《Protel DXP電路設(shè)計與制版實用教程（第3版）》詳細地介紹Protel DXP的基本功能與操作技巧。主要內(nèi)容包括印制電路板與Protel DXP概述、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、設(shè)計電路原理圖、制作元器件與建立元器件庫、設(shè)計層次原理圖、生成報表和文件、PCB設(shè)計系統(tǒng)、PCB元器件封裝、生成元器件報表以及電路仿真。本書非常注重實際操作技能訓(xùn)練，在講解基礎(chǔ)知識的同時，配以豐富的實例進行說明，強調(diào)理論與實踐相結(jié)合。此外，每章的最后附有綜合范例，課后附有習題。附錄列出了Protel DXP中的詳細技術(shù)規(guī)范、常用的快捷鍵以及參考教學(xué)日歷。
《Protel DXP電路設(shè)計與制版實用教程（第3版）》適合作為高校電子類、計算機類、自動化類和機電類等相關(guān)專業(yè)的教材，也可以作為培訓(xùn)教材以及相關(guān)工程技術(shù)人員、電子愛好者和自學(xué)人員的參考書。
李小堅，男 1962年7月出生于湖南平江， 主講線性系統(tǒng)理論、先進過程控制、過程控制系統(tǒng)、控制系統(tǒng)仿真、自動控制原理、自動控制系統(tǒng)、計算機語言、計算機軟件基礎(chǔ)教程、計算機網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)、人工智能等多門課程。
1989年8月至89年11月, 應(yīng)邀請到意大利卡拉布里亞大學(xué),參與歐洲高技術(shù)研究計劃 ESPRIT 項目研究光盤信息系統(tǒng)技術(shù)，獲得好評，并順訪波蘭科學(xué)院。1990年9月至91年6月 在美國東田納西州立大學(xué)計算機集成制造系統(tǒng)CIMS實驗研究中心進行博士后研究。對該校的三級網(wǎng)絡(luò)和CIMS單元環(huán)境建模仿真及體系結(jié)構(gòu)進行了研究，提出CIMS遞階開放系統(tǒng)互聯(lián)模型。被東田納西州立大學(xué)校長聘為訪問教授(Visiting Professor )， 被接受為國際制造工程師協(xié)會（SME美國）高級會員。
第1章 印制電路板與Protel DXP
概述 1
1．1 印制電路板設(shè)計的基本知識 1
1．1．1 印制電路板的組成 1
1．1．2 印制電路板的板層結(jié)構(gòu) 2
1．1．3 印制電路板的工作層類型 3
1．1．4 元器件封裝的基本知識 4
1．2 Protel DXP的誕生與發(fā)展 5
1．2．1 Protel DXP的應(yīng)用領(lǐng)域 5
1．2．2 Protel DXP的新增功能與特性 6
1．3 Protel DXP界面簡介 6
1．3．1 菜單欄 8
1．3．2 工具欄 8
1．3．3 狀態(tài)欄與命令行 9
1．3．4 標簽欄與工作窗口面板 9
1．4 Protel DXP設(shè)計電路板的一般工作流程 10
1．4．1 啟動并設(shè)置Protel DXP工作環(huán)境 10
1．4．2 繪制電路原理圖 13
1．4．3 生成網(wǎng)絡(luò)報表 15
1．4．4 設(shè)計印制電路板 17
1．4．5 生成印制電路板報表（輸出和打�。� 21
1．5 Protel DXP的基本操作 21
1．5．1 創(chuàng)建和保存新的設(shè)計文件 21
1．5．2 啟動不同的編輯器 23
1．5．3 切換不同的編輯器 24
1．5．4 元器件的基本操作 25
1．5．5 圖紙的顯示與移動 26
1．5．6 圖紙的放大與縮小 27
1．6 小結(jié) 28
習題 29
第2章 原理圖設(shè)計基礎(chǔ) 30
2．1 原理圖設(shè)計簡介 30
2．1．1 電路原理圖設(shè)計的一般步驟 31
2．1．2 電路原理圖設(shè)計工具欄 33
2．2 圖紙設(shè)置 52
2．2．1 圖紙大小的設(shè)置 52
2．2．2 圖紙方向的設(shè)置 53
2．2．3 標題欄的設(shè)置 53
2．2．4 圖紙顏色的設(shè)置 54
2．2．5 圖紙的放大與縮小 55
2．3 設(shè)置系統(tǒng)字體 57
2．4 設(shè)置網(wǎng)格和光標 57
2．4．1 設(shè)置網(wǎng)格 57
2．4．2 電氣節(jié)點 58
2．4．3 設(shè)置光標 60
2．5 Protel DXP文件的組織與管理 60
2．5．1 Protel DXP的文件結(jié)構(gòu) 60
2．5．2 Protel DXP文件的組織與管理 61
2．6綜合范例 65
2．7 小結(jié) 68
習題 68
第3章 設(shè)計電路原理圖 70
3．1 裝載元器件庫 70
3．2 放置元器件 72
3．2．1 放置元器件 72
3．2．2 使用工具欄放置元器件 74
3．3 編輯元器件 74
3．3．1 編輯元器件屬性 74
3．3．2 編輯元器件組件屬性 75
3．4 元器件位置的調(diào)整 76
3．4．1 對象的選取 76
3．4．2 取消對象的選取 77
3．4．3 元器件的移動 77
3．4．4 單個元器件的移動 79
3．4．5 多個元器件的移動 79
3．4．6 元器件的旋轉(zhuǎn) 79
3．4．7 復(fù)制粘貼元器件 80
3．4．8 陣列式粘貼元器件 81
3．4．9 元器件的刪除 82
3．5 元器件的排列和對齊 82
3．5．1 元器件左對齊 82
3．5．2 元器件右對齊 83
3．5．3 元器件按水平中心線對齊 83
3．5．4 元器件水平平鋪 84
3．5．5 元器件頂端對齊 84
3．5．6 元器件底端對齊 84
3．5．7 元器件按垂直中心線對齊 85
3．5．8 元器件垂直分布 85
3．5．9 綜合排布和對齊 85
3．6 放置電源與接地元器件 86
3．7 放置節(jié)點和連接線路 87
3．7．1 放置節(jié)點 87
3．7．2 連接線路 88
3．8 更新元器件流水號 88
3．9 保存文件 90
3．10 綜合范例 91
3．11 小結(jié) 96
習題 96
實戰(zhàn)練習 97
第4章 制作元器件與建立
元器件庫 98
4．1 元器件庫編輯器 98
4．1．1 加載元器件庫編輯器 98
4．1．2 元器件庫編輯器界面介紹 98
4．2 元器件庫的管理 99
4．2．1 元器件管理器 100
4．2．2 管理元器件 101
4．2．3 查找元器件 105
4．3 元器件繪圖工具 106
4．3．1 一般繪圖工具 106
4．3．2 繪制引腳 107
4．3．3 IEEE符號 108
4．4 創(chuàng)建一個元器件 109
4．5 生成元器件報表 112
4．5．1 元器件報表 112
4．5．2 元器件庫報表 113
4．5．3 元器件規(guī)則檢查報表 113
4．6 綜合范例 115
4．7 小結(jié) 116
習題 117
實戰(zhàn)練習 118
第5章 設(shè)計層次原理圖 122
5．1 層次原理圖簡介 122
5．1．1 自頂向下設(shè)計層次原理圖 123
5．1．2 自底向上設(shè)計層次原理圖 123
5．2 建立層次原理圖 124
5．3 不同層次原理圖之間的切換 126
5．4 由方塊電路符號生成新原理圖中的
I/O端口符號 127
5．5 由原理圖文件生成方塊電路符號 128
5．6 生成網(wǎng)絡(luò)表文件 128
5．7 綜合范例 131
5．8 小結(jié) 133
習題 134
實戰(zhàn)練習 135
第6章 生成報表和文件 139
6．1 報表文件簡介 139
6．2 生成ERC報告 140
6．2．1 生成ERC報告 140
6．2．2 ERC結(jié)果報告 143
6．3 網(wǎng)絡(luò)表 145
6．3．1 Protel網(wǎng)絡(luò)表格式 145
6．3．2 生成網(wǎng)絡(luò)表 145
6．4 生成元器件列表 147
6．5 生成層次式設(shè)計組織列表 148
6．6 生成元器件交叉參考列表 149
6．7 綜合范例 150
6．8 小結(jié) 153
習題 154
實戰(zhàn)練習 156
第7章 PCB設(shè)計系統(tǒng) 159
7．1 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 159
7．1．1 PCB設(shè)計的基本原則 159
7．1．2 結(jié)構(gòu)組成 161
7．1．3 PCB的設(shè)計流程 162
7．2 設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)及繪圖工具 162
7．2．1 設(shè)置PCB系統(tǒng)參數(shù) 162
7．2．2 設(shè)置PCB電路參數(shù) 163
7．2．3 PCB設(shè)計工具欄 166
7．3 繪制PCB圖 178
7．3．1 準備原理圖和SPICE netlist 179
7．3．2 規(guī)劃電路板 180
7．3．3 加載SPICE netlist與元器件
封裝 181
7．3．4 自動布局元器件 182
7．3．5 手工調(diào)整元器件布局 184
7．3．6 自動布線 185
7．3．7 手工調(diào)整布線 193
7．3．8 利用向?qū)?chuàng)建新的PCB 195
7．4 PCB的3D顯示 198
7．5 PCB圖的后處理 199
7．5．1 生成PCB報表文件 199
7．5．2 打印輸出PCB圖 201
7．6 綜合范例 202
7．7 小結(jié) 205
習題 205
實戰(zhàn)練習 207
第8章 PCB元器件封裝 210
8．1 元器件封裝編輯器 210
8．1．1 元器件封裝編輯器的啟動 210
8．1．2 元器件封裝編輯器的組成 212
8．2 添加新的元器件封裝 213
8．2．1 手工添加 213
8．2．2 利用向?qū)砑?216
8．3 元器件封裝報表 218
8．3．1 元器件封裝信息報表 218
8．3．2 元器件封裝規(guī)則檢查報表 218
8．3．3 元器件封裝庫報表 220
8．4 綜合范例 220
8．5 小結(jié) 222
習題 223
實戰(zhàn)練習 224
第9章 生成PCB報表 226
9．1 生成電路板信息報表 226
9．2 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表 229
9．3 生成設(shè)計層次報表 230
9．4 生成元器件報表 230
9．5 生成元器件交叉參考報表 231
9．6 綜合范例 232
9．7 小結(jié) 233
習題 234
實戰(zhàn)練習 236
第10章 電路仿真 238
10．1 仿真的特點 238
10．2 仿真庫中的元器件簡介 239
10．3 仿真器的設(shè)置 248
10．4 設(shè)計仿真原理圖 258
10．4．1 調(diào)用元器件庫 258
10．4．2 選擇仿真用原理圖元器件 259
10．4．3 仿真原理圖 259
10．5 模擬電路仿真實例 260
10．6 數(shù)字電路仿真實例 265
10．7 綜合范例 266
10．8 小結(jié) 269
習題 270
實戰(zhàn)練習 271
附錄A Protel DXP中常用的
快捷鍵 274
附錄B Protel DXP設(shè)計的相關(guān)
技術(shù)規(guī)范 276
附錄C Protel DXP參考教學(xué)
日歷 278
參考文獻 280
書單推薦
