電子工程訓練與創(chuàng)新實踐（第2版）
定 價：30 元
叢書名：國家級工程訓練示范中心“十三五”規(guī)劃教材
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本書是電子工程認知、電子工程訓練系列課程的配套教材，以電子基本工藝知識和有關設計要求為基礎，以現(xiàn)代電子產品的設計周期為主線貫穿全書，對電子產品工藝設計制造過程做了全面介紹，是電子工藝技術領域比較系統(tǒng)而全面的參考書。 本書既可作為高等院校工科專業(yè)學生電子工程訓練的教材，也可作為電子愛好者，電子產品開發(fā)、設計及大專院校相關專業(yè)的師生閱讀參考。
本書以滿足本科高校開設電子技術綜合性、設計性、創(chuàng)新性課程為目標，以電子產品的設計、裝配、調試等基本技術為主，根據(jù)電子信息類應用人才的培養(yǎng)要求，突出實用性與實踐性，全書分為九章涵蓋常用元器件的識別與測量、PCB的設計與制作、開源硬件arduino的入門、THT和SMT工藝、電路裝配與調試等內容。 本書除常見內容外還增加了如何從電子元件廠商的官方網站查詢所需的器件、如何根據(jù)器件的數(shù)據(jù)手冊獲得相應信息、如何根據(jù)器件數(shù)據(jù)手冊中的封裝信息設計元件的PCB封裝等工程應用性較強的內容。同時本書也引入了在創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領域使用較廣的開源硬件Arduino的使用。
前言
經過多年的探索，桂林電子科技大學教學實踐部在思考創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育的過程中逐漸得出了： 創(chuàng)新之根在實踐，創(chuàng)業(yè)之根在創(chuàng)新的教學理念，因此將實踐的要求提高到一個較高的層次。對于工科高等院校來說，工程訓練類課程是一個極佳的實踐環(huán)節(jié)，是培養(yǎng)具有創(chuàng)新意識和工程素質人才的一個重要的教學環(huán)節(jié)。學生在工程訓練類課程中，結合所學理論知識，通過大量的實踐性操作和訓練，培養(yǎng)了分析和解決現(xiàn)實工程問題的能力，是理論課程的有益補充。同時，對于實踐中碰到的一些問題或疑惑，學生可以從書本上尋找答案，從而能夠加深對理論知識的理解。這樣，理論知識和實踐訓練實現(xiàn)了互動，符合知識積累的法則，就能夠培養(yǎng)出真正具備大工程素質和創(chuàng)新精神的高素質人才。因此，繼續(xù)深化工程訓練內容體系的教學改革，探索如何使工程訓練中心在大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新大環(huán)境下更加切實地開展創(chuàng)新教育，更加有效地培養(yǎng)學生創(chuàng)新思維，無疑將是新形勢下高校工程訓練中心面臨的緊迫任務。 本書在上一版的基礎上，根據(jù)教學改革的最新成果與實驗設備的更新進行了相應的改編，具體為： 新增了基于開源硬件跨專業(yè)設計系統(tǒng)的內容； 利用激光成形系統(tǒng)制板替換了原有的基于化學腐蝕的制板工藝的內容，以滿足課程需求與日益劇增環(huán)保需求； 根據(jù)上一版使用情況的反饋進行了相應的修改。 與上一版一樣，本書以電子基本工藝知識為基礎，以現(xiàn)代電子產品的設計周期為主線貫穿全書，對電子產品工藝設計制造過程做了全面介紹，是電子工藝技術領域比較系統(tǒng)而全面的參考書。除常見內容外還涵蓋了如何從電子元件廠商的官方網站查詢所需的器件、如何根據(jù)器件的數(shù)據(jù)手冊獲得相應信息、如何根據(jù)器件數(shù)據(jù)手冊中的封裝信息設計元件的PCB封裝等工程應用性較強的內容。 本書由桂林電子科技大學教學實踐部電子工程訓練中心組織編寫，由葉懋、唐寧、魏德強擔任主編，許金、李珊、李姮擔任副主編。參加編寫工作的有陳震華、盤資春、覃陽、李輝、廖秋麗。全書由唐寧副教授統(tǒng)稿； 清華大學出版社苗慶波老師對本書提出許多寶貴意見，正是大家的共同努力才促成了本書的出版。 盡管作者在電子工程訓練的教材建設方面作了許多努力，但由于水平所限，書中不妥之處在所難免，敬請讀者批評指正。 編者2019年5月
葉懋,2002年畢業(yè)于中南大學應用物理專業(yè)獲學士學位；2008年畢業(yè)于桂林電子科技大學電路與系統(tǒng)專業(yè)獲碩士學位。畢業(yè)后一直在桂林電子科技大學教學實踐部任教，長期從事數(shù)字邏輯電路實驗、電子工程訓練等課程的教學工作，參與一門國家精品課程的申報與建設、參與國家級實驗教學團隊建設、先后參與兩個國家實驗示范中心的申報建設工作。主要研究方向為音視頻處理、電子測量等。主持、參與多項各級教學改革項目和科研項目；獲廣西壯族自治區(qū)教學成果特等獎、三等獎各一項、廣西多媒體教學大賽一等獎一項；
目錄
第1章常見電子元器件基本知識
1.1電阻
1.1.1電阻的主要性能參數(shù)
1.1.2電阻的標注與識別
1.1.3電阻的選用與測試
1.1.4常見定值電阻的PCB封裝
1.1.5可變電阻
1.2電容
1.2.1電容的作用
1.2.2無極性電容
1.2.3有極性電容
1.3電感器
1.3.1電感器的定義
1.3.2電感的作用
1.3.3常用電感
1.4半導體器件
1.4.1仙童與半導體
1.4.2二極管
1.4.3三極管
第2章設計PCB
2.1建立工程以及原理圖文件
2.1.1建立工程
2.1.2原理圖繪制環(huán)境設定
2.1.3加載元件庫與查找元件
2.2自建庫和原理圖元件
2.2.1自建庫
2.2.2自建原理圖元件
2.2.3為新建原理圖元件添加PCB封裝
2.3自建PCB封裝庫和元件封裝
2.3.1建立PCB Library
2.3.2利用向導設計元件的PCB封裝
2.4繪制原理圖
2.4.1查找、放置器件的方法一
2.4.2查找、放置器件的方法二
2.4.3如何調整器件位置
2.4.4連接電路一導線連接方式
2.4.5連接電路二Net Label方式
2.5繪制PCB
2.5.1創(chuàng)建PCB文件
2.5.2PCB設計過程中層的概念簡介
2.5.3PCB規(guī)劃
2.5.4導入元器件封裝及其連接
2.5.5設定PCB編輯環(huán)境
2.5.6器件的布局
2.5.7布線
2.5.8分層次原理圖設計
第3章印制電路板的制作工藝
3.1概述
3.1.1PCB的分類
3.1.2PCB的制作方法
3.2激光成型制板工藝
3.2.1導出Gerber文件
3.2.2導出NC Drill鉆孔文件
3.2.3生成鉆孔文件和錨定孔文件
3.2.4金屬化過孔
3.2.5線路激光雕刻操作步驟
3.2.6阻焊層制作步驟
3.2.7字符層制作步驟
3.3多層板制作工藝
3.3.1概述
3.3.2流程
第4章電路裝配工藝
4.1裝配工藝簡介
4.2手工焊接工具與焊接材料
4.2.1焊接工具
4.2.2其他焊接輔助工具
4.2.3焊接材料
4.3手工焊接技術
4.3.1握持方法
4.3.2焊接前的焊件準備
4.3.3焊接5步法
4.3.4焊接3步法
4.3.5焊接注意事項
4.3.6拆焊方法
4.3.7焊接技術要求與質量檢查
4.4SMT工藝
4.4.1SMT簡介
4.4.2SMT元器件簡介
4.4.3SMT過程與相應設備介紹
4.4.4SMT焊點質量檢測
第5章開源硬件GDuino UNO入門
5.1GDuino UNO介紹
5.2GDuino UNO與Arduino UNO的區(qū)別
5.3開源硬件GDuino UNO使用前的準備
5.3.1開發(fā)環(huán)境安裝
5.3.2更改菜單語言
5.3.3選擇板卡和通信端口
第6章學習Arduino之開發(fā)實戰(zhàn)
6.1實戰(zhàn)1： LED閃爍
6.2實戰(zhàn)2： 按鍵控制LED亮滅
6.3實戰(zhàn)3： LCD1602顯示
6.4實戰(zhàn)4： 數(shù)字溫度計
6.5實戰(zhàn)5： 擴展板使用初探
6.6創(chuàng)新進階實戰(zhàn)： 可見光濁度檢測實驗
第7章收音機原理及組裝
7.1超外差式收音機原理
7.2HX203T FM/AM收音機
7.2.1HX203T原理分析
7.2.2HX203T整機裝配
7.2.3裝配技術要求
7.2.4HX203FM/AM收音機調試
7.32031收音機原理與裝配
7.3.12031收音機原理
7.3.22031收音機裝配
7.3.3調試
7.3.4總裝
第8章液晶電視機的制作與調試
8.1液晶電視機基本原理
8.2液晶電視機實訓系統(tǒng)簡介
8.3基于液晶電視機實訓系統(tǒng)的電子工程訓練
8.4液晶電視參數(shù)的調試
8.4.1電源的測試
8.4.2電視機中頻放大電路的測試
8.4.3伴音低放特性的測試
8.4.4視頻解碼電路及液晶驅動測試
第9章常見儀器使用方法
9.1DF2175A交流毫伏表
9.1.1DF2175A交流毫伏表性能指標
9.1.2儀器面板布局及操作說明
9.2SA1080C數(shù)字頻率特性測試儀
9.2.1DDS（直接數(shù)字合成）工作原理
9.2.2儀器面板布局及顯示屏說明
9.2.3功能菜單與操作介紹
9.3SA3602失真度測量儀
9.3.1SA3602失真度測量儀面板布局及操作說明
9.3.2使用方法
9.3.3測試操作
附錄A元器件更換表
附錄B插頁
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