本書以第三代半導(dǎo)體與二維材料相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為目標(biāo)，詳細(xì)介紹了二維材料上準(zhǔn)范德華外延氮化物的理論計(jì)算、材料生長(zhǎng)、器件制備和應(yīng)用，內(nèi)容集學(xué)術(shù)性與實(shí)用性于一體。全書共8章，內(nèi)容包括二維材料及準(zhǔn)范德華外延原理及應(yīng)用、二維材料/氮化物準(zhǔn)范德華外延界面理論計(jì)算、二維材料/氮化物準(zhǔn)范德華外延成鍵成核、單晶襯底上氮化物薄膜準(zhǔn)范德華外延、非晶襯底上氮化物準(zhǔn)范德華外延、準(zhǔn)范德華外延氮化物的柔性剝離及轉(zhuǎn)移、準(zhǔn)范德華外延氮化物器件散熱以及Ⅲ族二維氮化物。
全書內(nèi)容新穎，循序漸進(jìn)，理論性和應(yīng)用性強(qiáng)，可供從事第三代半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域相關(guān)的研究生、科研人員與企業(yè)研發(fā)人員等閱讀參考。