《高職高�！笆濉币�(guī)劃教材：Protel DXP電路設計與制板（第2版）》從“實用、夠用”的原則出發(fā)，以典型的應用實例為主線，詳細介紹了ProtelDXP2004電子設計自動化軟件的使用方法。
《高職高專“十二五”規(guī)劃教材：Protel DXP電路設計與制板（第2版）》詳細講解了ProtelDXP2004軟件中原理圖設計、印制電路板設計和電路仿真分析三大部分。全書共12章，其中第1～2章為ProtelDXP2004概述部分，第3～6章為原理圖設計部分，第7～9章介紹了印制電路板設計，第10章為電路仿真分析部分，第11章簡要介紹了利用ProtelD×P進行信號完整性分析的基本方法，第12章以一個完整的實例項目為主線，綜合了全書的主要教學內容�！陡呗毟邔！笆濉币�(guī)劃教材：Protel DXP電路設計與制板（第2版）》注重實用操作技能訓練，在講解基本知識的同時，輔以實例進行說明，強調理論與實踐相結合。此外，每章后的練習題部分均設有上機操作材料和習題，方便學生上機訓練和課后練習。
《高職高�！笆濉币�(guī)劃教材：Protel DXP電路設計與制板（第2版）》結構合理，條理清楚，內容翔實，可作為大中專院校電子類、計算機類、自動化類、機電一體化類專業(yè)及相關專業(yè)的教材，也可作為培訓教材，還可作為電子產品設計工程技術人員和電子制作愛好者的參考用書。
第1章 Protel DXP基礎知識
1.1 印制電路板基本概念
1.1.1 印制電路板的發(fā)展歷史
1.1.2 印制電路板的分類
1.1.3 印制電路板的作用與優(yōu)點
1.2 Protel DXP的發(fā)展
1.3 Protel DXP2004概述
1.3.1 Protel DXP2004的組成
1.3.2 Protel DXP2004的特點
1.3.3 Protel DXP2004的版本
1.4 Protel DXP2004的安裝
1.4.1 Protel DXP2004的運行環(huán)境
1.4.2 Protel DXP2004的安裝過程
1.5 本章小結
1.6 上機練習
1.7 習題
第2章 初識Protel DXP2004
2.1 電路板設計的基本步驟
2.2 啟動Protel DXP2004
2.3 簡介Prote. DXP2004
2.3.1 Protel DXP2004菜單欄
2.3.2 資源個性化
2.4 Protel DXP2004的文件組織結構
2.5 本章小結
2.6 上機練習
2.7 習題
第3章 原理圖設計環(huán)境
3.1 啟動原理圖編輯器
3.1.1 從Files面板啟動原理圖編輯器
3.1.2 從主頁Home啟動原理圖編輯器
3.1.3 利用菜單命令啟動原理圖編輯器
3.2 原理圖編輯器界面
3.3 原理圖編輯器菜單
3.3.1 File菜單
3.3.2 View菜單
3.3.3 Project菜單
3.3.4 Help菜單
3.3.5 Right Mouse Click右鍵菜單
3.4 設置原理圖編輯器界面
3.5 設置圖紙參數
3.5.1 設置圖紙規(guī)格
3.5.2 設置圖紙選項
3.5.3 設置圖紙柵格
3.5.4 設置自動捕獲電氣節(jié)點
3.5.5 快速切換柵格命令
3.5.6 填寫圖紙設計信息
3.6 設置原理圖編輯器系統(tǒng)參數
3.6.1 設置原理圖參數
3.6.2 設置圖形編輯參數
3.6.3 設置編譯器參數
3.6.4 設置自動變焦參數
3.6.5 設置常用圖件默認值參數
3.7 本章小結
3.8 上機練習
3.9 習題
第4章 電路原理圖設計實例
4.1 電路原理圖設計流程
4.2 電路原理圖設計
4.2.1 創(chuàng)建一個PCB項目
4.2.2 創(chuàng)建一個原理圖文件
4.2.3 加載元器件庫
4.2.4 打開庫文件面板（Libraries）
4.2.5 利用庫文件面板放置元器件
4.2.6 移動、刪除元器件及布局
4.2.7 放置導線
4.2.8 放置電源端子
4.2.9 自動標志元器件
4.2.10快速自動標志元器件和恢復標志
4.2.11直接編輯元器件字符型參數
4.2.12添加元器件參數
4.3 設置編譯項目參數
4.3.1 設置錯誤報告類型
4.3.2 設置電氣連接矩陣
……
第5章 原理圖設計常用工具
第6章 圖件放置與層次化設計
第7章 電路原理圖的編輯
第8章PCB設計實例
第9章元器件PCB封裝的創(chuàng)建
第10章DXP仿真功能
第11章利用DXP進行信號完整性分析
第12章基于89C51單片機的多功能實驗電路板的制作實例
附錄A
附錄B
附錄C
附錄D
附錄E
參考文獻
第11章 利用DXP進行信號完整性分析
教學提示：本章主要介紹了ProtelDXP進行信號完整性分析的方法和步驟。通過本章的學習，讀者可以掌握信號完整性分析的基本概念和基本處理技巧，為高速PCB設計打下堅實的基礎。
教學目標：通過本章的學習，學生應達到以下要求：
1）了解信號完整性分析的概念；
2）了解信號完整性分析的常見解決方法；
3）掌握利用DXP進行信號完整性分析的方法。
11.1 信號完整性簡介
信號完整性（signalintegrity，簡稱SI）是指在信號線上傳輸的信號質量。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是由板級設計中多種因素共同引起的。主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈和串擾等。
源端與負載端阻抗不匹配會引起線上反射，負載將一部分電壓反射回源端。如果負載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負，反之，如果負載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面的不連續(xù)等因素的變化均會導致此類反射。
信號的振鈴（ringing）和環(huán)繞振蕩（rounding）由線上過度的電感和電容引起，振鈴屬于欠阻尼狀態(tài)而環(huán)繞振蕩屬于過阻尼狀態(tài)。信號完整性問題通常發(fā)生在周期信號中，如時鐘等，振鈴和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的，振鈴可以通過適當的端接予以減小，但是不可能完全消除。
在電路中有大的電流涌動時會引起地彈，如大量芯片的輸出同時開啟時，將有一個較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過，芯片封裝與電源平面的電感和電阻會引發(fā)電源噪聲，這樣會在真正的地平面（OV）上產生電壓的波動和變化，這個噪聲會影響其他元器件的動作。負載電容的增大、負載電阻的減小、地電感的增大、同時開關器件數目的增加均會導致地彈的增大。
振鈴和地彈都屬于信號完整性問題中單信號線的現象（伴有地平面回路）。串擾則是由同-PCB上的兩條信號線與地平面引起的，故也稱為三線系統(tǒng)。串擾是兩條信號線之間的耦合，信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性及線端接方式對串擾都有一定的影響。表11.1 列出了高速電路中常見的信號完整性問題與可能引起該信號完整性的原因，并給出了相應的解決方案。
在一個已有的PCB上分析和發(fā)現信號完整性問題是一件非常困難的事情，即使找到了問題，在一個已成形的板上實施有效的解決辦法也會花費大量時間和費用。
……
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