本書立足電子封裝的基本材料構成與前沿技術特點，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術,芯片材料及技術，互連接材料及技術,焊接材料與技術，
芯片貼裝材料及技術，密封材料與技術等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關知識。
本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以及管理工作者的參考書，也可以作為相關專業(yè)的教材使用。