本書講解集成電路工程技術(shù)人員集成電路基礎(chǔ)知識(shí)。

本書包含集成電路工程技術(shù)人員初級(jí)集成電路工藝實(shí)現(xiàn)方面的知識(shí)。

本書基于電路設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner22，該版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全書共分為13章，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner22的基本功能、操作方法和實(shí)際應(yīng)用技巧。本書作者具備十多年印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)并長(zhǎng)期從事該課程的教學(xué)工作。本書在編寫過(guò)程中從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，以典

本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴(kuò)散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測(cè)試及封裝等單項(xiàng)工藝，以及以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對(duì)單項(xiàng)工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。

本書介紹CMOS模擬與射頻集成電路的基本知識(shí)，著重講述了利用CadenceADE軟件進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)的仿真方法和操作流程。本書包含多種集成電路中常見(jiàn)電路單元的實(shí)例分析，包括運(yùn)算放大器、低噪聲放大器、射頻功率放大器、混頻器、帶隙基準(zhǔn)源、模-數(shù)轉(zhuǎn)換器等內(nèi)容。本書注重選材，內(nèi)容豐富，在基本概念和原理的基礎(chǔ)上，通過(guò)實(shí)例分析詳細(xì)

本書是一本芯片科普書，內(nèi)容系統(tǒng)全面、循序漸進(jìn)。第一篇著重介紹芯片的前世今生及發(fā)展歷史，包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其應(yīng)用和市場(chǎng)現(xiàn)狀。第二篇主要介紹芯片從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)出廠的全過(guò)程，并從技術(shù)和應(yīng)用等層面解讀人們關(guān)心的諸多問(wèn)題。第三篇介紹我國(guó)的芯片發(fā)展歷史，并分析了現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和格局。第

本書是哈爾濱工業(yè)大學(xué)"國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地”教學(xué)建設(shè)成果，系統(tǒng)地介紹硅基芯片制造流程中普遍采用的各單項(xiàng)工藝技術(shù)的原理、問(wèn)題、分析方法、主要設(shè)備及其技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，全書共6個(gè)單元14章。第一單元介紹硅襯底，主要介紹單晶硅的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，單晶硅錠的拉制及硅片（包含體硅片和外延硅片）的制造工藝及相關(guān)理論。第二～五單元介紹硅基芯

"本書是國(guó)家職業(yè)教育電子信息工程技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)配套教材，也是國(guó)家精品課程“電子線路板設(shè)計(jì)”的配套教材。本書以紙質(zhì)教材為核心，配套在線開(kāi)成，形成了一個(gè)立體化、移動(dòng)式的PCB設(shè)計(jì)教學(xué)資源庫(kù)。全書內(nèi)容包括PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，按鍵控制LED電路、功率放大電路、助聽(tīng)器電路、FM收音機(jī)電路、USB集電器電路5個(gè)PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目，以及

本書系統(tǒng)地討論了用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)可能的演變趨勢(shì)，同時(shí)詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問(wèn)題和可能的解決方案。通過(guò)介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中IC按照摩爾定律的發(fā)展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，結(jié)合當(dāng)前3D集成關(guān)鍵技術(shù)的

本書重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本