《SMT組裝工藝》以SMT生產(chǎn)工藝為主線(xiàn)，以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容。其內(nèi)容包括緒論、SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、SMT涂敷工藝技術(shù)、SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測(cè)工藝技術(shù)、SMT生產(chǎn)管理等8個(gè)部分。
《SMT組裝工藝》可作為高職高專(zhuān)院校電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)教材，也可供SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作工程技術(shù)人員參考。
SMT（表面組裝技術(shù)）是一門(mén)新興的先進(jìn)制造技術(shù)和綜合型工程科學(xué)技術(shù)，也是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎(chǔ)條件，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的技術(shù)之一。
本書(shū)完整地講述了SMT各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，并注意教材的實(shí)用性。在內(nèi)容上接近SMT行業(yè)的實(shí)際情況，知識(shí)及技術(shù)貼近SMT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展及SMT企業(yè)對(duì)崗位的需求。通過(guò)閱讀本書(shū)，讀者能夠方便地認(rèn)識(shí)SMT行業(yè)的技術(shù)及工藝流程。
本書(shū)內(nèi)容包括緒論、SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、SMT涂敷工藝技術(shù)、SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測(cè)工藝技術(shù)、SMT生產(chǎn)管理等8個(gè)部分。
本書(shū)由重慶能源職業(yè)學(xué)院斯蕓蕓、詹躍明、許力群擔(dān)任主編，景琴琴、張麗艷、曹俊擔(dān)任副主編，郭虎和廖志偉參與了本書(shū)的編寫(xiě)。其中，斯蕓蕓、詹躍明、景琴琴、郭虎編寫(xiě)第1-4章，許力群、張麗艷、曹俊、廖志偉編寫(xiě)第5-8章。全書(shū)由斯蕓蕓、詹躍明負(fù)責(zé)全面統(tǒng)稿。
本書(shū)在編寫(xiě)過(guò)程中參考了大量有關(guān)SMT技術(shù)方面的書(shū)籍和雜志，如果沒(méi)有這些參考文獻(xiàn)所提供的資料和數(shù)據(jù)，也就沒(méi)有本書(shū)的順利完成。
由于編者水平有限，經(jīng)過(guò)了多次反復(fù)修改，書(shū)中難免有疏漏和不足之處，望廣大讀者提出寶貴的意見(jiàn)，以便修訂時(shí)更正。
第1章 緒論
1．1 SMT生產(chǎn)線(xiàn)
1．1．1 SMT生產(chǎn)線(xiàn)組成
1．1．2 SMT與THT比較
1．1．3 SMT生產(chǎn)線(xiàn)環(huán)境要求
1．1．4 SMT的發(fā)展現(xiàn)狀
1．1．5 SMT的發(fā)展趨勢(shì)
1．2 SMT工藝流程
1．2．1 SMT組裝方式
1．2．2 SMT工藝流程
習(xí)題與思考
第2章 SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備
2．1 表面組裝元器件
2．1．1 表面組裝元器件的特點(diǎn)、基本要求及分類(lèi)
2．1．2 表面組裝無(wú)源元件（SMC）
2．1．3 表面組裝有源器件（SMD）
2．1．4 表面組裝元器件的包裝
2．2 表面組裝印制電路板SMB
2．2．1 印制電路板的基本知識(shí)
2．2．2 表面組裝印制電路板SMB的工藝設(shè)計(jì)
2．3 表面組裝工藝材料
2．3．1 貼片膠
2．3．2 助焊劑
2．3．3 錫膏
2．3．4 清洗劑
習(xí)題與思考
第3章 SMT涂敷工藝技術(shù)
3．1 SMT涂敷工藝原理
3．2 模板印刷工藝
3．2．1 模板印刷基本工藝流程
3．2．2 模板印刷的生產(chǎn)工藝過(guò)程
3．2．3 印刷治具及印刷設(shè)備
3．3 印刷機(jī)的運(yùn)行
3．3．1 印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)
3．3．2 印刷工藝參數(shù)
3．3．3 印刷機(jī)的操作
3．3．4 印刷結(jié)果分析
3．3．5 印刷機(jī)的保養(yǎng)
習(xí)題與思考
第4章 SMT貼裝工藝技術(shù)
4．1 SMT貼裝工藝原理
4．1．1 貼片機(jī)的工作原理
4．1．2 貼片機(jī)的工作流程
4．2 貼片機(jī)的運(yùn)行
4．2．1 貼片機(jī)的分類(lèi)
4．2．2 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)
4．2．3 貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)
4．2．4 貼片機(jī)編程
4．2．5 貼片機(jī)的操作
4．2．6 貼裝結(jié)果分析
習(xí)題與思考
第5章 SMT焊接工藝技術(shù)
5．1 SMT焊接工藝
5．2 回流焊工藝技術(shù)
5．2．1 回流焊工藝
5．2．2 回流焊爐的結(jié)構(gòu)
5．2．3 回流焊焊接前的準(zhǔn)備工作
5．2．4 回流焊爐的操作
5．2．5 勁拓NT-8N-V2回流焊爐的維護(hù)
5．2．6 回流焊焊接結(jié)果分析
5．3 波峰焊工藝技術(shù)
5．3．1 波峰焊工藝
5．3．2 波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)
5．3．3 波峰焊工藝參數(shù)
……
第6章 SMA清洗工藝技術(shù)
第7章 SMT檢測(cè)工藝技術(shù)
第8章 SMT生產(chǎn)管理
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
