隨著半導體技術的發(fā)展及市場的需求，電子系統(tǒng)設計已經(jīng)普遍進入納秒級的高速電路設計領域。電路的高速化、低電壓化、大電流化和高集成化，使得信號鏈路網(wǎng)絡、電源分配網(wǎng)絡和電磁兼容／電磁干擾問題日益突出。高速電路的信號完整性和電源完整性分析學對電子專業(yè)來說，兼有專業(yè)基礎課、專業(yè)課和專業(yè)實踐課的多重性質(zhì)，內(nèi)容豐富、涉及的問題點多，且還在迅速發(fā)展中。因此本書在有限的篇幅中對內(nèi)容進行了精心的取舍，以兼顧各個專業(yè)不同的要求。
　　北京理工大學于2002年舉辦了信號完整性培訓班，作者參與了其培訓教材的編寫，當時的SI、PI和EMI問題還是被分開考慮的。2013年作者編寫了《ANSYS信號完整性分析與仿真實例》-書，此時還沒有全面的整體處理芯片一封裝一系統(tǒng)的方法。隨著仿真技術的不斷提高，本書在第一版的基礎上增加了CPS的SI、PI和EMI協(xié)同設計方法論和端到端的協(xié)同仿真技術。
　　本書的結構遵循以下幾點：
　　1.立足于理論學習，軟件的使用方法是建立在設計者掌握了正確的設計理論基礎上進行的，因此每章都先進行理論分析。
　　2.理論的學習需要通過大量的分析來掌握，因此書中有大量的原理性仿真。
　　3.實踐是檢驗真理的唯一標準，最終的學習效果要通過實際的工程設計來檢驗，因此介紹了大量的工程實例仿真。
　　高速電路完整性分析所包含的內(nèi)容眾多，書中不僅涉及了SI、PI和EMI的理論，給出了大量的原理性仿真分析和實例仿真，同時還介紹了多個EDA軟件的詳細使用步驟，用于封裝和PCB設計及CPS的協(xié)同仿真。因此為了在有限的篇幅里盡可能高效清晰地進行介紹，書中在第2.8小節(jié)匯總了仿真方法索引表；同時提供了學習光盤，包含各章節(jié)中的仿真文件。這些文件一部分來自于作者在教學中積累的大量仿真實例，另一部分來自于ANSYS公司授權的一些工程實例，力求讓讀者深入理解理論以分析實際的工程問題，做到不僅會用軟件，而且可以用軟件指導設計。
　　本書包括II章。其中第1～10章由房麗麗編寫，第2章的2.7小節(jié)邀請ANSYS公司的褚正浩編寫，第11章由章傳芳編寫。
　　第1章為高速電路完整性問題，介紹了完整性的基本問題（SI、PI和EMI），包括定義、成因、分類以及各個問題之間的相互關系。
　　第2章為高速電路的新設計方法學，介紹內(nèi)容包括設計方法學的流程，信號鏈路和PDN協(xié)同建模，EDA軟件，以及CPS的SI、PI和EMI協(xié)同設計方法論。
　　第3章到第8章為信號完整性分析，對信號完整性問題細分專題進行討論，其中：
　　第3章為反射，分析了反射的產(chǎn)生機理，對不同端接形式、不同拓撲結構、典型不連續(xù)結構的反射問題進行了分析探討，并給出了消除反射的措施。