本書(shū)為該暢銷(xiāo)書(shū)的第3版更新,涵蓋了所有類(lèi)型的印刷微帶天線設(shè)計(jì),從矩形到圓形,寬帶和雙頻,以及毫米波微帶天線和微帶陣列。這本書(shū)的特點(diǎn)是對(duì)矩形和圓形微帶天線效率和表面波現(xiàn)象進(jìn)行了新的分析。在此基礎(chǔ)上,對(duì)矩形微帶天線的交叉極化分析和抑制進(jìn)行了擴(kuò)展。文本中添加了微帶天線陣列幾何選項(xiàng)。Vivaldi天線的設(shè)計(jì)已根據(jù)最近的分析進(jìn)行

本書(shū)全面介紹了OTN技術(shù)的基本原理及其應(yīng)用場(chǎng)景，主要包括OTN技術(shù)概述、OTN的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、OTN復(fù)用與映射、OTN業(yè)務(wù)映射方式、OTN交叉連接技術(shù)、POTN技術(shù)概述、POTN設(shè)備的功能特征和邏輯功能模型、POTN的關(guān)鍵技術(shù)研究、OTN同步技術(shù)、OTN同步實(shí)現(xiàn)的方案、高速傳輸技術(shù)、OTN網(wǎng)元管理系統(tǒng)實(shí)戰(zhàn)、OTN和PTN聯(lián)

本書(shū)在分析平面波束掃描天線和人工電磁結(jié)構(gòu)電磁特性的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了新型平面波束掃描天線的理論分析與模型設(shè)計(jì)。首先，研究并設(shè)計(jì)了寬邊線極化和圓極化平面波束掃描天線，實(shí)現(xiàn)了天線頻掃特性。同時(shí)，研究并設(shè)計(jì)了窄邊線極化和圓極化平面波束掃描天線，同樣實(shí)現(xiàn)了天線頻掃特性。然后，研究了印制脊間隙波導(dǎo)頻掃天線，實(shí)現(xiàn)了寬邊線/圓極化功能。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，我們逐漸進(jìn)入“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代，其中可穿戴設(shè)備已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中具有代表性的產(chǎn)品。本書(shū)共15章，主要包括可穿戴設(shè)備概述、低功耗藍(lán)牙技術(shù)、BLE協(xié)議棧、BLE鏈路層詳解、BLESoftDevice協(xié)議棧開(kāi)發(fā)、STM8開(kāi)發(fā)流程入門(mén)等章節(jié)；還詳細(xì)介紹了振動(dòng)馬達(dá)可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)、加速度可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)、體溫可

本書(shū)從天線遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量和近場(chǎng)測(cè)量?jī)蓚�(gè)方面介紹了天線測(cè)量的基本方法、測(cè)量?jī)x器設(shè)備、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、場(chǎng)地選擇等，此外還介紹了天線主要參數(shù)的測(cè)量方法、步驟與技巧。各章內(nèi)容配有具體的操作方法，可以指導(dǎo)相關(guān)人員完成實(shí)際工程任務(wù)。本書(shū)可供從事天線研究、生產(chǎn)的工程技術(shù)人員參考使用，同時(shí)還可以作為高等院校天線工程專業(yè)師生的參考書(shū)。

本書(shū)詳細(xì)闡述了通信局（站）電源系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)組成與供電方式，各系統(tǒng)（交流供電系統(tǒng)、直流供電系統(tǒng)、防雷接地系統(tǒng)、機(jī)房空調(diào)系統(tǒng)、集中監(jiān)控系統(tǒng)）的基本結(jié)構(gòu)、技術(shù)要求、設(shè)備選擇、安裝調(diào)試以及常用通信電源設(shè)備（發(fā)電機(jī)組、高頻開(kāi)關(guān)電源、交流不間斷電源和鉛酸蓄電池）的基本結(jié)構(gòu)、工作原理、維護(hù)保養(yǎng)、常見(jiàn)故障檢修等有關(guān)通信電源系統(tǒng)的核心內(nèi)容

本書(shū)以開(kāi)關(guān)電源常見(jiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)關(guān)鍵元件設(shè)計(jì)為主線,共14章,本著“注重基礎(chǔ)、說(shuō)透原理、面向設(shè)計(jì)”的原則安排全書(shū)內(nèi)容,從實(shí)用角度出發(fā),力爭(zhēng)用通俗易懂的語(yǔ)言,由淺入深,系統(tǒng)、詳細(xì)地介紹包括DC-DC、反激、正激、APFC(包含單級(jí)與交錯(cuò)式)、APFC反激、推挽、硬開(kāi)關(guān)橋式(包括半橋與全橋)、軟開(kāi)關(guān)橋式(包括LLC、LCC、全橋

本書(shū)以高性能共形承載天線系統(tǒng)研制的關(guān)鍵技術(shù)為主線,全面、系統(tǒng)地闡述了其機(jī)電耦合分析、綜合設(shè)計(jì)的理論方法與一體化成形制造的工藝和裝備。全書(shū)共8章,包括共形承載天線的基礎(chǔ)理論和研究現(xiàn)狀、共形承載天線的機(jī)電耦合建模與求解、共形承載天線的動(dòng)態(tài)特性演化機(jī)理、共形承載天線的一體化設(shè)計(jì)方法、基于低溫共燒陶瓷基板的共形承載天線制造技術(shù)

本書(shū)圍繞著光纖上的實(shí)驗(yàn)室（Lab�瞣n/in�睩iber）這一主題，邀請(qǐng)全國(guó)在該研究方向上若干具有代表性的研究組，圍繞各小組多年來(lái)所取得的主要成就及重要的研究進(jìn)展，共撰寫(xiě)了12個(gè)章節(jié)。本書(shū)集中討論如何在光纖上構(gòu)建各種實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)基礎(chǔ),給出在光纖上構(gòu)建多種微實(shí)驗(yàn)室的若干實(shí)際例子，以此來(lái)說(shuō)明在光纖上創(chuàng)建實(shí)驗(yàn)室的目的、方法與

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了元器件名稱、符號(hào)、作用、標(biāo)值、參數(shù)、好壞判斷、使用時(shí)注意事項(xiàng)和采購(gòu)指標(biāo)；從現(xiàn)行的電子工藝發(fā)展，介紹了傳統(tǒng)的手工焊接、自動(dòng)焊接和先進(jìn)的貼片焊接和表面安裝技術(shù)；全面地討論了電子整機(jī)裝配與調(diào)試的常用工具、常用儀器、常用材料、印制板的制作、焊接的訓(xùn)練方法和電路調(diào)試方法，也討論了裝配工藝的元器件處理、基本聯(lián)接、整