前言
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第1章Altium Designer 18概述
1.1Altium Designer簡介
1.1.1Altium Designer發(fā)展歷史
1.1.2Altium Designer 18新特性
1.2Altium Designer 18的系統(tǒng)配置要求、安裝及運(yùn)行
1.2.1Altium Designer 18的系統(tǒng)配置要求
1.2.2Altium Designer 18安裝及運(yùn)行
1.3文檔組織結(jié)構(gòu)與文檔管理
1.3.1文檔組織結(jié)構(gòu)
1.3.2文檔創(chuàng)建
1.3.3文檔保存
1.4習(xí)題
第2章原理圖制作基礎(chǔ)
2.1制作第一個原理圖——單管共射放大電路
2.1.1新建原理圖文件
2.1.2工作界面與圖樣的設(shè)置
2.1.3元器件庫的加載和使用
2.1.4單管共射放大電路的制作
2.1.5上機(jī)與指導(dǎo)1
2.2圖形對象的放置和屬性修改
2.2.1元器件的放置和屬性修改
2.2.2導(dǎo)線的放置和屬性修改
2.2.3電源端口的放置和屬性修改
2.2.4文本的放置和屬性修改
2.2.5文本框的放置和屬性修改
2.2.6上機(jī)與指導(dǎo)2
2.3網(wǎng)絡(luò)表
2.3.1元器件封裝方式的添加
2.3.2網(wǎng)絡(luò)的概念及網(wǎng)絡(luò)表的生成
2.3.3上機(jī)與指導(dǎo)3
2.4多單元元器件的使用——半加器電路的制作
2.4.1多單元元器件的放置
2.4.2半加器電路的制作
2.4.3上機(jī)與指導(dǎo)4
2.5原理圖的常用操作
2.5.1菜單
2.5.2工具欄
2.6習(xí)題
第3章印制電路板制作基礎(chǔ)
3.1準(zhǔn)備知識
3.1.1印制電路板簡介
3.1.2印制電路板的布局原則
3.1.3印制電路板的布線原則
3.1.4PCB的抗干擾措施
3.1.5元器件實物、符號及其封裝方式的識別
3.1.6插孔式元器件和表面封裝元器件的識別
3.2手工布線制作單面板
3.2.1案例準(zhǔn)備
3.2.2PCB界面、基本設(shè)置及層
3.2.3將原理圖內(nèi)容同步到PCB
3.2.4元器件布局
3.2.5手工布線
3.2.6上機(jī)與指導(dǎo)5
3.2.7上機(jī)與指導(dǎo)6
3.3自動布線制作單面板
3.3.1案例準(zhǔn)備
3.3.2繪制禁止布線區(qū)
3.3.3布線設(shè)置
3.3.4自動布線
3.3.5PCB的3D展示
3.3.6上機(jī)與指導(dǎo)7
3.4自動布線制作雙面板
3.4.1案例準(zhǔn)備
3.4.2PCB文件準(zhǔn)備
3.4.3將原理圖內(nèi)容同步到PCB
3.4.4布線設(shè)置
3.4.5自動布線
3.4.6PCB的3D展示
3.4.7上機(jī)與指導(dǎo)8
3.5印制電路板的常用操作
3.5.1菜單
3.5.2工具欄
3.6習(xí)題
第4章原理圖元器件的制作
4.1原理圖元器件編輯器
4.1.1打開成品庫文件
4.1.2新建原理圖元器件庫文件
4.2分立元器件的制作
4.2.1制作準(zhǔn)備
4.2.2分析成品庫內(nèi)的電阻
4.2.3網(wǎng)格設(shè)置
4.2.4電阻符號的制作過程
4.2.5上機(jī)與指導(dǎo)9
4.3多單元元器件的制作
4.3.1制作準(zhǔn)備
4.3.2分析成品庫內(nèi)的MC74HC00AN
4.3.3MC74HC00AN的制作過程
4.3.4上機(jī)與指導(dǎo)10
4.4原理圖元器件常用操作
4.4.1菜單
4.4.2工具欄
4.5習(xí)題
第5章封裝方式的制作
5.1手工制作元器件的封裝方式
5.1.1封裝方式編輯器
5.1.2手工制作封裝方式的過程
5.1.3上機(jī)與指導(dǎo)11
5.2利用向?qū)е谱鞣庋b方式
5.2.1制作過程
5.2.2上機(jī)與指導(dǎo)12
5.3封裝方式庫的常用操作
5.3.1菜單
5.3.2工具欄
5.4習(xí)題
第6章集成庫的生成和維護(hù)
6.1集成庫的生成
6.1.1集成庫簡介
6.1.2集成庫的加載與卸載
6.1.3元器件（查找）
6.1.4生成集成庫
6.2集成庫的維護(hù)
6.3上機(jī)與指導(dǎo)13
6.4習(xí)題
第7章原理圖與印制電路板設(shè)計進(jìn)階
7.1原理圖設(shè)計進(jìn)階
7.1.1原理圖的電連接性
7.1.2上機(jī)與指導(dǎo)14
7.1.3總線的使用
7.1.4上機(jī)與指導(dǎo)15
7.1.5原理圖圖形對象的屬性修改技巧
7.1.6原理圖與PCB之間的交叉探測
7.1.7元器件自動標(biāo)注
7.1.8在原理圖上預(yù)置PCB設(shè)計規(guī)則
7.1.9原理圖編譯與電氣規(guī)則檢查
7.1.10上機(jī)與指導(dǎo)16
7.2印制電路板設(shè)計進(jìn)階
7.2.1元器件布局
7.2.2布線
7.2.3制作PCB的后期處理
7.2.4設(shè)計規(guī)則的檢查
7.2.5PCB面板
7.3PCB項目報表輸出
7.3.1元器件采購清單
7.3.2光繪文件和鉆孔文件
7.3.3裝配文件
7.3.4上機(jī)與指導(dǎo)17
7.4習(xí)題
第8章仿真
8.1仿真的意義及類型
8.1.1仿真的意義
8.1.2仿真類型
8.2仿真舉例
8.2.1靜態(tài)工作點分析、瞬態(tài)分析和傅里葉分析
8.2.2上機(jī)與指導(dǎo)18
8.2.3參數(shù)掃描
8.2.4交流小信號分析
8.2.5DC掃描
8.2.6上機(jī)與指導(dǎo)19
8.3仿真常見錯誤
8.3.1仿真常見錯誤案例分析
8.3.2上機(jī)與指導(dǎo)20
8.4“Simulate”菜單
8.5習(xí)題
第9章印制電路板綜合設(shè)計
9.1設(shè)計印制電路板的總體思路
9.2BTL功率放大電路的印制電路板設(shè)計
9.2.1資料分析
9.2.2制作過程
9.2.3電氣規(guī)則檢查
9.2.4報表輸出、裝配圖以及光繪文件輸出
附錄 軟件中的符號與國標(biāo)符號對照表
參考文獻(xiàn)