定 價(jià)：148 元
叢書名：PCB先進(jìn)制造技術(shù) 基礎(chǔ)教程 中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)推薦教材
- 作者：林定皓著
- 出版時(shí)間：2019/11/1
- ISBN：9787030629906
- 出 版 社：科學(xué)出版社
- 中圖法分類：TM215
- 頁(yè)碼：
- 紙張：
- 版次：
- 開本：
《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問(wèn)題及責(zé)任。
《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來(lái)料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊制作技術(shù)、回流焊溫度曲線的優(yōu)化、無(wú)鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性，以及常見的組裝問(wèn)題與改善措施。
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印刷電路板（材料）,組裝
目錄
第1章 電子元件與組裝技術(shù)概述
1.1 電子元件的類型 2
1.2 表面貼裝技術(shù) 2
1.3 元件組裝技術(shù) 5
1.4 焊接技術(shù) 6
1.5 組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 6
1.6 小結(jié) 8
第2章 電路板的來(lái)料檢驗(yàn)
2.1 建立檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 10
2.2 建立質(zhì)量保證共識(shí) 11
2.3 附連測(cè)試板的設(shè)計(jì)與應(yīng)用 11
2.4 可接受性標(biāo)準(zhǔn) 12
2.5 物料評(píng)審委員會(huì) 12
2.6 目視檢驗(yàn) 13
2.7 尺寸檢驗(yàn) 19
2.8 機(jī)械性能檢驗(yàn) 23
2.9 電氣性能檢驗(yàn) 26
2.10 環(huán)境測(cè)試 27
2.11 小結(jié) 28
第3章 電路板的表面處理
3.1 有機(jī)可焊性保護(hù)（OSP） 30
3.2 化學(xué)鎳金（ENIG） 32
3.3 化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG） 34
3.4 沉銀 35
3.5 沉錫 36
3.6 各種表面處理工藝的成本比較 38
3.7 小結(jié) 38
第4章 焊料與焊接
4.1 焊接原理 40
4.2 IMC的影響 41
4.3 合金相圖 43
4.4 焊料微觀結(jié)構(gòu) 44
4.5 小結(jié) 46
第5章 焊接設(shè)計(jì)
5.1 設(shè)計(jì)時(shí)的考慮 48
5.2 表面狀況 48
5.3 潤(rùn)濕性與可焊性 49
5.4 可焊性測(cè)試 50
5.5 可焊性保持鍍層 52
5.6 熔融焊料涂覆 53
5.7 電鍍對(duì)可焊性的影響 54
5.8 利用清潔前處理恢復(fù)可焊性 54
5.9 小結(jié) 55
第6章 焊接設(shè)備
6.1 回流焊 59
6.2 波峰焊 65
6.3 氣相（回流）焊 69
6.4 激光焊接 70
6.5 熱棒焊接 72
6.6 熱風(fēng)焊接 73
6.7 超聲波焊接 74
第7章 壓接技術(shù)
7.1 壓接的主要考慮 76
7.2 對(duì)電路板的要求 77
7.3 壓接設(shè)備 78
7.4 壓接方式 79
7.5 壓接連接器的返工 80
7.6 注意事項(xiàng) 81
第8章 助焊劑與錫膏
8.1 助焊劑的組成 84
8.2 助焊反應(yīng) 85
8.3 助焊劑的類型 86
8.4 助焊劑特性測(cè)試 87
8.5 錫膏助焊劑的成分 88
8.6 小結(jié) 90
第9章 表面貼裝技術(shù)
9.1 錫膏涂覆方法概述 92
9.2 錫膏印刷的主要影響因素 94
9.3 貼片 100
9.4 回流焊 101
9.5 焊點(diǎn)檢查 105
9.6 清洗 107
9.7 在線測(cè)試（ICT） 108
9.8 小結(jié) 108
第10章 回流焊常見問(wèn)題
10.1 回流焊前的常見問(wèn)題 110
10.2 回流焊中的常見問(wèn)題 118
10.3 回流焊后的常見問(wèn)題 134
10.4 小結(jié) 138
第11章 免洗工藝
11.1 概述 140
11.2 轉(zhuǎn)換為免洗工藝的主要考慮 142
11.3 免洗組裝的可靠性 147
11.4 對(duì)電路板制造的影響 148
11.5 免洗工藝問(wèn)題的改善 149
第12章 陣列封裝焊料凸塊
12.1 焊料的選擇 152
12.2 焊料凸塊制作技術(shù) 154
12.3 焊料凸塊的空洞問(wèn)題 156
12.4 小結(jié) 158
第13章 陣列封裝器件的組裝與返工
13.1 陣列封裝組裝技術(shù) 160
13.2 返工處理 163
13.3 組裝與返工的常見問(wèn)題 165
13.4 小結(jié) 174
第14章 回流焊溫度曲線的優(yōu)化
14.1 助焊劑反應(yīng) 176
14.2 峰值溫度的影響 177
14.3 升溫速率的影響 177
14.4 冷卻速率的影響 179
14.5 回流焊各階段的控制優(yōu)化 180
14.6 回流焊溫度曲線的沿革 182
14.7 回流焊溫度曲線優(yōu)化說(shuō)明 183
14.8 小結(jié) 185
第15章 無(wú)鉛組裝的影響
15.1 對(duì)元件的影響 188
15.2 對(duì)錫膏印刷的影響 189
15.3 對(duì)回流焊的影響 189
15.4 對(duì)波峰焊的影響 190
15.5 對(duì)焊料的影響 191
15.6 對(duì)電氣測(cè)試的影響 192
15.7 對(duì)材料的影響 193
15.8 對(duì)返工的影響 193
15.9 對(duì)質(zhì)量與可靠性的影響 193
15.10 對(duì)電路板制造的影響 194
15.11 小結(jié) 194
第16章 電路板組件的可接受性
16.1 部分參考標(biāo)準(zhǔn) 196
16.2 電路板組裝保護(hù) 197
16.3 機(jī)械連接的可接受性 199
16.4 元件安裝或放置 201
16.5 黏合劑的使用 206
16.6 常見的焊接相關(guān)缺陷 207
16.7 電路板組件的基材缺陷、清潔度及字符要求 210
16.8 電路板組件的涂層 212
16.9 無(wú)焊繞接 213
16.10 電路板組件的修改 214
第17章 電路板組件的可靠性
17.1 可靠性的基本理論 218
17.2 電路板及其互連的失效機(jī)理 219
17.3 設(shè)計(jì)對(duì)可靠性的影響 229
17.4 制造與組裝對(duì)可靠性的影響 230
17.5 材料對(duì)可靠性的影響 235
17.6 加速可靠性測(cè)試 239
17.7 小結(jié) 243
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