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廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析與對策 本書從全球、中國及廣東省三個層面分別對集成電路產(chǎn)業(yè)三大技術(shù)領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封裝的專利情況進(jìn)行分析,剖析集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)的現(xiàn)狀和未來趨勢、國內(nèi)外重要申請人及其重點(diǎn)技術(shù)方向,并對相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)情況進(jìn)行對比研究,旨在尋找廣東省在該領(lǐng)域存在的差距,為廣東省發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù),進(jìn)而促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特別是相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供對策建議。
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