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電子裝聯與焊接工藝技術研究 
定 價：48 元
9 7 2 8 2 7 6 5 0 1 6 4 5
本書內容包括：現代電子裝聯工藝可靠性概論；影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響；環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。
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