本書(shū)以當(dāng)前集成電路芯片封裝所出現(xiàn)的技術(shù)變革為背景，介紹了電子封裝技術(shù)中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應(yīng)用方向。系統(tǒng)介紹了：固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理；微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金；微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊；粘接方法和導(dǎo)電膠；先進(jìn)封裝互連方法，包括芯片鍵合方法、晶圓鍵合方法、三維封裝硅通孔技術(shù)和多芯粒封裝技術(shù)；納米連接技術(shù)，包括納米顆粒連接技術(shù)、納米線連接技術(shù)、納米漿料燒結(jié)技術(shù)和納米薄膜連接技術(shù)，納米連接在柔性電子器件中的應(yīng)用；微互連缺陷與失效，包括電遷移失效、熱疲勞失效、振動(dòng)失效等。