本書針對多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設(shè)計、封裝制造工藝和服役階段整個過程的熱機械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術(shù)，并結(jié)合理論分析、實驗測試和正交實驗設(shè)計方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標(biāo)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設(shè)計方案，并達到縮短研發(fā)周期的目標(biāo)。
第1章 緒論
1.1 電子封裝技術(shù)與多圈QFN封裝
1.2 電子封裝可制造性與可靠性數(shù)值模擬研究進展
第2章 塑封料固化反應(yīng)實驗研究與固化動力學(xué)模型
2.1 引言
2.2 實驗方法
2.3 動態(tài)溫度載荷模式下的固化動力學(xué)模型
2.4 等溫載荷模式下的固化動力學(xué)模型
2.5 本章小結(jié)
第3章 塑封料動態(tài)力學(xué)性能實驗研究與粘彈性本構(gòu)模型
3.1 引言
3.2 塑封料的粘彈性本構(gòu)模型
3.3 實驗方法
3.4 固化無關(guān)力學(xué)性能的拉伸模式DMA實驗研究
3.5 固化相關(guān)力學(xué)性能的壓縮模式DMA實驗研究
3.6 本章小結(jié)
第4章 多圈QFN電子封裝翹曲數(shù)值模擬與工藝參數(shù)優(yōu)化
4.1 引言
4.2 多圈QFN封裝翹曲的實驗設(shè)計
4.3 工藝過程仿真與工藝參數(shù)優(yōu)化
4.4 多圈QFN與普通QFN封裝的翹曲對比研究
4.5 基板上芯烘烤工藝翹曲的實驗與有限元研究
4.6 本章小結(jié)
第5章 多圈QFN封裝塑封料／芯片載體界面分層與優(yōu)化設(shè)計
5.1 引言
5.2 塑封料／芯片載體界面結(jié)合強度實驗研究
5.3 塑封料／芯片載體界面分層的失效模式
5.4 塑封料／芯片載體界面分層的有限元分析
5.5 塑封料／芯片載體界面分層失效準(zhǔn)則
5.6 析因?qū)嶒炘O(shè)計與分析
5.7 基于響應(yīng)曲面法的塑封料／芯片載體界面分層優(yōu)化設(shè)計
5.8 本章小結(jié)
第6章 多圈QFN封裝焊點熱疲勞壽命分析與設(shè)計
6.1 引言
6.2 多圈OFN封裝焊點熱疲勞壽命分析的有限元模型
6.3 初始設(shè)計情況下多圈QFN封裝焊點的熱疲勞壽命
6.4 多圈QFN封裝焊點熱疲勞壽命的實驗設(shè)計
6.5 焊料本構(gòu)模型和有限元模型對多圈QFN封裝熱疲勞壽命的影響
6.6 多圈QFN與普通QFN封裝的熱疲勞壽命有限元對比分析
6.7 本章小結(jié)
第7章 多圈QFN封裝散熱性能設(shè)計
7.1 引言
7.2 基于計算流體動力學(xué)的散熱分析
7.3 多圈QFN封裝散熱性能的單一因子分析
7.4 基于響應(yīng)曲面法的散熱性能設(shè)計
7.5 多圈QFN與普通QFN封裝散熱性能的仿真對比分析
7.6 本章小結(jié)
第8章 多圈QFN封裝可制造性與可靠性協(xié)同設(shè)計
8.1 引言
8.2 Pareto多目標(biāo)協(xié)同設(shè)計方法
8.3 基于數(shù)值模擬的可制造性與可靠性多目標(biāo)協(xié)同設(shè)計
8.4 新型多圈QFN封裝結(jié)構(gòu)和工藝
8.5 本章小結(jié)
參考文獻
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