本書以“芯片卡脖子”和摩爾定律為引子，以集成電路供應(yīng)鏈上下游視角，從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展幾個(gè)關(guān)鍵人物和里程牌出發(fā)，梳理和解讀芯片行業(yè)的發(fā)展和差距，本書共計(jì)四篇十二章。第一篇從第一章到第二章，本書以幾位對(duì)集成電路發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)的奠基性人物為切入點(diǎn)，從芯片發(fā)展的前世今生和國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展歷程，到芯片起源、制程工藝、光刻機(jī)、芯片封裝和測(cè)試、EDA軟件等方面做了闡述。第二篇從第三章到第七章，重點(diǎn)從無源電子元器件分類和應(yīng)用，有源電子元器件功能、分類、參數(shù)對(duì)比、以及市場(chǎng)行業(yè)應(yīng)用，第三代半導(dǎo)體發(fā)展和應(yīng)用市場(chǎng)等方面的分析和展望。第三篇從第八章到九章，從集成電路的上下游、國(guó)際和國(guó)內(nèi)的芯片供應(yīng)商、芯片分銷商和貿(mào)易商、半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)、集成電路從業(yè)銷售和技術(shù)支持推廣等方面去闡述。第四篇從第十章到第十二章，從新能源汽車電子智能化發(fā)展、充電樁、5G通信及基站等應(yīng)用，當(dāng)下大家最關(guān)注的集成電路市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀，以及發(fā)展商機(jī)分析和展望。