時代教育·國外高校優(yōu)秀教材精選：材料科學與工程基礎（英文版）（原書第5版）
定 價：90 元
- 作者：（美），史密斯 ，（美），哈希米 著
- 出版時間：2011/1/1
- ISBN：9787111324614
- 出 版 社：機械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TB3
- 頁碼：787
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
《時代教育·國外高校優(yōu)秀教材精選：材料科學與工程基礎（英文版）（原書第5版）》在保持“以學生為朋友”的寫作風格和密切聯(lián)系工業(yè)應用的特色外，廣泛引入現(xiàn)代材料科學的前沿課題，使學生開闊眼界，緊跟潮流，具有很好的時效性。相對第4版，《時代教育·國外高校優(yōu)秀教材精選：材料科學與工程基礎（英文版）（原書第5版）》有如下改進：
1．結(jié)合對原子結(jié)構．結(jié)合鍵及二者對材料性質(zhì)和行為影響的最新理解，作者對原子結(jié)構和結(jié)合鍵部分進行了改寫，使得內(nèi)容更精確生動、更新穎。
2．納米技術的知識和應用也包括在各個相關章節(jié)中，包括納米尺度特征材料的性能、研究納米尺度特征所需的儀器以及制造技術等。
3．對于每一章，都開發(fā)引入了新的問題，且屬于綜合和評價性問題，可以幫助教師更有效地訓練學生，使其成為更富理解力的工程師和科學家。
4．提供教師用的PPT教案，包含技術視頻文件類、解題輔導以及虛擬的實驗室實驗，需填寫教師反饋表向McGraw—Hill公司索取。
由WilliamF.Smith和Javad-Iashemi編寫的《材料科學與工程基礎》（FoundationsofMaterialsScienceandEngineering）第5版于2009年由McGraw_Hill，Inc.出版。2006年機械工業(yè)出版社曾影印出版該書的第4版。西安交通大學石德珂教授撰寫了極富指導性的影印前言。石教授的觀點對于第5版仍然適用，在此不再重復。
WilliamF.Smith是佛羅里達大學機械和航空航天工程系的工程學教授，曾在加利福尼亞州和佛羅里達州擔任注冊職業(yè)工程師，教授本科生和研究生的材料科學與工程課程，并長年不懈地積極從事教材的編寫。作者的學識和經(jīng)歷，特別是注冊職業(yè)工程師的實踐經(jīng)驗，再加上教材的多次再版改進，保證了本書的水平和質(zhì)量。
本書在保持“以學生為朋友”的寫作風格和密切聯(lián)系工業(yè)應用的特色之外，至始至終廣泛引入現(xiàn)代材料科學的前沿課題，使學生開闊眼界，緊跟潮流。與第4版相比，本書在教授方式、習題編排、多媒體運用等方面都有較大的改進。
隨著科學技術的進步、新工程領域的發(fā)展，以及工程專業(yè)的變化，今天的工程師必須在與材料相關的領域具備更深入、更廣闊、更時新的知識。至少，所有工科大學生都必須掌握有關各類工程材料的結(jié)構、性能、加工、應用等方面的基礎知識。這是在每天常規(guī)的工程實際中對材料做出正確選擇的至關重要的一步。同樣，對這些知識的更深入理解，對于復雜系統(tǒng)的設計者、事故（材料失效）的分析者、研發(fā)工程師和科學家都是必不可少的。
因此，為培養(yǎng)未來的材料工程師和科學家，《材料科學與工程基礎》在兼顧適當?shù)膹V度和深度兩方面的前提下，力求呈現(xiàn)更加廣泛的內(nèi)容。本書在內(nèi)容設置上照顧到材料科學概念（基礎知識）和材料工程（應用知識）的相對均衡�；A和應用概念藉由多種環(huán)節(jié)和手段集中呈現(xiàn)在讀者面前，其中包括：簡明的課文解釋、貼切而引人注目的圖像、詳盡的試樣分析、電子輔助系統(tǒng)和課外作業(yè)等。因此，本教科書既適用于材料概論課程（大學二年級以前），又適用于更高年級（三、四年級）后續(xù)的材料科學與工程課程。最后需要指出的是，第5版及其輔助資源是按照滿足不同學生的各種學習風格而設計的。眾所周知，現(xiàn)在的大學生并非是按同一手段和借助同一種工具來學習的。
第5版的改進主要包括下述幾個方面：
1.關于原子結(jié)構和結(jié)合鍵的第2章被重新改寫。新的描述建立在對原子結(jié)構、結(jié)合鍵及二者對材料性質(zhì)和行為影響的最新理解的基礎之上。其結(jié)果，內(nèi)容更精確、更新穎。一些重要的改進包括：①對該領域的關鍵進展給出一個簡明而有意思的歷史透視，這會使教師和學生雙方易于接受，②對多電子原子的結(jié)合鍵概念作了更詳盡的討論；③給出晶格能的概念；④對結(jié)合鍵類型與材料性能之間的關系作了更詳盡的討論；⑤增加了新的例題和課外作業(yè)。
2.納米技術的論題已包括在各個相關章節(jié)中。這些論題包括納米尺度特征（例如，納米晶粒尺寸）材料的研究，研究納米尺度特征所需要的儀器、制造技術以及納米尺度特征材料的性能等。
3.每章后面的習題已由教師按照學生學習、理解的水平作了分類。
出版說明
第5版 影印前言
第4版 影印前言
Perface
第1章 材料科學與工程引論
1.1 材料與工程
1.2 材料科學與工程
1.3 材料的種類
1.3.1 金屬材料
1.3.2 聚合物材料
1.3.3 陶瓷材料
1.3.4 復合材料
1.3.5 電子材料
1.4 材料間的競爭
1.5 材料科學與技術的最新進展和未來趨勢
1.5.1 智能材料
1.5.2 納米材料
1.6 材料設計與選擇
1.7 第1章小結(jié)
1.8 定義
1.9 習題
第2章 原子結(jié)構與鍵合
2.1 原子結(jié)構和亞原子粒子
2.2 原子序數(shù)、質(zhì)量數(shù)和相對原子質(zhì)量
2.3 原子的電子結(jié)構
2.3.1 普朗克量子理論和電磁輻射
2.3.2 氫原子的玻爾理論
2.3.3 不確定原理和薛定諤波函數(shù)
2.3.4 量子數(shù)、能級和原子軌道
2.3.5 多電子原子的能態(tài)
2.3.6 量子力學模型和元素周期表
2.4 原子尺寸、離化能和電子親合力的周期性變化
2.4.1 原子尺寸的變化趨勢
2.4.2 離化能的變化趨勢
2.4.3 電子親和力的變化趨勢
2.4.4 金屬、類金屬和非金屬
2.5 一次鍵
2.5.1 離子鍵
2.5.2 共價鍵
2.5.3 金屬鍵
2.5.4 混合鍵
2.6 二次鍵
2.7
第2章 小結(jié)
2.8 定義
2.9 習題
第3章 材料中的晶體結(jié)構和非晶態(tài)結(jié)構
3.1 空間點陣和晶胞
3.2 晶系與布拉菲點陣
3.3 主要的金屬晶體結(jié)構
3.3.1 體心立方（BCC）晶體結(jié)構
3.3.2 面心立方（FCC）晶體結(jié)構
3.3.3 密排六方（HCP）晶體結(jié)構
3.4 立方晶胞中的原子位置
3.5 立方晶胞中的晶向
3.6 立方晶胞中晶面的米勒指數(shù)
3.7 密排六方晶體結(jié)構中的晶面和晶向
3.7.1 HCP晶胞中的晶面指數(shù)
3.7.2 HCP晶胞中的晶向指數(shù)
3.8 FCC、HCP和BCC晶體結(jié)構的比較
3.8.1 FCC和HCP晶體結(jié)構
3.8.2 晶體結(jié)構
3.9 體密度、面密度以及線密度的晶胞計算
3.9.1 體密度
3.9.2 面密度
3.9.3 線密度
3.10 多晶型或同素異構
3.11 晶體結(jié)構分析
3.11.1 X光源
3.11.2 X光衍射
3.11.3 晶體結(jié)構的X光衍射分析
3.12 非晶態(tài)材料
3.13
第3章小結(jié)
3.14定義
3.15習題
第4章 凝固和晶體缺陷
4.1 金屬的凝固
4.1.1 液態(tài)金屬中穩(wěn)定晶核的形成
4.1.2 液態(tài)金屬中晶體生長與晶粒結(jié)構的形成
4.1.3 工業(yè)鑄件中的晶粒結(jié)構
4.2 單晶體的凝固
4.3 金屬固溶體
4.3.1 置換式固溶體
4.3.2 間隙式固溶體
4.4 晶體缺陷
4.4.1 點缺陷
4.4.2 線缺陷（位錯）
4.4.3 面缺陷
4.4.4 體缺陷
4.5 鑒別微觀結(jié)構和缺陷的實驗技術
4.5.1 光學金相、ASRM晶粒尺寸和晶粒直徑的確定
4.5.2 掃描電子顯微鏡（SEM）
4.5.3 透射電子顯微鏡（’rEM）
4.5.4 高分辨率透射電子顯微鏡（HRTEM）
4.4.5 掃描探針顯微鏡和原子分辨率
4.6
第4章 小結(jié)
4.7 定義
4.8 習題
第5章 熱激活過程和固體中的擴散
5.1 固體中的速率過程
5.2 固體中的原子擴散
5.2.1 固體中的擴散概述
5.2.2 擴散機制
5.2.3 穩(wěn)態(tài)擴散
5.2.4 非穩(wěn)態(tài)擴散
5.3 擴散過程的工業(yè)應用
5.3.1 氣體滲碳使鋼鐵表面硬化
5.3.2 集成電路用硅晶圓的雜質(zhì)擴散
5.4 溫度對固體擴散的影響
5.5
第5章小結(jié)
5.6 定義
5.7 習題
第6章 金屬的力學性能（I）
6.1 金屬與合金的成形加工
6.1.1 金屬和合金的鑄造
6.1.2 金屬和合金的熱軋和冷軋
6.1.3 金屬和合金的擠壓
6.1.4 鍛造
6.1.5 其他的金屬成形工藝
6.2 金屬材料中的應力和應變
6.2.1 彈性變形和塑性變形
6.2.2 工程應力和工程應變
6.2.3 泊松比
6.2.4 切應力與切應變
6.3 拉伸試驗和工程應力一應變圖
6.3.1 由拉伸試驗和工程應力一應變圖獲得的力學性能數(shù)據(jù)
6.3.2 部分合金的工程應力一應變曲線的比較
6.3.3 真應力和真應變
6.4 硬度與硬度測試
6.5 金屬單晶體的塑性形變
6.5.1 金屬晶體表面的滑移帶與滑移線
6.5.2 金屬晶體由滑移機制造成的塑性形變
6.5.3 滑移系統(tǒng)
6.5.4 金屬單晶體的臨界切應力
6.5.5 施密特定律
6.5.6 孿生
6.6 多晶金屬的塑性形變
6.6.1 晶界對金屬強度的影響
6.6.2 塑性形變對晶粒形狀和位錯分布的影響
6.6.3 冷塑性形變對金屬強度增加的影響
6.7 金屬的固溶強化
6.8 塑性形變金屬的回復和再結(jié)晶
6.8.1 深冷加工金屬再加熱之前的結(jié)構
6.8.2 回復
6.8.3 再結(jié)晶
6.9 金屬中的超塑性
6.10納米晶金屬
6.11
6.12定義
6.13習題
第7章 金屬的力學性能（Ⅱ）
7.1 金屬的斷裂
7.1.1 韌性斷裂
7.1 _2脆性斷裂
7.1.3 韌度和沖擊試驗
7.1.4 韌性一脆性轉(zhuǎn)變溫度：
7.1.5 斷裂韌度
7.2 金屬的疲勞
7.2.1 周期應力
7.2.2 韌性金屬在疲勞過程中發(fā)生的基本結(jié)構變化
7.2.3 影響金屬疲勞強度的幾個主要因素
7.3 疲勞裂紋擴展速率
7.3.1 疲勞裂紋擴展與應力、裂紋長度的關系
7.3.2 疲勞裂紋擴展速率與應力強度因子范圍作圖
7.3.3 疲勞壽命計算
7.4 金屬的蠕變和應力斷裂
7.4.1 金屬的蠕變
7.4.2 蠕變試驗
7.4.3 蠕變一斷裂試驗
7.5 小結(jié)
7.6 定義
7.7 習題
第8章 相圖
8.1 純物質(zhì)的相圖
8.2 吉布斯相律
8.3 冷卻曲線
8.4 二元勻晶合金系統(tǒng)
8.5 杠桿定律
8.6 合金的非平衡凝固
8.7 二元共晶合金系統(tǒng)
8.8 二元包晶合金系統(tǒng)
8.9 二元偏晶系統(tǒng)
8.10不變反應
8.11有中間相和中間化合物的相圖
8.12三元相圖
8.13小結(jié)
8.14定義
8.15習題
第9章 工程合金
9.1 鐵和鋼的生產(chǎn)
9.1.1 高爐中的生鐵生產(chǎn)
9.1.2 煉鋼和主要鋼鐵產(chǎn)品形式的加工
9.2 鐵一碳系統(tǒng)
9.2.1 鐵一鐵一碳化物相圖
9.2.2 Fe-Fe3C相圖中的固相
9.2.3 Fe_Fe3C相圖中的不變反應
9.2.4 碳素鋼的緩慢冷卻
9.3 普通碳素鋼的熱處理
9.3.1 馬氏體
9.3.2 奧氏體的等溫分解
9.3.3 共析碳素鋼的連續(xù)冷卻轉(zhuǎn)變曲線
9.3.4 碳素鋼的退火與正火
9.3.5 碳素鋼的回火
9.3.6 碳素鋼的分類與典型的力學性能
9.4 低合金鋼
9.4.1 合金鋼的分類
9.4.2 合金鋼中合金元素的分布
9.4.3 合金元素對鋼的共析溫度影響
9.4.4 淬硬性
9.4.5 低合金鋼典型的力學性能和應用
9.5 鋁合金
9.5.1 析出強化（硬化）
9.5.2 鋁及其產(chǎn)品的一般性能
9.5.3 鍛造鋁合金
9.5.4 鑄造鋁合金
9.6 小結(jié)
9.7 定義
9.8 習題
第10章 聚合物材料
10.1 概述
10.1.1熱塑性塑料
10.1.2 熱固性塑料
10.2 聚合反應
10.2.1 單個乙烯分子的共價鍵結(jié)構
10.2.2 一個活化乙烯分子的共價鍵結(jié)構
10.2.3 聚乙烯聚合的整體反應和聚合度
10.2.4 鏈式聚合步驟
10.2.5 熱塑性塑料的平均相對分子質(zhì)量
10.2.6 單體的官能度
10.2.7 非晶體線性聚合物的結(jié)構
10.2.8 乙烯基樹脂與亞乙烯基樹脂
10.2.9 均聚物與共聚物
10.2.1 0其他聚合方法
10.3 工業(yè)用聚合方法
10.4 一些熱塑性塑料的結(jié)晶度與立體異構現(xiàn)象
10.4.1 非晶態(tài)熱塑性塑料的凝固
10.4.2 半晶態(tài)熱塑性塑料的凝固
10.4.3 半晶態(tài)熱塑性塑料的結(jié)構
10.4.4 熱塑性塑料的立體異構現(xiàn)象
10.4.5 齊格勒（Ziegler）催化劑與納塔（Natta），催化劑
10.5 塑料的加工
10.5.1 用于熱塑性塑料的加：E-V藝
10.5.2 用于熱固性塑料的加：E-I“藝
10.6 通用熱塑性塑料
10.6.1 聚乙烯
10.6.2 聚氯乙烯均聚物與共聚物
10.6.3 聚丙乙烯
10.6.4 聚苯乙烯
10.6.5 聚丙烯腈
10.6.6 苯乙烯丙烯腈（SAN）
10.6.7 ABS
10.6.8 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）
10.6.9 氟塑料
10.7 工程熱塑性塑料
10.7.1 聚酰胺（尼龍）
10.7.2 聚碳酸酯
10.7.3 苯氧基樹脂
10.7.4 聚甲醛
10.7.5 熱塑性聚酯
10.7.6 聚苯硫醚
10.7.7 聚醚酰亞胺
10.7.8 聚合物合金
10.8 熱固性塑料（熱固性樹脂）
10.8.1 酚醛塑料
10.8.2 環(huán)氧樹脂
10.8.3 不飽和聚酯
10.8.4 氨基樹脂（尿素塑料和三聚氰胺）
10.9 小結(jié)
10.10定義
10.11習題
第11章 陶瓷材料
11.1 概述
11.2 簡單陶瓷的晶體結(jié)構
11.2.1 簡單陶瓷化合物中的離子鍵和共價鍵
11.2.2 存在于離子鍵固體中的簡單離子排列
11.2.3 氯化銫晶體（CsCl）結(jié)構
11.2.4 氯化鈉晶體（NaCl）結(jié)構
11.2.5 FCC與HCP晶格中的間隙位置
11.2.6 閃鋅礦晶體（ZnS）結(jié)構
11.2.7 氟石晶體（CaF2）結(jié)構
11.2.8 反氟石晶體結(jié)構
11.2.9 剛玉晶體（A1203）結(jié)構
11.2.1 0尖晶石（MgAl204）晶體結(jié)構
11.2.1 1鈣鈦礦（CaTiO3）晶體結(jié)構
11.2.1 2碳和它的同素異形體
11.3 硅酸鹽結(jié)構
11.3.1 硅酸鹽結(jié)構的基本結(jié)構單元
11.3.2 硅酸鹽的島狀結(jié)構、鏈狀結(jié)構及環(huán)狀結(jié)構
11.3.3 硅酸鹽的片狀結(jié)構
11.3.4 硅酸鹽的網(wǎng)絡結(jié)構
11.4 陶瓷制備過程
11.4.1 材料準備
11.4.2 成形
11.4.3 熱處理
第12章 復合材料
第13章 材料的電學性能
第14章 光學性質(zhì)與超導材料
第15章 磁學性能
附錄1：部分元素的一些性質(zhì)
附錄2：元素的離子半徑
習題解答
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