笫一部分 電路設(shè)計(jì)與仿真

第1章 電路設(shè)計(jì)與仿真簡(jiǎn)介

微課視頻59分鐘

1.1 概述

1.2 模擬電路設(shè)計(jì)及仿真工具

1.2.1 NI Multisim

1.2.2 Cadence PSpice

1.2.3 Synopsys HSPICE

1.2.4 華大九天Empyrean

1.3 數(shù)字電路設(shè)計(jì)及仿真工具

1.3.1 ModelSim

1.3.2 Quartus Prime

1.3.3 Vivado

1.3.4 若貝EDA

1.4 射頻電路設(shè)計(jì)及仿真工具

1.4.1 ADS

1.4.2 HFSS

1.4.3 CST

1.4.4 中望電磁仿真

1.5 控制電路設(shè)計(jì)及仿真工具

1.6 電路板設(shè)計(jì)及仿真工具

1.6.1 Altium Designet

1.6.2 Allegro PCB Designer

1.6.3 PADS

1.6.4 嘉立創(chuàng)EDA

1.6.5 KiCad EDA

本章習(xí)題

第2章 Spice仿真描述與模型

微課視頻48分鐘

2.1 電子電路Spice描述

2.1.1 Spice模型及程序結(jié)構(gòu)

2.1.2 Spice程序相關(guān)命令

2.2 電子元件及Spice模型

2.2.1 基本元件

2.2.2 電壓和電流源

2.2.3 傳輸線

2.2.4 二極管和晶體管

2.3 從用戶數(shù)據(jù)中創(chuàng)建Spice模型

2.3.1 Spice模型的建立方法

2.3.2 新增元器件模型

本章習(xí)題

第3章 電子電路設(shè)計(jì)與仿真

微課視頻68分鐘

3.1 直流工作點(diǎn)分析

3.1.1 建立新的直流工作點(diǎn)分析工程

3.1.2 構(gòu)建直流分析電路

3.1.3 設(shè)置直流工作點(diǎn)分析參數(shù)

3.1.4 直流工作點(diǎn)仿真結(jié)果分析

3.2 直流掃描分析

3.2.1 建立新的直流掃描分析工程

3.2.2 設(shè)置直流掃描分析參數(shù)

3.2.3 直流掃描仿真結(jié)果分析

3.3 瞬態(tài)分析

3.3.1 建立新的瞬態(tài)分析工程

3.3.2 構(gòu)建瞬態(tài)分析電路

3.3.3 設(shè)置瞬態(tài)分析參數(shù)

3.3.4 瞬態(tài)仿真結(jié)果分析

3.4 傳輸函數(shù)分析

3.4.1 建立新的傳輸函數(shù)分析工程

3.4.2 設(shè)置傳輸函數(shù)分析參數(shù)

3.4.3 傳輸函數(shù)仿真結(jié)果分析

3.5 交流小信號(hào)分析

3.5.1 構(gòu)建交流小信號(hào)分析工程

3.5.2 設(shè)置交流小信號(hào)分析參數(shù)

3.5.3 分析交流小信號(hào)的仿真結(jié)果

3.6 更新器件模型進(jìn)行仿真

3.6.1 構(gòu)建交流小信號(hào)分析工程

3.6.2 設(shè)置運(yùn)放仿真模型

3.6.3 分析交流小信號(hào)的仿真結(jié)果

3.7 數(shù)字電路仿真

3.7.1 建立數(shù)字電路工程

3.7.2 構(gòu)建數(shù)字電路

3.7.3 設(shè)置瞬態(tài)分析參數(shù)

3.7.4 分析瞬態(tài)仿真的結(jié)果

3.8 數(shù)�；旌想娐贩抡�

3.8.1 建立數(shù)模電路工程

3.8.2 構(gòu)建數(shù)�；旌想娐�

3.8.3 設(shè)置瞬態(tài)分析參數(shù)

3.8.4 分析瞬態(tài)仿真的結(jié)果

本章習(xí)題

第4章 射頻電路設(shè)計(jì)與仿真

微課視頻297分鐘

4.1 S參數(shù)仿真

4.1.1 S參數(shù)的概念

4.1.2 S參數(shù)在電路仿真中的應(yīng)用

4.1.3 s參數(shù)仿真面板與仿真控制器

4.1.4 s參數(shù)仿真過程

4.1.5 基本S參數(shù)仿真

4.1.6 匹配電路設(shè)計(jì)

4.1.7 參數(shù)優(yōu)化

4.2 諧波平衡法仿真

4.2.1 諧波平衡法仿真基本原理及功能

4.2.2 諧波平衡法仿真面板與仿真控制器

4.2.3 諧波平衡法仿真的一般步驟

4.2.4 單音信號(hào)HB仿真

4.2.5 參數(shù)掃描

4.3 功率分配器的設(shè)計(jì)與仿真

4.3.1 功分器的基本原理

4.3.2 等分型功分器

4.3.3 等分型功分器設(shè)計(jì)實(shí)例

4.3.4 比例型功分器設(shè)計(jì)

4.3.5 wilkinson功分器

4.3.6 wilkinson功分器設(shè)計(jì)

4.3.7 電路仿真與優(yōu)化

4.3.8 版圖仿真

4.4 印制偶極子天線的設(shè)計(jì)與仿真

4.4.1 印制偶極子天線

4.4.2 偶極子天線設(shè)計(jì)

4.4.3 優(yōu)化仿真

本章習(xí)題

第文部分 電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)

第5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

微課視頻54分鐘

5.1 印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)

5.1.1 印制電路板的發(fā)展

5.1.2 印制電路板的分類

5.2 PCB材質(zhì)及生產(chǎn)加工流程

5.2.1 常用PCB結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

5.2.2 PCB生產(chǎn)加工流程

5.2.3 PCB疊層定義

5.3 常用電子元器件特性及封裝

5.3.1 電阻元件特性及封裝

5.3.2 電容元件特性及封裝

5.3.3 電感元件特性及封裝

5.3.4 二極管器件特性及封裝

5.3.5 三極管器件特性及封裝

5.4 集成電路芯片封裝

本章習(xí)題

第6章 電路原理圖設(shè)計(jì)

微課視頻148分鐘

6.1 原理圖繪制流程

6.1.1 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)劃

6.1.2 原理圖繪制環(huán)境參數(shù)設(shè)置

6.2 原理圖元器件庫設(shè)計(jì)

6.2.1 創(chuàng)建器件MSP430G2553IPW20R原理圖符號(hào)

6.2.2 創(chuàng)建器件JLX12864G-086-PC原理圖符號(hào)

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