本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點(diǎn)，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以

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本書基于傳統(tǒng)的電子對抗效能計算模型，通過綜合應(yīng)用將理論模型簡化為圖表查詢等方法，建立了雷達(dá)對抗和通信對抗效能的快速計算模型，提供了相應(yīng)的速算圖表，能顯著降低計算難度，提高應(yīng)用計算解決實(shí)際問題的效率。本書可作為電子對抗指揮和參謀人員培訓(xùn)教材，也可作為電子對抗工程技術(shù)人員實(shí)用參考書。

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高等職業(yè)技術(shù)教育是現(xiàn)代教育的重要組成部分，社會經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展從客觀上提出了發(fā)展高等職業(yè)技術(shù)教育的要求。為了培養(yǎng)生產(chǎn)、建設(shè)、管理和服務(wù)一線的高級技術(shù)應(yīng)用型人才，我們根據(jù)教學(xué)大綱編寫了《電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書（第二版）（高等職業(yè)教育電子信息課程群系列教材）》�！峨娮蛹夹g(shù)實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書（第二版）（高等職業(yè)教育電子信息課程群系列

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本書較全面地介紹了通信網(wǎng)絡(luò)的主體概念、基本構(gòu)成、常用技術(shù)及其發(fā)展過程，并以網(wǎng)絡(luò)處理信息的具體對象為主線，對通信系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)、交換網(wǎng)絡(luò)、接入網(wǎng)絡(luò)、支撐網(wǎng)絡(luò)、下一代通信網(wǎng)絡(luò)等方面的基本概念、特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)、功能等要素做了深入淺出的闡述。另外，本書還分別介紹了各種常見的業(yè)務(wù)網(wǎng)，內(nèi)容涵蓋電話網(wǎng)絡(luò)、移動通信、數(shù)據(jù)通信、計

本書主要介紹了高速光纖通信技術(shù)中的數(shù)字信號處理技術(shù)的原理和在系統(tǒng)中的應(yīng)用。主要內(nèi)容包括在高速光纖長距離傳輸系統(tǒng)中的基于相干光探測和在城域網(wǎng)、局域網(wǎng)或數(shù)據(jù)中光互聯(lián)中的短距離傳輸中的強(qiáng)度調(diào)制和直接檢測系統(tǒng)中的數(shù)字信號處理技術(shù)。文章最后幾章介紹了為了提高傳輸距離或增加傳輸容量所采用的概率整型、幾何整形、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)、K

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