本書從微機(jī)電系統(tǒng)制造、集成、應(yīng)用角度出發(fā)，深入介紹與探討了微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)與器件在航空航天推進(jìn)系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的結(jié)合點(diǎn)，圍繞各類具有代表性航空航天微機(jī)電系統(tǒng)器件與系統(tǒng)，詳細(xì)論述其發(fā)展歷程、關(guān)鍵技術(shù)、現(xiàn)狀與應(yīng)用。同時介紹了傳統(tǒng)IC技術(shù)的光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光等工藝，以及針對于所要實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)發(fā)展出的新工藝，如體微機(jī)械加工工藝、表面微機(jī)械加工工藝、LIGA工藝和微機(jī)械組裝技術(shù)等。