1絲線(xiàn)材應(yīng)用及制備加工概述
1.1 絲線(xiàn)材概述
1.2 主要應(yīng)用領(lǐng)域
1.2.1 集成電路
1.2.2 音視頻傳輸
1.2.3 連接器
1.2.4 醫(yī)療器械
1.3 制備加工技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)
1.3.1 絲線(xiàn)材現(xiàn)有制備加工技術(shù)
1.3.2 材料和裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
2熱型水平連鑄技術(shù)
2.1 熱型水平連鑄工藝特點(diǎn)
2.2 熱型水平連鑄制備單晶銅桿坯
2.2.1 熱型連鑄制備單晶銅微觀組織模擬
2.2.2 連鑄工藝參數(shù)對(duì)單晶銅組織性能的影響
2.3 熱型水平連鑄制備銅銀合金桿坯
2.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
3冷型豎引連鑄技術(shù)
3.1 冷型豎引連鑄工藝特點(diǎn)
3.2 三室真空冷型豎引連鑄制備銅銀合金桿坯
3.2.1 Ag含量對(duì)桿坯組織性能影響
3.2.2 連鑄速度對(duì)桿坯組織性能影響
3.2.3 連鑄末端桿坯組織性能異�；�研究
3.3 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
4絲線(xiàn)材連續(xù)拉拔技術(shù)
4.1 絲線(xiàn)材拉拔工藝概述
4.1.1 單絲拉拔法
4.1.2 集束拉拔法
4.1.3 熔抽法
4.1.4 超聲波拉拔法
4.2 絲線(xiàn)材連續(xù)拉拔變形規(guī)律
4.2.1 高速應(yīng)變本構(gòu)關(guān)系
4.2.2 尺寸效應(yīng)
4.3 拉拔工藝參數(shù)對(duì)絲線(xiàn)材組織性能影響
4.3.1 連續(xù)拉拔過(guò)程斷線(xiàn)因素分析
4.3.2 拉拔變形量對(duì)Cu-1Ag合金組織和性能影響
4.3.3 拉拔變形量對(duì)Cu-2Ag合金組織和性能影響
4.3.4 拉拔變形量對(duì)Cu-4Ag合金組織和性能影響
4.3.5 拉拔變形量對(duì)Cu-20Ag合金組織和性能影響
4.4 拉拔模具結(jié)構(gòu)及其他影響因素
4.4.1 絲線(xiàn)材拉拔模具
4.4.2 拉拔過(guò)程中的潤(rùn)滑
4.5 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
5絲線(xiàn)材熱處理技術(shù)
5.1 絲線(xiàn)材熱處理工藝概述
5.2 在線(xiàn)退火熱處理對(duì)絲線(xiàn)材組織性能影響
5.2.1 退火溫度對(duì)絲線(xiàn)材性能影響
5.2.2 退火溫度對(duì)絲線(xiàn)材顯微組織影響
5.3 形變熱處理對(duì)絲線(xiàn)材組織性能影響
5.3.1 固溶+時(shí)效對(duì)絲線(xiàn)材組織性能影響
5.3.2 固溶+冷拉拔+時(shí)效對(duì)絲線(xiàn)材組織性能影響
5.3.3 固溶+時(shí)效+冷拉拔對(duì)絲線(xiàn)材組織性能影響
5.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
6絲線(xiàn)材表面處理技術(shù)
6.1 絲線(xiàn)材常用表面處理工藝概述
6.1.1 電鍍技術(shù)
6.1.2 化學(xué)鍍技術(shù)
6.2 微細(xì)絲線(xiàn)材表面納米浸鍍技術(shù)原理及特點(diǎn)
6.2.1 表面納米浸鍍技術(shù)原理
6.2.2 表面納米浸鍍工藝特點(diǎn)
6.3 表面納米浸鍍工藝對(duì)微細(xì)絲線(xiàn)材組織性能影響
6.3.1 金屬納米顆粒在浸鍍液中的分散行為
6.3.2 模具結(jié)構(gòu)對(duì)表面浸鍍層厚度及表面質(zhì)量影響
6.3.3 熱處理對(duì)表面納米浸鍍組織性能的影響
6.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
7絲線(xiàn)材性能測(cè)試技術(shù)
7.1 化學(xué)成分
7.1.1 微細(xì)絲線(xiàn)材化學(xué)分析特點(diǎn)
7.1.2 化學(xué)分析方法標(biāo)準(zhǔn)
7.1.3 化學(xué)分析取樣要求
7.1.4 檢測(cè)結(jié)果有效性判定
7.2 導(dǎo)電性能
7.2.1 影響電阻率的因素
7.2.2 測(cè)量方法
7.3 力學(xué)性能
7.3.1 室溫抗拉強(qiáng)度和斷后伸長(zhǎng)率
7.3.2 反復(fù)彎曲試驗(yàn)
7.3.3 扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)
7.3.4 纏繞試驗(yàn)
7.3.5 殘余應(yīng)力
7.4 氫脆性能
7.5 外形尺寸及其允許偏差
7.6 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
8絲線(xiàn)材封裝鍵合工藝
8.1 工藝概述
8.1.1 簡(jiǎn)介
8.1.2 引線(xiàn)鍵合原理
8.1.3 引線(xiàn)鍵合工藝
8.1.4 引線(xiàn)鍵合方式
8.2 微細(xì)絲線(xiàn)材性能對(duì)鍵合性能的影響
8.2.1 銅基絲線(xiàn)材性能對(duì)鍵合性能影響
8.2.2 銀基絲線(xiàn)材性能對(duì)鍵合性能影響
8.2.3 絲線(xiàn)材表面處理對(duì)鍵合性能影響
8.3 微細(xì)絲線(xiàn)材鍵合工藝及可靠性
8.3.1 鍵合參數(shù)及鍵合點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展
8.3.2 銅基絲線(xiàn)材鍵合工藝及可靠性
8.3.3 銀基絲線(xiàn)材鍵合工藝及可靠性
8.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)