第1章 整體構(gòu)件加工技術(shù)概述
1.1 整體構(gòu)件設(shè)計(jì)對(duì)于提高武器裝備性能的重要作用
1.1.1 整體構(gòu)件設(shè)計(jì)提高航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)整體性能
1.1.2 小型整體構(gòu)件對(duì)提高武器裝備的整體性能和輕量化、小型化的重要意義
1.2 整體構(gòu)件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及加工工藝
1.2.1 整體構(gòu)件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及分類(lèi)
1.2.2 整體構(gòu)件加工工藝分析
1.3 整體構(gòu)件加工技術(shù)
1.3.1 精密鑄造
1.3.2 多軸數(shù)控銑削
1.3.3 焊接
1.3.4 數(shù)控電火花加工
1.3.5 電解加工
第2章 整體葉輪數(shù)控展成電解加工
2.1 電解加工
2.1.1 電解加工原理與特點(diǎn)
2.1.2 電解加工的應(yīng)用
2.2 整體葉輪的電解加工方法
2.2.1 整體葉輪結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與加工難點(diǎn)
2.2.2 整體葉輪的電解加工方法
2.2.3 數(shù)控展成電解加工技術(shù)
2.3 數(shù)控展成電解加工成形規(guī)律
2.3.1 展成電解加工運(yùn)動(dòng)分析及簡(jiǎn)化
2.3.2 展成電解加工成形規(guī)律的基本分析
2.3.3 葉間通道數(shù)控展成電解加工間隙變化的微分方程
2.3.4 計(jì)算結(jié)果的試驗(yàn)驗(yàn)證
2.4 整體葉輪數(shù)控展成電解加工運(yùn)動(dòng)及編程
2.4.1 展成運(yùn)動(dòng)方案
2.4.2 葉片型面數(shù)據(jù)處理
2.4.3 展成運(yùn)動(dòng)軌跡計(jì)算
2.4.4 多軸聯(lián)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)參數(shù)計(jì)算
2.4.5 基于C++語(yǔ)言的計(jì)算機(jī)輔助數(shù)控編程
2.5 整體葉輪數(shù)控展成電解加工設(shè)備
2.5.1 五軸數(shù)控展成電解加工機(jī)床及多軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控系統(tǒng)
2.5.2 工裝夾具設(shè)計(jì)
2.5.3 陰極設(shè)計(jì)制造
2.5.4 誤差分析
2.6 整體葉輪葉間通道數(shù)控展成電解加工
2.6.1 整體導(dǎo)風(fēng)輪葉間槽數(shù)控展成電解加工
2.6.2 整體渦輪數(shù)控展成電解試驗(yàn)加工
2.7 整體葉輪葉片型面數(shù)控展成電解精加工
2.7.1 加工方案
2.7.2 直線(xiàn)刃邊陰極展成加工平面的工藝規(guī)律
2.7.3 葉片型面精加工
第3章 整體葉輪數(shù)控展成電解磨削
3.1 數(shù)控展成電解磨削機(jī)理
3.1.1 電解磨削
3.1.2 電解磨削表面的整平機(jī)理
3.1.3 型面數(shù)控展成電解磨削的技術(shù)方案
3.1.4 型面數(shù)控展成電解磨削工藝規(guī)律
3.2 葉片型面數(shù)控展成電解磨削運(yùn)動(dòng)及數(shù)控編程
3.2.1 葉片型面分類(lèi)及展成運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)
3.2.2 運(yùn)動(dòng)軌跡計(jì)算及數(shù)控編程
3.3 整體葉輪葉片型面數(shù)控展成電解磨削加工
3.3.1 葉片型面數(shù)控展成電解磨削設(shè)備
3.3.2 葉片型面數(shù)控展成電解磨削工藝參數(shù)
3.3.3 葉片型面數(shù)控展成電解磨削工藝規(guī)律
3.3.4 整體葉輪葉片型面數(shù)控展成電解磨削加工
3.3.5 葉片型面數(shù)控展成電解磨削誤差分析
第4章 閉式整體構(gòu)件組合電加工
第5章 數(shù)控展成蠕動(dòng)進(jìn)給超聲磨削陶瓷葉輪
第6章 整體構(gòu)件特種加工技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)