現(xiàn)今微波電路的設(shè)計(jì)主要依靠電路仿真，雖然無法替代設(shè)計(jì)師的技能、知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，但設(shè)計(jì)師們能夠依靠恰當(dāng)?shù)碾娐贩抡婀ぞ咭跃�確仿真電路性能。電路仿真器已日臻完善，影響仿真精確性的限制因素是模型的選用，因此人們一直在不斷地探索在仿真器中使用的有效模型，晶體管技術(shù)的不斷發(fā)展要求模型也要同步趕上。同時(shí)，對(duì)加諸模型上的條件也在不斷增加，如較寬泛的信號(hào)類型、工作條件（如溫度）和動(dòng)態(tài)變化情況等。因此，電路設(shè)計(jì)者也經(jīng)常要面臨對(duì)設(shè)計(jì)電路中使用的模型進(jìn)行修正的挑戰(zhàn)，以期給仿真器提供更精確的晶體管描述，這種描述主要通過準(zhǔn)確刻畫晶體管特性來實(shí)現(xiàn)，而后者又主要通過測(cè)試、電磁和（或）熱分析來完成。最后，在這個(gè)模型可以基本應(yīng)用于所有設(shè)計(jì)前，需要從這些數(shù)據(jù)中提取模型的參數(shù)值。
　　由于晶體管的建模是電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，在仿真器模型文檔、應(yīng)用說明、科技論文、學(xué)術(shù)會(huì)議和期刊等許多公開文獻(xiàn)中都可以獲得任何類型晶體管的可用模型，但是與之相對(duì)，如何確定各自模型參數(shù)的文獻(xiàn)卻要少得多。
　　本書旨在對(duì)晶體管模型參數(shù)提取提供全面的概述：一方面，基本前提是參數(shù)提取與建立基于物理模型本身同等重要；另一方面，即使對(duì)不同的技術(shù)，提取方法也往往基于同樣的想法和假設(shè)；因此，這本書的目的是給出一個(gè)較為寬泛的想法，聚焦于一個(gè)主題和概念，而非限定在某一特定的晶體管類型。
　　這本書是基于2009年由編輯組織的IEEE微波技術(shù)和理論協(xié)會(huì)國(guó)際微波研討會(huì)上的一個(gè)專題，每一章對(duì)應(yīng)于專題中的一個(gè)報(bào)告。范圍覆蓋了參數(shù)提取中幾乎所有的任務(wù)：從直流到小信號(hào)參數(shù)，如何集成小信號(hào)參數(shù)以獲得如電荷和電流等大信號(hào)參量；如何確定非本征單元的數(shù)值；晶體管封裝建模和自熱；色散效應(yīng)；噪聲；晶體管加工統(tǒng)計(jì)；提取和驗(yàn)證的測(cè)量技術(shù)等。