定 價(jià)：56 元
叢書(shū)名：中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)精品教材“十二五”國(guó)家重點(diǎn)圖書(shū)出版規(guī)劃項(xiàng)目
- 作者：金西
- 出版時(shí)間：2013/8/1
- ISBN：9787312032981
- 出 版 社：中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社
- 中圖法分類(lèi)：TN431.2
- 頁(yè)碼：11,483頁(yè)
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開(kāi)本：16K
本書(shū)主要介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)理論和技術(shù)，內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路的發(fā)展趨勢(shì)、數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)流程、VHDL和Verilog的數(shù)字集成電路描述、數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)、可編程的數(shù)字集成電路測(cè)試平臺(tái)等。
總序
前言
第1章 集成電路發(fā)展與數(shù)字集成電路概論
1.1 集成電路的回顧
1.1.1 數(shù)字集成電路溯源
1.1.2 電子設(shè)計(jì)發(fā)展階段
1.1.3 計(jì)算機(jī)在集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展階段的作用
1.1.4 人才、工具和庫(kù)
1.2 納米時(shí)代的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)策略
1.2.1 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的要求
1.2.2 核高基助力集成電路芯片設(shè)計(jì)
1.2.3 設(shè)計(jì)自動(dòng)化
1.3 數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)方法
1.3.1 自頂向下設(shè)計(jì)流程
1.3.2 自底向上設(shè)計(jì)流程
1.3.3 正向設(shè)計(jì)和逆向設(shè)計(jì)
1.3.4 著名公司推薦的設(shè)計(jì)流程
1.4 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)方法
1.4.1 選用合適的EDA工具
1.4.2 了解和適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
1.5 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的項(xiàng)目管理
1.5.1 可靠性設(shè)計(jì)
1.5.2 代碼版本管理SVN
1.5.3 代碼質(zhì)量nLint
第2章 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.1 數(shù)字集成電路的基本電路
2.1.1 數(shù)字集成電路分類(lèi)與特點(diǎn)
2.1.2 各類(lèi)數(shù)字集成電路的性能指標(biāo)
2.1.3 CMOS基本門(mén)電路的分類(lèi)與擴(kuò)展
……
第3章 硬件描述語(yǔ)言VHDL
第4章 硬件描述語(yǔ)言Verilog HDL
第5章 數(shù)字集成電路的前端設(shè)計(jì)
第6章 數(shù)字集成電路的FPGA設(shè)計(jì)
第7章 數(shù)字集成電路的后端設(shè)計(jì)
第8章 數(shù)字集成電路的可靠性設(shè)計(jì)
附錄
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
