qū)動電路設(shè)計
6.5 分布式驅(qū)動電路設(shè)計
6.6 驅(qū)動電路電感電容峰化技術(shù)
6.6.1 驅(qū)動電路電感峰化技術(shù)
6.6.2 驅(qū)動電路電容峰化技術(shù)
6.6.3 10 Gb／s調(diào)制器驅(qū)動電路設(shè)計
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第七章 高速光接收機前端電路設(shè)計技術(shù)
7.1 光接收機的基本指標(biāo)
7.1.1 信噪比
7.1.2 誤碼率
7.1.3 靈敏度
7.1.4 眼圖
7.1.5 信號帶寬
7.1.6 噪聲帶寬
7.1.7 動態(tài)范圍
7.2 光接收機前端的電路結(jié)構(gòu)
7.2.1 常用的光接收機前端電路形式
7.2.2 高阻型前置放大器
7.2.3 跨阻型前置放大器
7.2.4 高阻型和跨阻型前置放大器的比較
7.3 前置放大器的性能指標(biāo)
7.3.1 二口網(wǎng)絡(luò)S參數(shù)
7.3.2 二口網(wǎng)絡(luò)噪聲系數(shù)
7.3.3 跨阻增益和s參數(shù)之間的關(guān)系
7.3.4 1等效輸入噪聲電流譜密度和噪聲系數(shù)之間的關(guān)系
7.4 高速前置放大器設(shè)計
7.4.1 基于BJT的前置放大器設(shè)計
7.4.2 基于HBT的前置放大器設(shè)計
7.4.3 基于MESFET／HEMT的前置放大器設(shè)計
7.4.4 基于MOsFET的前置放大器設(shè)計
7.4.5 分布式前置放大器設(shè)計
7.5 接收電路電感電容峰化技術(shù)
7.5.1 接收電路電感峰化技術(shù)
7.5.2 接收電路電容峰化技術(shù)
7.6 光電探測器和前置放大器之間匹配電路設(shè)計
7.6.1 電感窄帶調(diào)諧技術(shù)
7.6.2 寬帶匹配技術(shù)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
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